共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
本文利用可靠性数学理论中的威布尔分布,对试验数据进行统计分析,计算了单、三相耐氟电机的平均试验寿命及其置信区间,初步了解了我国耐氟电机绝缘试验寿命水平;探讨了耐氟试验合格标准的制订方法;提出了合格标准建议值。 相似文献
3.
本文应用可靠性理论,对机械类产品的空压机在厂内寿命试验无故障发生的情况下进行了可靠性特征量的初步分析评估,提供一种有效的方法,并为新型空压机的可靠性设计提供了参考的数据. 相似文献
4.
5.
6.
7.
本文讨论了在产品的寿命服从指数分布的情况下,在恒定应力和步进应力加速寿命模型下,损失函数为非平方损失函数下,产品的可靠性指标的Bayes估计,并给出了数值例子。 相似文献
8.
霍尔电流传感器的退化机理复杂,退化具有波动性,非线性等特征,对高可靠、长寿命的霍尔电流传感器准确进行寿命预测是一个难点。本研究通过对霍尔电流传感器进行加速退化试验,利用性能退化数据,预测了传感器的可靠性及寿命。首先分析了霍尔电流传感器工作原理和退化机理,确定将输出电流漂移作为其性能退化参数。然后由试验数据推导得到Wiener过程漂移参数和扩散参数的约束关系,结合阿伦尼乌斯模型推导得到漂移参数和扩散参数的加速模型。从而得到霍尔电流传感器在正常工作温度条件下的可靠度函数和可靠寿命。将结果与基于加速退化轨迹法的可靠性预测结果进行对比,验证了本方法的可行性。 相似文献
9.
10.
11.
本研究在明确地空导弹武器装备寿命剖面、任务剖面的基础上,利用已经收集到的19发导弹的冲击、振动遥测数据和6发导弹的弹上温度遥测数据以及已经掌握的大量地面温度、电应力数据,进行数据分析与归纳,生成地空导弹环境剖面,并根据我国现有试验条件,将其转化为可靠性试验剖面。 相似文献
12.
13.
简要介绍了高可靠长寿命产品的特点、失效机理和退化失效模式,阐述可靠性强化试验工作思路和试验剖面选择的注意事项。通过试验证明,可靠性强化试验可以在短期内激发高可靠长寿命产品的潜在缺陷,还可以大幅缩短产品可靠性增长所需时间、节省试验费用。 相似文献
14.
加速寿命试验是预测产品可靠性的重要方法,在实践中得以广泛应用。本文简要分析加速寿命试验的原理,并探讨它在电子产品中的应用。 相似文献
15.
商业现货(COTS)器件以其高性能、低成本的特点,在航天领域应用越来越广。目前国内还没有公开的COTS器件可靠性保证标准规范,通常是按照军用标准做升级筛选后使用,试验时间长、成本高,并且还存在欠试验和过试验的风险。本文针对元器件评估试验中的温度循环项目,结合加速试验和序贯概率比试验,形成COTS器件序贯加速温度循环评估试验方法。首先分析比较国外COTS器件温度循环评估规范,其次介绍指数分布场合序贯试验方案,再次提出序贯加速温度循环评估方法,最后对某型DC/DC变换器开展了温度循环评估试验,对其可靠性指标进行了验证,说明了本方法的可行性与优越性。 相似文献
16.
通过一年多时间对174台各类设备的现场跟踪试验,首次摸清了环境试验设备寿命分布规律,提出了环境试验设备早期故障界线,给出了典型设备故障模型和当前国内外设备的MTBF水平。 文章为环境试验设备行业进行跟踪数据收集、寻找故障模型提供了行之有效方法,为环境试验设备可靠性评估提供了科学依据。 相似文献
17.
同一产品用在不同的两个平台上能否同时满足这两个平台的使用要求,将两个平台结合起来进行可靠性增长试验设计可以回答这个问题,并且有利于节约经费,减少时间成本。该电子产品在平台A和平台B任务不同,可靠度非常接近。在剖面设计过程中,关于两个平台的温度、湿度、电应力的设计在相同的,振动应力将两个平台结合起来设计,振动应力取结合任务时间内在两个平台上的振动极大值包络。当增长模型未知,总试验时间采用指数分布的定时截尾方案。采用QJ3217-2000中没有增长模型的可靠性增长试验方法对试验结果的可靠性下限进行评估。最后对于多平台应用的产品,将多个平台结合起来进行可靠性增长摸底试验是可行的,符合我国的国情,易于被设计师接受。 相似文献
18.
19.
军用整车为了验证是否达到研制总要求规定的可靠性指标要求,通常需要进行道路行驶可靠性试验,平均故障间隔里程(MMBF)是整车道路行驶可靠性试验传统的主要评价指标。本文研究一种选用GJB 899A-2009《可靠性鉴定和验收试验》中的定时截尾的可靠性鉴定试验方案进行军用整车道路行驶可靠性的新试验方法,相比传统道路行驶可靠性试验方法,使用GJB 899A-2009定时截尾方法对军用整车进行道路行驶可靠性考核,可以事先规定试验结束时间,MTBF值可客观体现车辆的固有可靠性,且通过对试验数据计算可以得出整车的可靠性水平。但该方法仍存在不足,需要对相关标准进行完善。 相似文献
20.
本文针对某伺服机构控制器电路板采用故障物理方法进行失效分析,然后在不同温度应力下开展该电子产品温升试验和热仿真,之后基于Coffin-Manson模型进行产品焊点疲劳寿命仿真并求解各元器件寿命分布,最后构建竞争失效模型进行电路板寿命预计。通过温度应力试验得到了关键元器件温升值在(23~31)℃范围内,基于CRAFE热仿真得到了产品各元器件温度,应用Coffin-Manson模型得到了元器件寿命分布,运用竞争失效方法计算了产品失效概率函数,评估了产品工作10年的可靠度为0.94,在可靠度指标为0.9时其工作寿命为12.11年。本文基于温度应力试验和热仿真,通过进行故障物理分析和元器件竞争失效分析有效评估了电子产品工作寿命,对其他类似电子产品可靠性分析提供了一定参考。 相似文献