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HAST试验对塑封器件分层的影响分析 总被引:1,自引:0,他引:1
选取三种具有一定代表性的塑封产品,严格按照军用级标准GJB 7400对塑封电路筛选、预处理后,进行HAST试验摸底,验证HAST环境试验对国产塑封器件的影响,并提出军用塑封器件在设计时的注意事项。 相似文献
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军用电子组件(PCBA)失效分析技术与案例 总被引:2,自引:0,他引:2
随着武器装备集成化、高密度化和轻量化的发展,大量的高密度器件如BGA、CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备心脏的军用电子组件的组装密度也越来越高。伴随着电子组件组装密度的提高,对于电子组件的组装技术也提出了更高的要求。然而,由于军用电子组件器件种类繁多,导致其电子组装工艺复杂,加上我国装备制造企业的工艺水平较国际先进企业相比还存在很大的差距,军用电子组件存在较为严重的工艺缺陷和可靠性问题。大量的工艺缺陷如润湿不良、焊点空洞、焊点机械强度差和疲劳寿命低严重影响了军用电子组件的质量和可靠性,并制约了武器装备的发展。本文针对军用电子组件存在的焊接缺陷、绝缘性失效(CAF和ECM)以及焊点疲劳失效的主要问题,介绍了军用电子组件常用的失效分析方法和手段,包括金相切片分析、声学扫描分析、扫描电镜与能谱、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合军用电子组件的典型的失效分析案例,介绍这些分析技术在实际的案例中的应用。PCBA失效机理与原因的获得将有利于将来对PCBA的质量控制以避免类似问题的再度发生。 相似文献
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本文针对某伺服机构控制器电路板采用故障物理方法进行失效分析,然后在不同温度应力下开展该电子产品温升试验和热仿真,之后基于Coffin-Manson模型进行产品焊点疲劳寿命仿真并求解各元器件寿命分布,最后构建竞争失效模型进行电路板寿命预计。通过温度应力试验得到了关键元器件温升值在(23~31)℃范围内,基于CRAFE热仿真得到了产品各元器件温度,应用Coffin-Manson模型得到了元器件寿命分布,运用竞争失效方法计算了产品失效概率函数,评估了产品工作10年的可靠度为0.94,在可靠度指标为0.9时其工作寿命为12.11年。本文基于温度应力试验和热仿真,通过进行故障物理分析和元器件竞争失效分析有效评估了电子产品工作寿命,对其他类似电子产品可靠性分析提供了一定参考。 相似文献
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电子产品的可靠性试验 总被引:1,自引:0,他引:1
"电子产品的可靠性试验"顾名思义为评价分析电子产品可靠性而进行的试验.其试验目的通常有以下几个方面:(1)在产品研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷,评价产品可靠性达到预期指标的情况;(2)生产阶段为监控生产过程提供信息;(3)对定型产品进行可靠性鉴定或验收;(4)暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理;(5)为改进产品可靠性,制定和改进可靠性试验方案,为用户选用产品提供依据. 相似文献
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作者在文中阐述了可靠性指标问题,认为在规定的失效数值下应把规定的可靠性指标与验证的可靠性指标统一起来。对试验应力问题应使试验能反映组合应力试验情况。可靠性试验可选择简化的试验方案,同样可正确地反映产品可靠性。 相似文献
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可靠性工程技术中的众多工作项目需要建立在失效机理的基础上。了解和应用失效机理是改进产品可靠性的核心工作之一,在产品可靠性工程中被广泛应用。本文澄清了相关的基本概念,并且分析了失效机理在产品可靠性预计、寿命评估、故障模式及失效机理分析、可靠性试验以及失效分析方面的应用。 相似文献