专用集成电路老炼技术研究

集成电路老炼是剔除产品早期失效的有效手段,通过对集成电路老炼试验技术的研究,以HTI2000SN集成电路老炼系统为依托,以MAX1480为例,系统介绍了专用集成电路老炼的方案设计与实现。     

混合电路失效原因与机理分析

本文通过对典型案例的介绍,分析了混合电路自身缺陷以及内部所用的元器件质量问题,导致混合电路失效的原因与机理。通过分析可以看出,混合集成电路的内部结构设计缺陷与工艺缺陷,以及内部所用元器件的自身缺陷,都有可能造成混合电路失效。另外,本文在分析混合电路失效原因与机理基础上,提出了改进设计与工艺,以及加强来料控制措施。     

某中频控制器低温下输出异常的失效分析

近些年来,关于电子元器件的失效分析已逐渐发展成为一个专门的学科,作为专门的模拟集成电路设计、生产单位,在分析仪器、设备有限的条件下,通过失效分析发现产品设计、测试、以及生产制造过程中存在的问题,以不断改进产品的设计水平和制造工艺,提高产品的可靠性。通过对某中频控制器在用户处表现出来的低温下通断比异常的情况进行分析,发现该产品的设计存在的问题,文中不仅给出了失效机理,同时提出了改进措施。此次失效分析对于同类中频控制器的设计、提高其可靠性具有一定的借鉴意义。     

基于温度应力试验的电子产品可靠性仿真分析

本文针对某伺服机构控制器电路板采用故障物理方法进行失效分析,然后在不同温度应力下开展该电子产品温升试验和热仿真,之后基于Coffin-Manson模型进行产品焊点疲劳寿命仿真并求解各元器件寿命分布,最后构建竞争失效模型进行电路板寿命预计。通过温度应力试验得到了关键元器件温升值在（23～31）℃范围内,基于CRAFE热仿真得到了产品各元器件温度,应用Coffin-Manson模型得到了元器件寿命分布,运用竞争失效方法计算了产品失效概率函数,评估了产品工作10年的可靠度为0.94,在可靠度指标为0.9时其工作寿命为12.11年。本文基于温度应力试验和热仿真,通过进行故障物理分析和元器件竞争失效分析有效评估了电子产品工作寿命,对其他类似电子产品可靠性分析提供了一定参考。     

大电流负载引起模拟开关异常现象的机理分析

模拟开关作为对模拟信号进行指定路径传输和控制的单片集成电路,其在整机集成系统的信号采集、过程控制等功能实现中起着不可或缺的作用.传统模拟开关在产品的设计及应用过程当中通常都认为负载电流较小,文章运用实际案例,对大电流负载引起模拟开关器件使用异常现象进行了机理分析与定位,提出了可有效解决该异常现象的可行措施.     

模拟集成电路ESD防护能力仿真验证研究

静电放电(ESD)是影响模拟集成电路可靠性的重要因素之一,部分产品会出现因ESD保护能力不足导致的失效。在设计阶段进行芯片静电保护能力仿真验证是一种有效的ESD加固方法,本文对某型模数转换器(ADC)进行了ESD防护能力的仿真验证研究,通过与试验结果对比,证明了仿真结果的正确性和ESD加固设计的有效性。     

军用集成电路质量控制方法分析与探讨

集成电路是军用电子设备最重要的器件之一,集成电路的质量直接影响到军用装备的质量。从集成电路的选择、二次筛选和破坏性物理分析(DPA)这几个方面探讨了军用集成电路的质量控制方法。实践证明通过质量控制筛选得到的集成电路整批使用可靠性都有明显的提高。     

LED失效分析手段研究

介绍LED产品常见的失效分析手段,主要包含外观检查、电性能测试、X-Ray透视检查、开封检查、金相切片分析、扫描电镜和能谱分析等手段,并结合实际案例对几种方法进行描述。     

在役油气管道安全可靠性评估方法初探

由于受老化、腐蚀等因素的影响,在役油气管道运行急切需要提高其安全可靠性,减少事故,延长使用寿命。文章分析了管道失效的早期失效期、偶然故障期和耗损失效期的特点,重点探讨了偶然故障期油气管道运行可靠性评估方法,给出了设备及油气管道可靠性评估指标。最后,对我国在役油气管道开展安全可靠性评估提出了建议。     

基于整车道路试验的水箱新型热循环试验方法

基于B公司的整车道路耐久试验中水箱的失效模式,综合分析热应力导致的失效机理,结合实车水箱内部实际温度交变幅度和温度交变频率,设计了一种针对水箱热应力失效的新型热循环台架试验方法。试验结果表明本新型热循环试验工况能对失效模式进行很好的复现。通过台架试验,证明了本方法的可行性。     

