某A/D转换器老化过程中端口异常失效分析

近年来,关于电子元器件的失效分析技术对于产品的生产和使用具有越来越重要的意义。作为模拟IC设计、生产单位,通过试验验证和分析找到失效原因,发现产品设计、测试、生产过程中存在的问题,以不断改进产品设计和生产水平,提高产品的可靠性。本文通过对某A/D转换器老化后端口异常进行分析,发现该产品在老化试验条件的选择存在问题,文中不仅给出失效原因,同时提出了改进措施。此次失效分析表明产品老化试验可靠性的评价以及风险评估的重要性。     

某中频控制器低温下输出异常的失效分析

近些年来,关于电子元器件的失效分析已逐渐发展成为一个专门的学科,作为专门的模拟集成电路设计、生产单位,在分析仪器、设备有限的条件下,通过失效分析发现产品设计、测试、以及生产制造过程中存在的问题,以不断改进产品的设计水平和制造工艺,提高产品的可靠性。通过对某中频控制器在用户处表现出来的低温下通断比异常的情况进行分析,发现该产品的设计存在的问题,文中不仅给出了失效机理,同时提出了改进措施。此次失效分析对于同类中频控制器的设计、提高其可靠性具有一定的借鉴意义。     

机载电子元器件环境应力筛选初探

讨论了某直升机机载电子元器件在环境应力筛选过程中存在的主要问题及其解决方法。包括环境应力筛选的实施原则,筛选项目的确定,失效元器件分析情况及失效元器件的处理等问题。     

半导体器件失效案例统计与综合分析

电子元器件是电子产品最基本的组成部分,而半导体器件通常又是关键与核心器件;半导体器件失效数占电子元器件总失效数的一半以上。本文针对半导体器件的失效案例进行筛选、汇总,按照失效类别、失效模式和失效原因进行分类统计,并对统计数据进行分析;其结果可以为从事元器件质量管理、元器件研制、采购和整机设计人员在元器件研制、采购、试验、选用和使用等全过程控制半导体器件失效提供重要的参考数据。     

复杂环境下失效电子元器件的综合检测与原因分析

采用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机等手段,对复杂环境下电子元器件进行了综合检测和失效原因分析.结果表明,失效电子元器件中铜镁导线材料的化学成分符合规范要求,但是部分单线表面局部分布有不同尺寸横向压痕,不符合规范要求.电子元器件中导线整体在弯扭应力作用下,各单线外侧表面承受较大轴向拉应力;单线在拉应力作用下,极易在表面...     

电子控制器内预浸盐雾介质腐蚀效应分析

为了分析盐雾侵入电子控制器内部而引起的材料和元器件腐蚀效应,通过在控制器内部引入盐雾介质,并在此基础上进一步开展交变湿热试验,分析控制器在上述环境应力下的环境影响效应。研究发现,经2h盐雾浸入后,控制器内部电路板与元器件表面有氯化钠沉积,未发现明显腐蚀,控制器功能性能正常;进一步开展交变湿热试验,试验4天后,控制器内多个电子元器件表面出现明显腐蚀,控制器功能性能正常;试验至8天,控制器内部元器件腐蚀数量增加,并且控制器出现上电和模拟量参数显示异常。对失效控制器进行故障定位分析,通过排故确定失效元器件为晶体振荡器和场效应晶体管,更换上述失效器件后,控制器功能性能正常。     

元器件在冲击环境下的可靠性——试验、仿真与理论模型

据统计,武器型号在研制生产过程由元器件失效引发的质量问题时有发生。而大量元器件的使用失效由冲击环境造成,冲击对元器件的危害往往是致命的,引脚断裂,焊点脱落,器件腔体出现形变等等。因此型号在设计阶段必须考虑产品的冲击可靠性,比如产品级的冲击防护,类似保护箱,阻尼装置,吸能装置等,但这些产品级的防护不能完全保护元器件的可靠性。而近年来,电子元器件也朝着大规模,高集成化,小型化发展,新工艺,新材料也在不断应用,因此元器件在冲击环境下的可靠性保障工作也变得越来越有挑战性。     

基于温度应力试验的电子产品可靠性仿真分析

本文针对某伺服机构控制器电路板采用故障物理方法进行失效分析,然后在不同温度应力下开展该电子产品温升试验和热仿真,之后基于Coffin-Manson模型进行产品焊点疲劳寿命仿真并求解各元器件寿命分布,最后构建竞争失效模型进行电路板寿命预计。通过温度应力试验得到了关键元器件温升值在（23～31）℃范围内,基于CRAFE热仿真得到了产品各元器件温度,应用Coffin-Manson模型得到了元器件寿命分布,运用竞争失效方法计算了产品失效概率函数,评估了产品工作10年的可靠度为0.94,在可靠度指标为0.9时其工作寿命为12.11年。本文基于温度应力试验和热仿真,通过进行故障物理分析和元器件竞争失效分析有效评估了电子产品工作寿命,对其他类似电子产品可靠性分析提供了一定参考。     

