机载电子设备可靠性失效分析

本文通过对某机载电子设备可靠性增长试验及应用中的失效分析,阐明了如何提高对占其失效比例最大的电子元器件的可靠度。     

PBGA焊点开路失效原因分析及工艺改进措施

由于PBGA组件的焊点位于器件与PCB之间,焊点的检查和返修成本较高。控制PBGA组件焊点开路失效显得尤为重要。本文通过几个典型案例,总结分析了PBGA焊点开路的几种主要的失效原因,即:焊接浸润不良,PCB和PBGA的热稳定性差以及焊盘印刷焊膏量不足。对其失效机理进行了深入分析;在基础上,提出了工艺改进措施。     

地面电子设备元器件选用风险分析及管控措施研究

当前地面电子设备研制过程中电子元器件立足国产产品开展设计选型的意识已经有了显著提升,但是受单位经营管理、生产制造工艺、元器件采购渠道、设计师选型等因素影响,仍然有部分面临停产、禁运或存在安全隐患的进口元器件应用于地面电子设备,严重制约了设备的自主保障能力.为此开展了地面电子设备元器件选用风险分析,深刻剖析现状问题,并从...     

内引线破坏性键合拉力试验失效类别及原因分析

通过对内引线破坏性键合拉力试验中的第3、4种失效类别失效原因的案例分析,发现存在着工艺加工、原材料生产、筛选试验等方面的质量问题,对产品是否合格作出最终的结果判定。     

对电视机高温试验失效原因的分析

以近两年来电视机高温可靠性试验中失效的实例为分析蓝本，侧重分析了电视机在高温可靠性试验中失效的几种关联，并提出提高电视机在高温试验中可靠性的方法。     

TVS管失效原因分析

TVS管是一种常见的浪涌抑制器件,但如果使用不当容易损坏。本文从大量的调查研究中,选取几个典型的TVS管失效案例,详细分析失效原因,并将这些原因进行总结,提出有效的整改办法。     

焊接工艺不当导致元器件失效的原因分析

通过对典型案例的介绍,分析了焊接工艺不当对元器件失效产生的影响。通过对焊接工艺过程中各种影响因素的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了焊接工艺不当（包括焊接前,元器件的预处理不当）,造成元器件失效的失效原因与机理,在此基础上,提出了有针对性的改进措施。     

半导体器件失效案例统计与综合分析

电子元器件是电子产品最基本的组成部分,而半导体器件通常又是关键与核心器件;半导体器件失效数占电子元器件总失效数的一半以上。本文针对半导体器件的失效案例进行筛选、汇总,按照失效类别、失效模式和失效原因进行分类统计,并对统计数据进行分析;其结果可以为从事元器件质量管理、元器件研制、采购和整机设计人员在元器件研制、采购、试验、选用和使用等全过程控制半导体器件失效提供重要的参考数据。     

双锥形管接头角度参数对管路密封的影响分析

根据金属密封的基本条件,应用非线形有限元分析软件Msc．Marc,针对联接导管位置不同的两种双锥形管接头密封管路联接结构,计算分析双锥形管接头锥角和锥角差对管路密封性能的影响。计算结果表明,轴向预紧力随锥角或锥角差的增大而增大,密封系统承载内压能力随之下降。     

电子设备太阳辐射模拟试验分析与探讨

阐述了太阳辐射对电子产品的影响,介绍了试验的种类和进行选择的标准,重点分析了日辐射强度及其谱能分布、试验温度、湿度和风速等基本参数的确定依据和有关试验技术,并对太阳辐射试验模拟设备的研制提出设计要求,为我国自行研制非标环境试验设备提供了依据.     

道路车辆电子电器设备的凝露试验

ISO16750-4:2010(3Ed)道路车辆电气及电子设备的环境条件和试验气候负荷增加了凝露试验.就凝露试验,介绍一些标准起草中的技术背景和标准文字中的未尽之言;也指出一些试验实践中应予把握的要点.     

电子设备太阳辐射试验系统的研制

对自行研制的电子设备太阳辐射试验系统进行了介绍。设备研制中对试验系统的辐照灯阵进行了优化设计,同时根据环境试验要求,介绍了太阳辐射试验设备研制过程中所遇到的辐射光源选择及强度控制、光谱分布修正和光源启动系统等技术难点,并给出了解决途径。该试验系统研制成功,为考核装备的环境适应性和产品可靠性提供了科学的试验手段。     

军用电子组件(PCBA)失效分析技术与案例

随着武器装备集成化、高密度化和轻量化的发展,大量的高密度器件如BGA、CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备心脏的军用电子组件的组装密度也越来越高。伴随着电子组件组装密度的提高,对于电子组件的组装技术也提出了更高的要求。然而,由于军用电子组件器件种类繁多,导致其电子组装工艺复杂,加上我国装备制造企业的工艺水平较国际先进企业相比还存在很大的差距,军用电子组件存在较为严重的工艺缺陷和可靠性问题。大量的工艺缺陷如润湿不良、焊点空洞、焊点机械强度差和疲劳寿命低严重影响了军用电子组件的质量和可靠性,并制约了武器装备的发展。本文针对军用电子组件存在的焊接缺陷、绝缘性失效(CAF和ECM)以及焊点疲劳失效的主要问题,介绍了军用电子组件常用的失效分析方法和手段,包括金相切片分析、声学扫描分析、扫描电镜与能谱、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合军用电子组件的典型的失效分析案例,介绍这些分析技术在实际的案例中的应用。PCBA失效机理与原因的获得将有利于将来对PCBA的质量控制以避免类似问题的再度发生。     

电子装备测试性试验与可靠性试验之间的关系分析

为满足电子装备合理开展测试性试验与可靠性试验的迫切需求,通过分析现有试验的方法和实施流程,提出了电子装备测试性试验与可靠性试验存在的问题,并针对这些问题提出了一些想法和建议,对不断改进和完善试验过程具有重要指导意义。     

缸内直喷汽油发动机电子装备振动环境试验的标准化和要点

对缸内直喷汽油发动机上装用的电子装备振动环境试验标准化过程和要点作了介绍.也列举了一些验证中可能产生影响的因素.供产品标准制修订和实验室在设计试验时参考.     

周期性浸泡腐蚀试验标准及相关设备分析

基于产品运输、使用环境的复杂性,单一环境因素模拟已不能满足产品测试需求。溶液浸泡腐蚀试验是一种常见的环境试验,目前,其试验形式除单一的溶液浸泡外,周期性浸泡腐蚀试验也逐步开展。对此,GB、TB、ISO、PSA、ASTM等相关标准给出了规定要求和试验方法,在此基础上为满足其要求相应的试验装置也逐步开始开发和应用。基于不同标准和现有试验设备对周期性浸泡腐蚀试验进行分析讨论,得出各个标准的不同适用范围和试验条件,并针对其原理共性提出开发通用性设备的展望,为浸泡腐蚀试验标准的选取及试验装置的开发提供参考意见。     

我国电子废弃物处理产业现状与前景探讨

电子废弃物处理产业是伴随我国近年来社会经济快速发展而产生的一个新兴产业。本文分析了电子废弃物的经济价值、处理技术和产业政策,并对我国电子废弃物处理产业的现状与前景进行了探讨。     

结合军用电子装备的特点将可靠性试验贯穿于装备研制生产的各个环节

本文描述的是二炮武器装备的实际使用环境的现状以及二炮通用环境实验室在试验过程中对受试装备出现的故障进行分析,以及如何将可靠性试验贯穿于装备研制生产的各个环节。