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为了明确利用热空气模拟工业余热作为热源和脉动喷吹动力源拆卸废弃印刷电路板上电子元器件的拆卸机制,分析了废弃印刷电路板脉动喷吹性质,设计并建立了废弃印刷电路板拆卸实验室小试系统,利用Fluent数值模拟软件对拆卸过程中废弃印刷电路板自动拆卸设备内部温度场进行了详细考察,在此基础上,对实验结果进行验证。结果表明,短重边最佳喷吹条件(0.14 MPa,10 mm)下,振动角度为75°;短轻边最佳喷吹条件(0.12 MPa,10 mm)下,振动角度为76°;下进气条件(温度场更均匀,焊料面平均受热温度为198.81℃)更利于废弃印刷电路板上电子元器件的拆卸;采用下进气方式、当预热温度120℃、通气温度为260℃、设备内部达195℃继续通气(拆卸时间)1 min、短重边脉动喷吹压力0.14 MPa、短重边喷吹距离10 mm、短轻边脉动喷吹压力0.12 MPa、短轻边喷吹距离10 mm时,元器件拆卸率为95.1%,且元器件外观完好。本研究明确了废弃印刷电路板拆卸过程中的受热与受力机制,实现了废弃印刷电路板上电子元器件的高效拆卸,为此工艺大规模、工业化生产的实现奠定了理论基础。 相似文献
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为了解决废旧印刷电路板资源化过程中的粗碎问题,提出差速破碎方法;根据差速机理分析,利用自主研制双齿辊粗碎机对废旧印刷电路板基板进行差速破碎实验;最后利用Ansys APDL模块对粗碎机辊齿进行校核模拟。实验结果证明,利用差速破碎可以充分利用材料的抗拉、抗剪强度小于抗压强度的特性,能够取得良好的破碎效果,差速破碎结果呈拱形分布形式;模拟结果证明,在差速破碎过程中设备能够保持良好工作状态,可以交换2个齿辊的运转速度减小疲劳破坏。差速破碎为废旧印刷电路板资源化过程中的破碎理论提供支持,并且为废旧印刷电路板粗碎的设备选择提供参考。 相似文献
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为解决废旧印刷电路板资源化中的粗碎问题,利用Ansys APDL模块和CATIA V5三维设计模块,运用以点代线的方法对电路板受力进行了数值模拟;并根据废旧印刷电路板破碎实验,对数值模拟结果进行验证;同时利用实验测得的数据对辊齿进行数值模拟与分析,验证辊齿在破碎过程中的可靠性。结果显示,铜和复合材料在一点的应力均大于其许用应力,判断其发生了断裂;废旧印刷电路板基板在两齿辊差速运行工况下破碎效果最好,证明以点代线方法可靠;辊齿根部的应力小于其许用应力,可靠性良好。为废旧印刷电路板的粗碎方法研究提供参考。其他差速工况(如9~18 r/min)对破碎效果的影响以及齿辊直径对产量的影响仍有待研究。 相似文献
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废旧手机是一种典型电子废弃物,手机电路板中含有较高含量的贵金属,而金的回收是废旧手机资源化研究的热点。以硫脲为络合剂、硫酸铁为氧化剂、硫酸为调节剂,在pH为1.5、固液比为1:30、硫酸铁质量分数为0.3%的条件下,分别考查了硫脲浓度、反应温度、浸出时间等因素对酸性硫脲浸出废旧手机电路板中金的影响,采用核收缩模型探讨了酸性硫脲浸金体系浸出过程表观动力学,结果表明,酸性硫脲浸金过程的总体控制步骤为固体产物层扩散控制,其浸出过程动力学方程为1-2/3η-(1-η)2/3=KDt,硫脲浓度的反应级数为一级反应,该浸出过程表观活化能Ea=19.378 kJ/mol。由此推断,在酸性硫脲浸金体系中通过提高反应温度或通过增加硫脲浓度的途径来提高金的浸出率是有限的。 相似文献
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废旧电路板与碳酸钙共热解脱卤的研究 总被引:4,自引:1,他引:3
采用热重分析仪和石英管式炉热解反应器,分别对以酚醛树脂为基板的废旧电路板和混合碳酸钙后的废旧电路板进行热解实验研究,着重考察了添加碳酸钙后的酚醛树脂基板废旧电路板热解特性及添加量不同对卤素脱除效果的影响。实验结果表明,碳酸钙的加入对废旧电路板的降解行为和热解油的基本组成没有明显的影响,但热解油的各组分含量有所差异;随着热解温度的提高或者CaCO3含量的增多,卤素可以更多地由有机卤向无机卤转变并束缚在固体残渣中,由此得到较好的脱卤效果。当60%PR-WPCBs与40%CaCO3共热解,热解油中的溴化物也减少了7.6% 。在600℃等量CaCO3与PR-WPCBs共热解时生成75.6%无机卤,其中70.62%束缚于固体残渣中,可见达到较好的脱卤效果。 相似文献
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采用GC/MS检测,研究最终温度(400、500和600℃)和升温速率(5、10和15℃/min)对废旧电路板真空热解油的成分的影响。研究表明,最终温度过高(600℃)、升温速率较小(5℃/min)或较大(15℃/min)都不利于热解油的形成,反而增大不凝气的产量。升高最终温度会增强较低碳数物质的热解效果,产生更多的不凝气;但同时也会限制较高碳数物质的热解,出现较多的环化、聚合反应生成结构复杂的物质。升温速率较高(15℃/min),会产生大量不饱和物质,其在后续发生环化、聚合等反应,生成更多的C14~C18,C6~C9含量则大幅下降。从热解油产量和GC/MS检测结果看,升温速率为10℃/min、最终温度为500℃和恒温1 h,热解充分,热解油C6~C9含量高,有较高的综合利用价值。 相似文献