提高电子元器件使用可靠性的方法

针对实际工作中元器件使用可靠性方面存在的问题．本文通过在实际工作的经验积累和技术研究总结,在电子元器件的选择与检测控制等方面,提出了提高电子元器件使用可靠性的方法。实践证明,这些方法可以直接应用于电子元器件的工程选择与检测控制。     

机载电子设备可靠性失效分析

本文通过对某机载电子设备可靠性增长试验及应用中的失效分析,阐明了如何提高对占其失效比例最大的电子元器件的可靠度。     

混合电路失效原因与机理分析

本文通过对典型案例的介绍,分析了混合电路自身缺陷以及内部所用的元器件质量问题,导致混合电路失效的原因与机理。通过分析可以看出,混合集成电路的内部结构设计缺陷与工艺缺陷,以及内部所用元器件的自身缺陷,都有可能造成混合电路失效。另外,本文在分析混合电路失效原因与机理基础上,提出了改进设计与工艺,以及加强来料控制措施。     

焊接工艺不当导致元器件失效的原因分析

通过对典型案例的介绍,分析了焊接工艺不当对元器件失效产生的影响。通过对焊接工艺过程中各种影响因素的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了焊接工艺不当（包括焊接前,元器件的预处理不当）,造成元器件失效的失效原因与机理,在此基础上,提出了有针对性的改进措施。     

电子元器件二次筛选及质量控制探讨

某单位就近年来开展电子元器件二次筛选及筛选中遇到的问题,对二次筛选的发展方向及如何控制电子元器件质量等方面问题进行了论述.     

地面电子设备元器件选用风险分析及管控措施研究

当前地面电子设备研制过程中电子元器件立足国产产品开展设计选型的意识已经有了显著提升,但是受单位经营管理、生产制造工艺、元器件采购渠道、设计师选型等因素影响,仍然有部分面临停产、禁运或存在安全隐患的进口元器件应用于地面电子设备,严重制约了设备的自主保障能力.为此开展了地面电子设备元器件选用风险分析,深刻剖析现状问题,并从...     

温湿度因素对电子元器件的影响研究

在人们的生活中,对各种电器设备的应用十分广泛。对不同类型的电器而言,电子元器件是十分重要的组成部分。因此,电子元器件的质量以及性能,也直接影响到各种电器的性能以及使用情况。但是,在实际应用过程中,多种因素会对电子元器件产生诸多影响,其中,温度以及湿度是十分重要的影响因素。文章对电子元器件与温湿度因素的内在关联进行简要的分析,进而结合设计实验研究,借助具体的实验,分析温湿度因素对电子元器件的影响。最终的实验结果显示,电子元器件性能与温度以及湿度因素之间存在着十分密切的联系,不同的湿度与温度条件下,会对电子元器件产生一定的影响。     

电子控制器整机产品热带海洋环境影响效应分析

为了研究电子控制器的热带海洋大气环境效应,选取西沙试验站对电子控制器整机产品开展棚下自然环境试验,试验过程中每天对电子控制器通电2个小时,通电过程中利用上位机实时监测电子控制器的功能性能,并采集控制器运行参数和控制器机箱内大气环境数据,定期对其宏观形貌进行检查并拍照记录。经过2年试验后,电子控制器外壳涂层出现脱落和起泡,机箱盖板屏蔽条出现多处断裂失效,机箱内电路板未出现腐蚀现象,电子控制器通电测试功能性能正常,现有防护措施可有效保护内部印制电路板与电子元器件,表现出良好的海洋环境适应性。     

大型复杂电子系统电子元器件选用与管理方法研究

电子元器件是组成电子系统的最小单元,电子元器件的选用与管理是电子系统设计中最关键的一步,也是系统质量和可靠性的基础。本文从电子元器件管理架构、电子元器件的优选以及进口电子元器件的选用控制等方面提出了一套大型复杂电子系统电子元器件选用与管理方法,以加强和规范系统电子元器件的管理和选用,提高大型复杂电子系统的质量和可靠性。     

会议信息

第二十届IPFA国际会议在苏州高新区举行7月17日,第二十届IPFA国际会议在高新区开幕。本次会议由IEEE南京分会主办,IEEE Reliability/CPMT/ED新加坡分会、苏州高新区、苏州市电子学会、电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室协办。IEEE电子器件协会与IEEE可靠性协会提供技术支持。据悉,IPFA国际会议是全球半导体物理分析、失效     

某输出缓冲器的失效分析

本文通过对某输出缓冲器在质量一致性检验中的ESD考核环节失效的情况进行分析,找到了产品测试系统的异常情况,通过此次分析,进一步发现该产品的ESD保护设计一直以来存在的问题。文中不仅给出了失效机理,同时提出了改进措施并加以验证。此次失效分析对于同类器件的ESD保护设计,提高其可靠性具有一定的借鉴意义。     

新研电子元器件应用验证方法探讨

针对当前国内新研电子元器件在装备中上装应用困难的现状,提出以装备研制阶段为依托,联合各方资源开展应用验证的方法,明确应用验证流程,结合装备研制试验、外场试验充分暴露新研电子元器件缺陷,并建立验证成果共享机制等,为提升装备用新研电子元器件应用验证能力和水平,提高新研电子元器件的可靠性及应用验证覆盖率提供了解决办法。