电子控制器内预浸盐雾介质腐蚀效应分析

为了分析盐雾侵入电子控制器内部而引起的材料和元器件腐蚀效应,通过在控制器内部引入盐雾介质,并在此基础上进一步开展交变湿热试验,分析控制器在上述环境应力下的环境影响效应。研究发现,经2h盐雾浸入后,控制器内部电路板与元器件表面有氯化钠沉积,未发现明显腐蚀,控制器功能性能正常;进一步开展交变湿热试验,试验4天后,控制器内多个电子元器件表面出现明显腐蚀,控制器功能性能正常;试验至8天,控制器内部元器件腐蚀数量增加,并且控制器出现上电和模拟量参数显示异常。对失效控制器进行故障定位分析,通过排故确定失效元器件为晶体振荡器和场效应晶体管,更换上述失效器件后,控制器功能性能正常。     

黄山贡菊总黄酮的微波提取优化工艺研究

采用微波技术提取黄山贡菊中的总黄酮。通过单因素试验考察了浸提时间、乙醇浓度、微波功率、液料比四因素对黄山贡菊总黄酮提取率的影响。利用正交试验确定微波提取黄山贡菊总黄酮的最佳工艺为:当提取时间30min、乙醇浓度70%、微波功率500W、液料比为30∶1时,黄山贡菊中的总黄酮提取率高达11.69%。该工艺操作简便、耗时短,提取效率高。     

电连接器典型失效模式及机理分析

针对电连接器可靠性问题,开展电连接器机械连接失效问题分析.通过对实际使用过程中出现问题的各型号连接器进行外观观察、射线检查、内部检查或断口分析,总结出电连接器机械连接存在不同的失效模式,主要表现为由工艺问题导致的焊接或压接失效,由使用问题导致的变形或疲劳断裂.建议严格控制电连接器的工艺过程;对使用环境、应力条件进行评价...     

焊接工艺不当导致元器件失效的原因分析

通过对典型案例的介绍,分析了焊接工艺不当对元器件失效产生的影响。通过对焊接工艺过程中各种影响因素的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了焊接工艺不当（包括焊接前,元器件的预处理不当）,造成元器件失效的失效原因与机理,在此基础上,提出了有针对性的改进措施。     

表贴电阻典型的失效模式及机理分析

针对表贴电阻典型的失效模式,选取了几个案例进行分析,通过磨抛制样,X射线检查,扫描电镜及能谱分析等手段,对各种失效模式,阐述了其失效机理,并有针对性提出了控制失效发生的具体措施。     

半导体器件键合失效模式及机理分析

本文通过对典型案例的介绍,分析了键合工艺不当,以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了键合工艺不当及封装不良,造成键合本质失效的机理;并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。     

燃煤电厂SCR脱硝装置失效催化剂处理方案探讨

随着燃煤电厂SCR脱硝装置的建设,失效的催化剂的量将急剧增长。本文通过分析燃煤电厂SCR脱硝装置使用的催化剂成分和使用过程中失效的原因,初步探讨了失效催化剂的再生和回收利用方案。认为应该对失效催化剂进行规范合理处置。     

功率三级管热带海洋-寒冷环境时序影响效应分析

为了研究功率三极管在热带海洋-寒冷环境时序影响效应,采用热带海洋环境和寒冷环境时序试验的方法,将试验件放置于棚下机箱内模拟其使用环境,开展自然环境试验工作。试验过程中,定期对样品分析其外观及功能性能变化情况,样品在完成5个月寒冷大气和5个月热带海洋环境试验后,出现致使ICBO和ICEO参数超差现象,通过失效分析发现,导致功率三级管失效的原因为CI离子引起管壳局部腐蚀,生成氧化产物,导致引脚间漏电,上述试验结果可为其热带海洋-寒冷环境适应性设计改进提供技术支撑。     

金迁移诱致谐波混频器失效分析研究

对用于某下变频器模块中的HMC264型谐波混频器开展了失效分析研究。结果表明,混频器增益下降、电流增大是由于混频器芯片表面产生金迁移并将相邻金属化条跨接所致。混频器芯片表面产生金属迁移是因为芯片表面有液体聚集现象存在,加电使用过程中,金属化层材料Au在电场及残留液体共同作用下发生迁移所致。借助扫描电镜对电迁移形貌及元素成分进行了分析,并对电迁移相关的失效机理进行了讨论,最后对预防电迁移所导致的失效提出了预防和改进措施。     

机载电子设备可靠性失效分析

本文通过对某机载电子设备可靠性增长试验及应用中的失效分析,阐明了如何提高对占其失效比例最大的电子元器件的可靠度。