HAST试验对塑封器件分层的影响分析

选取三种具有一定代表性的塑封产品,严格按照军用级标准GJB 7400对塑封电路筛选、预处理后,进行HAST试验摸底,验证HAST环境试验对国产塑封器件的影响,并提出军用塑封器件在设计时的注意事项。     

塑封基板类器件翻新件无损鉴别方法研究

本研究提出了一种针对塑封基板类翻新件的无损鉴别方法。通过外观特征分析、声学扫描电子显微镜分析和X射线分析等技术方法,实现了塑封基板类翻新件的无损鉴别方法。结合相关案例,揭示了塑封基板类器件的典型翻新物理特征,有效指导了塑封基板类翻新器件的鉴别方向。针对典型翻新物理特征进行综合评价和风险分级,进一步加强了塑封基板类器件在应用过程中的风险规避。     

军用电子组件(PCBA)失效分析技术与案例

随着武器装备集成化、高密度化和轻量化的发展,大量的高密度器件如BGA、CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备心脏的军用电子组件的组装密度也越来越高。伴随着电子组件组装密度的提高,对于电子组件的组装技术也提出了更高的要求。然而,由于军用电子组件器件种类繁多,导致其电子组装工艺复杂,加上我国装备制造企业的工艺水平较国际先进企业相比还存在很大的差距,军用电子组件存在较为严重的工艺缺陷和可靠性问题。大量的工艺缺陷如润湿不良、焊点空洞、焊点机械强度差和疲劳寿命低严重影响了军用电子组件的质量和可靠性,并制约了武器装备的发展。本文针对军用电子组件存在的焊接缺陷、绝缘性失效(CAF和ECM)以及焊点疲劳失效的主要问题,介绍了军用电子组件常用的失效分析方法和手段,包括金相切片分析、声学扫描分析、扫描电镜与能谱、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合军用电子组件的典型的失效分析案例,介绍这些分析技术在实际的案例中的应用。PCBA失效机理与原因的获得将有利于将来对PCBA的质量控制以避免类似问题的再度发生。     

基于温度应力试验的电子产品可靠性仿真分析

本文针对某伺服机构控制器电路板采用故障物理方法进行失效分析,然后在不同温度应力下开展该电子产品温升试验和热仿真,之后基于Coffin-Manson模型进行产品焊点疲劳寿命仿真并求解各元器件寿命分布,最后构建竞争失效模型进行电路板寿命预计。通过温度应力试验得到了关键元器件温升值在（23～31）℃范围内,基于CRAFE热仿真得到了产品各元器件温度,应用Coffin-Manson模型得到了元器件寿命分布,运用竞争失效方法计算了产品失效概率函数,评估了产品工作10年的可靠度为0.94,在可靠度指标为0.9时其工作寿命为12.11年。本文基于温度应力试验和热仿真,通过进行故障物理分析和元器件竞争失效分析有效评估了电子产品工作寿命,对其他类似电子产品可靠性分析提供了一定参考。     

电子产品的可靠性试验

"电子产品的可靠性试验"顾名思义为评价分析电子产品可靠性而进行的试验.其试验目的通常有以下几个方面:(1)在产品研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷,评价产品可靠性达到预期指标的情况;(2)生产阶段为监控生产过程提供信息;(3)对定型产品进行可靠性鉴定或验收;(4)暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理;(5)为改进产品可靠性,制定和改进可靠性试验方案,为用户选用产品提供依据.     

基于可靠性理论风冷冰箱化霜可靠性研究与应用

风冷冰箱的化霜可靠性是实现风冷冰箱稳定制冷的关键,也是产品可靠性设计的重点工作,结合实际用户使用环境条件对影响化霜失效的应力进行可靠性摸底分析确认,结合可靠性强化实验(RET)理论对失效应力进行强化设计验证,加快产品失效暴露,提高产品的可靠性,使用故障树分析(FTA)对产品失效影响因素进行分析,确定产品设计薄弱点,对产...     

绝缘结构综合应力加速寿命试验方法研究

针对绝缘结构在实际使用过程中受到综合应力因素的影响的特点,提出了一种基于综合应力的绝缘结构可靠性评估方法,可以有效地指导绝缘结构加速寿命试验的设计和实施。首先通过对绝缘结构进行失效机理及应力分析,确定影响绝缘结构寿命的主要应力,选取适当的综合应力加速模型。其次,确定各加速应力水平,进行综合应力加速寿命试验方案的设计。最后,基于失效数据对绝缘结构进行可靠性评估。     

失效机理在可靠性工程中的应用

可靠性工程技术中的众多工作项目需要建立在失效机理的基础上。了解和应用失效机理是改进产品可靠性的核心工作之一,在产品可靠性工程中被广泛应用。本文澄清了相关的基本概念,并且分析了失效机理在产品可靠性预计、寿命评估、故障模式及失效机理分析、可靠性试验以及失效分析方面的应用。     

有关可靠性试验几个问题的探讨

作者在文中阐述了可靠性指标问题,认为在规定的失效数值下应把规定的可靠性指标与验证的可靠性指标统一起来。对试验应力问题应使试验能反映组合应力试验情况。可靠性试验可选择简化的试验方案,同样可正确地反映产品可靠性。     

浅析军用电子元器件可靠性强化试验的可行性

基于可靠性强化试验(RET)及其关键技术,对军用电子元器件RET可行性进行了分析。根据RET技术及其特点,分析了军用电子元器件RET的试验应力、试验剖面、测试夹具等关键技术,以阐述军用元器件RET的可行性,并且提出了对军用元器件进行RET的实施方案以及基本实施流程。