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介绍了电路板的结构特点及常温力学特征,通过实验研究了电路板在低温处理后力学性能的变化情况,结果显示冲击强度随着冷却温度的下降而降低,在-30℃左右冲击强度最小,当冷却温度低于-30℃后下降趋势变得缓慢;弯曲强度随着温度的下降总的趋势是先减小后增大,在-30℃点弯曲强度和断裂载荷同样达到最低,然后再迅速增加.研究在不同的冷冻温度下,废旧电路板粗碎与细碎的工艺参数变化.实验结果表明,低温粗碎时,在一定程度上提高生产能力,减少单位功耗;低温细碎时,-30℃到-40℃平均功耗较低,在-30℃左右平均功耗下降得最快.本研究为低温破碎工艺的选择及破碎机的设计提供了基础性实验数据. 相似文献
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废旧电路板的组成与解离特性研究 总被引:3,自引:0,他引:3
废旧印刷电路板是电子废弃物的重要组成部分,含有大量金属、玻璃纤维增强树脂、塑料等有回收利用价值的组分,但处理不当会产生严重污染。在分析中,对细碎到粒度为5mm以下的废旧电路板物料中有价资源的赋存状态和解离特性进行了系统的研究,发现金属与非金属的基本解离粒度为1 2mm,解离度为55. 51%;塑料与其他金属(除铜、铁外)是0. 5mm以上废旧电路板物料中的主要组分,树脂与铜是0 .5mm以下物料中的主要组分;物料中平均金属含量为23. 80%,平均铜含量为5. 78%。 相似文献
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利用废旧冰箱拆解的聚氨酯泡沫塑料(PU)和聚丙烯(PP)、聚丙烯接枝马来酸酐(PP-g-MAH)为原料,采用物理化学回收技术制备PU/PP复合材料。用正交实验法分析PU填充量、PU粒径和PP-g-MAH 3个因素对PU/PP复合材料力学性能影响的显著性。结果表明,PU填充量对PU/PP复合材料拉伸性能有显著影响,对冲击性能和弯曲性能没有显著影响;在本文的实验范围内,PU粒径对PU/PP复合材料的力学性能影响不大;而PP-g-MAH投加量对PU/PP复合材料具有一定的影响。确定的优化工艺配方为:PU 40%;PU粒径选择2.00 mm;PP-g-MAH投加量10%。采用优化工艺制备的PU/PP复合材料的密度为1 042.88 kg/m3;冲击强度为2.9 kJ/m2;拉伸强度为10.30 MPa;拉伸模量为1 100 MPa;弯曲强度为18.5 MPa;弯曲模量为733 MPa。 相似文献
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综述了热解技术在废旧印刷电路板(printed circuit board,PCB)处理及资源化中应用的研究状况.热解技术可以改善和提高PCB中金属物质的回收效果,减少污染.同时,以热解为基础的PCB中非金属物质回收技术也有着很好的发展前景.PCB热解动力学的研究表明其在1000℃以下的热解过程可划分为分别服从不同反应机理的2个阶段.PCB热解产物中的油、气产物可以回收作为化工原料或燃料.PCB热解过程中含溴阻燃剂的转化和迁移规律以及热解产物中含溴污染物的控制和脱除、热解技术与其他PCB资源化技术的合理有效整合是今后研究的重点. 相似文献
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废旧印刷电路板元器件拆解技术的研究是电子废弃物有效利用的重点环节。通过采用Design-Expert 8.0.6软件,对拆解过程中氟硼酸浓度,双氧水浓度和时间对铅、锡焊料的溶出率的影响趋势进行研究,得出最终优化实验方案为在双氧水浓度为0.5 mol·L-1、氟硼酸浓度为2.5 mol·L-1、反应时间为35 min的条件下铅、锡的溶出率分别为90.66%和99.91%,可视为铅、锡完全溶解并实现脱焊。该方法实现了电子元器件与印刷电路板的快速分离,将为电子废弃物的资源化提供理论支持和应用支撑。 相似文献
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以某厂毒重石制备氯化钡过程中副产的高钙废水为原料,在常压条件下制备硫酸钙晶须。首先,用少量稀硫酸对钙水进行除杂处理,然后通过正交实验对实验过程进行优化,得出较优反应条件为:高钙废水20 mL、1 mol/L硫酸用量72 mL、氯化镁用量0.75 g、反应温度108℃、反应时间3 h,搅拌强度300 r/min。经图像颗粒分析系统、数显白度仪和XRD表征,该产品为半水硫酸钙晶须,长径比55,白度为91.2%,纯度为98.7%,产率41%。用响应曲面法对工艺条件进行优化,得到的最优工艺条件和实验得到的较优条件是相近的。 相似文献
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张家港市远大信息系统工程公司开发的智能型数据采集自动控制系统,采用GPRS高技术,利用无线传输手段,对工业污染源排污状况实施全天候监控,并随时将自动监控的各种数据传输到环保部门,被誉为快速灵敏的电子警察,在张家港市40家重点污染源安装了该系统,在重点污染源与环保部门监控中心之间架起了数据采集、传输的信息通道, 相似文献