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元器件在进行振动、冲击和碰撞试验时,试样安装至关重要。作者针对试样本身有关安装结构,介绍其不同安装方法。夹具是安装试样,进行机械环境试验的重要工具。探讨夹具的材料,制造方法及其动态鉴定。还论及夹具的安装要求。 相似文献
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半导体器件失效案例统计与综合分析 总被引:2,自引:0,他引:2
电子元器件是电子产品最基本的组成部分,而半导体器件通常又是关键与核心器件;半导体器件失效数占电子元器件总失效数的一半以上。本文针对半导体器件的失效案例进行筛选、汇总,按照失效类别、失效模式和失效原因进行分类统计,并对统计数据进行分析;其结果可以为从事元器件质量管理、元器件研制、采购和整机设计人员在元器件研制、采购、试验、选用和使用等全过程控制半导体器件失效提供重要的参考数据。 相似文献
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采用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机等手段,对复杂环境下电子元器件进行了综合检测和失效原因分析.结果表明,失效电子元器件中铜镁导线材料的化学成分符合规范要求,但是部分单线表面局部分布有不同尺寸横向压痕,不符合规范要求.电子元器件中导线整体在弯扭应力作用下,各单线外侧表面承受较大轴向拉应力;单线在拉应力作用下,极易在表面... 相似文献
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为找出电气元器件在使用一段时间后出现腐蚀现象的原因,研究典型电气元器件在含H_2S环境中的腐蚀行为并提出防护措施。利用便携式多功能气体检测设备对电气元器件所在环境中H_2S、SO_2、NO_2以及NH_3等腐蚀性气体含量进行检测,并采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)手段分析电气元器件的腐蚀微观形貌及锈层中的腐蚀产物成分。电气元器件所处环境中存在腐蚀性气体H_2S,电气元器件在使用环境中发生不同程度的腐蚀反应,出现发黑或失去光泽等现象,表面形的腐蚀产物中均出现S元素。电气元器件在该环境中发生腐蚀现象的主要因素是环境中H_2S气体,建议采取整体净化服役环境中腐蚀性气体的防护措施,可减少或避免发生腐蚀反应。 相似文献
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密封材料在全密闭型整机中应用非常普遍,例如:密封条、密封圈、减振密封垫片等。作为整机研制单位,加固型整机是全密闭形整机的主要结构形式,因此,相应地对全密闭型整机使用密封材料的性能提出了更高的环境适应性的要求。作为密封材料的主要物理性能要求是强度、弹性、无挥发性腐蚀气体、外形尺寸等。相应的工艺要求是成型方便。 相似文献
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本文强调彩电和其它电子产品进行环境试验和可靠性试验的重要性和必要性,着重介绍彩电元器件与整机的环境试验和可靠性试验的试验项目与试验条件。 相似文献
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目前国际电工组织(IEC)及美军发布的标准中集成电路、混合集成电路及半导体分立器件均基于批次允许不合格率(LTPD)进行抽样,一般控制使用方风险为10%。这些标准将元器件缺陷样本数限制在25个,若超过则没法判定批次是否合格。根据美军标中抽样方案中缺陷数小于等于1时,对生产方来说风险太大,而缺陷数大于等于10时,对生产方风险接近零。元器件筛选一般为100%进行检测,其批次样本量与标准中最小样本量往往有出入。目前航空领域二次筛选规范规定的元器件允许不合格率(PDA)要求一般为15%,国内元器件很多厂家对PDA理解有偏差,将批次缺陷比例的观测值与PDA要求值直接进行比较,进一步放宽了要求。针对以上问题将美军标及国军标中的抽样方案进行了修正,提出了基于泊松分布的双方风险均等的筛选方案,并给出了涵盖所有缺陷数的合格判据。 相似文献
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含铜废水处理技术现状 总被引:10,自引:0,他引:10
含铜废水主要来源于工业生产过程,如不经过适当处理排入环境,将给环境带来极大危害。含铜废水的主要处理方法有化学沉淀法、离子交换法、电解法等。由于各生产过程不同,废水中铜的存在状态与价态都各有差异,对于不同类型含铜废水的处理应依据废水性质,选用不同工艺或工艺组合对废水进行处理,以满足排放标准的要求。同时在处理含铜废水时,应考虑处理后出水的回用和废水中铜的资源化问题。 相似文献
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河豚毒素检测技术研究进展 总被引:2,自引:0,他引:2
对检测河豚毒素的主要方法包括生物检测方法、理化检测方法、免疫学方法、传感器方法进行了介绍,并对目前检测方法的优缺点进行比较分析。小鼠测定法是河豚毒素检测的标准方法;理化检测法方法准确,但是对设备要求高,前处理严格;免疫学方法费用较高;传感器方法是新方法,还有待进一步规范。各种检测方法都有其优缺点,河豚毒素检测时应根据要求选择方法。 相似文献
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在人们的生活中,对各种电器设备的应用十分广泛。对不同类型的电器而言,电子元器件是十分重要的组成部分。因此,电子元器件的质量以及性能,也直接影响到各种电器的性能以及使用情况。但是,在实际应用过程中,多种因素会对电子元器件产生诸多影响,其中,温度以及湿度是十分重要的影响因素。文章对电子元器件与温湿度因素的内在关联进行简要的分析,进而结合设计实验研究,借助具体的实验,分析温湿度因素对电子元器件的影响。最终的实验结果显示,电子元器件性能与温度以及湿度因素之间存在着十分密切的联系,不同的湿度与温度条件下,会对电子元器件产生一定的影响。 相似文献
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本文介绍湿度传感器的使用问题。其构造和风速因生产厂家条件不同而异,导致试验结果出现不同程度的差异,故今后起草试验箱技术条件时应对湿度传感器的风速提出要求。 相似文献
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本文针对某伺服机构控制器电路板采用故障物理方法进行失效分析,然后在不同温度应力下开展该电子产品温升试验和热仿真,之后基于Coffin-Manson模型进行产品焊点疲劳寿命仿真并求解各元器件寿命分布,最后构建竞争失效模型进行电路板寿命预计。通过温度应力试验得到了关键元器件温升值在(23~31)℃范围内,基于CRAFE热仿真得到了产品各元器件温度,应用Coffin-Manson模型得到了元器件寿命分布,运用竞争失效方法计算了产品失效概率函数,评估了产品工作10年的可靠度为0.94,在可靠度指标为0.9时其工作寿命为12.11年。本文基于温度应力试验和热仿真,通过进行故障物理分析和元器件竞争失效分析有效评估了电子产品工作寿命,对其他类似电子产品可靠性分析提供了一定参考。 相似文献
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现场检查制度是一项被《环境保护法》确认了的法律制度。目的是要求环境保护部门或依法具有环境监督管理权的部门,深入管辖范围内的排污单位,对其执行国家环境保护法规,政策和标准的情况进行检查,以便及时发现问题,有效地控制环境污染。现场检查同监督管理有着密切的联系。监督管理是环境保护部门的主要职能,而实施现场检查制度则是环境保护部门行使监督管理职能的重要手段,在环境监督管理实践中一直发挥着积极 相似文献
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