焊接工艺不当导致元器件失效的原因分析

通过对典型案例的介绍,分析了焊接工艺不当对元器件失效产生的影响。通过对焊接工艺过程中各种影响因素的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了焊接工艺不当（包括焊接前,元器件的预处理不当）,造成元器件失效的失效原因与机理,在此基础上,提出了有针对性的改进措施。     

内引线破坏性键合拉力试验失效类别及原因分析

通过对内引线破坏性键合拉力试验中的第3、4种失效类别失效原因的案例分析,发现存在着工艺加工、原材料生产、筛选试验等方面的质量问题,对产品是否合格作出最终的结果判定。     

塑封SIP集成模块封装可靠性分析

塑封器件具有体积小、成本低的优点,逐步替代气密性封装器件,广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP(System In Package)产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点,对塑封工艺带来了挑战,目前国内工业级塑封产品不能完全满足军用可靠性要求,工业级塑封产品常在严酷的环境应力试验下表现出失效。本文针对工业级塑封SIP器件在可靠性试验过程中出现的失效现象进行分析研究,通过超声检测、芯片切面分析等手段,结合产品应力试验结果,分析导致塑封产品失效的关键原因,并针对失效机理提出优化改进方案。     

焊点热疲劳失效原因分析

某PCBA样品在使用约半年后出现功能失效,该PCBA在封装后进行整体灌胶,将失效样品剥离,发现部分器件直接脱落,通过表面观察、切片分析、EBSD分析、应力分析、热膨胀系数测试等手段对样品进行分析,结果表明:各封装材料存在热失配,且焊点缺陷较多且存在应力集中区,加速焊点的疲劳失效进程,导致PCBA功能失效。     

分子键合TM技术在垃圾焚烧飞灰治理中的应用

结合国内垃圾焚烧飞灰的治理现状,对分子键合TM技术治理垃圾焚烧飞灰的原理、工艺进行了介绍分析,并通过实验研究对分子键合TM技术在垃圾焚烧飞灰治理中的应用进行了探讨。     

光电耦合器失效模式与机理分析

本文通过典型失效案例介绍,结合光耦器件结构及工艺制程的特点,分析了器件本身缺陷引起光耦失效的机理。另一方面,结合光耦应用电路的特点,对外部电应力引起光耦失效的原因也进行了详细阐述。     

混合电路失效原因与机理分析

本文通过对典型案例的介绍,分析了混合电路自身缺陷以及内部所用的元器件质量问题,导致混合电路失效的原因与机理。通过分析可以看出,混合集成电路的内部结构设计缺陷与工艺缺陷,以及内部所用元器件的自身缺陷,都有可能造成混合电路失效。另外,本文在分析混合电路失效原因与机理基础上,提出了改进设计与工艺,以及加强来料控制措施。     

PBGA焊点开路失效原因分析及工艺改进措施

由于PBGA组件的焊点位于器件与PCB之间,焊点的检查和返修成本较高。控制PBGA组件焊点开路失效显得尤为重要。本文通过几个典型案例,总结分析了PBGA焊点开路的几种主要的失效原因,即:焊接浸润不良,PCB和PBGA的热稳定性差以及焊盘印刷焊膏量不足。对其失效机理进行了深入分析;在基础上,提出了工艺改进措施。     

基于失效分析的功率MOSFET应用可靠性研究

功率MOSFET因良好的压控开关特性和低导通阻抗特点,在功率电子电路中应用广泛。该类器件对装配工艺及设计应用有较高要求,本文在对几例功率MOSFET器件失效进行分析的基础上,总结了影响器件应用可靠性的因素,给出了相应的控制措施。     

温度循环对键合及芯片烧结性能的影响分析

温度循环针对材料间的热胀冷缩特性,产生蠕动和疲劳损伤效应。半导体器件在温度循环试验过程中封装可靠性随温度循环时间逐步退化。针对一种半导体器件的键合强度、芯片剪切强度、芯片烧结空洞随温度循环次数的退化情况进行了分析。     

军用电子组件(PCBA)失效分析技术与案例

随着武器装备集成化、高密度化和轻量化的发展,大量的高密度器件如BGA、CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备心脏的军用电子组件的组装密度也越来越高。伴随着电子组件组装密度的提高,对于电子组件的组装技术也提出了更高的要求。然而,由于军用电子组件器件种类繁多,导致其电子组装工艺复杂,加上我国装备制造企业的工艺水平较国际先进企业相比还存在很大的差距,军用电子组件存在较为严重的工艺缺陷和可靠性问题。大量的工艺缺陷如润湿不良、焊点空洞、焊点机械强度差和疲劳寿命低严重影响了军用电子组件的质量和可靠性,并制约了武器装备的发展。本文针对军用电子组件存在的焊接缺陷、绝缘性失效(CAF和ECM)以及焊点疲劳失效的主要问题,介绍了军用电子组件常用的失效分析方法和手段,包括金相切片分析、声学扫描分析、扫描电镜与能谱、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合军用电子组件的典型的失效分析案例,介绍这些分析技术在实际的案例中的应用。PCBA失效机理与原因的获得将有利于将来对PCBA的质量控制以避免类似问题的再度发生。     

某输出缓冲器的失效分析

本文通过对某输出缓冲器在质量一致性检验中的ESD考核环节失效的情况进行分析,找到了产品测试系统的异常情况,通过此次分析,进一步发现该产品的ESD保护设计一直以来存在的问题。文中不仅给出了失效机理,同时提出了改进措施并加以验证。此次失效分析对于同类器件的ESD保护设计,提高其可靠性具有一定的借鉴意义。     

GaAs PHEMT器件的可靠性评估方法研究

本文从GaAs PHEMT器件的失效机理出发,总结了PHEMT器件的几种可靠性评估方法:利用沟道区碰撞电离率对PHEMT器件的热电子退化的评估方法、高频C-V法对肖特基势垒接触退化的可靠性表征方法、用于欧姆接触退化表征的温度斜坡快速评价方法以及2DEG结构引起PHEMT器件失效的可靠性评估方法.     

基于子模型的电子封装焊点寿命预测方法研究

在向无铅化过渡的过程中,封装材料与工艺改变所带来的最突出的问题之一就是无铅焊点的可靠性问题。由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是电子封装焊点的主要失效形式。到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法。本文采用统一型粘塑性本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,在对焊点可靠性分析的基础上采用基于能量的寿命模型进行焊点寿命预测;在有限元方面采用子模型的处理技术,并采用节点平均化以及体积平均化方法计算寿命模型相关参数。力图从理论方面和有限元处理技术方面改进以达到提高焊点寿命预测效率及预测精度的目的。     

印制电路板组件“三防”试验失效分析与案例

通过"三防"试验分析与案例,提高三防设计或工艺的科学性、合理性。本文阐述了湿热、盐雾、霉菌试验失效主要原因与案例,本文阐述了影响聚对二甲苯气相沉积涂敷,镀覆,液态涂料涂敷,应力筛选,密封等试验失效因素,从试验方法、工艺控制、材抖选择等诸多方面进行分析,探讨"避免"失效的措施。     

水力压裂施工污染源分析及防控建议

文章通过结合水力压裂施工及工艺特点,分析了水力压裂污染源及可能造成的伤害:水力压裂对油层造成伤害、施工不当引起的相邻水层的污染以及对环境的污染。认为需要重视水力压裂带来的潜在问题,应在技术方面完善、改进,减少对储层及环境的污染与危害;我国在水力压裂法律方面应加快完善相应法律、法规;还应建立完整的监管体系,管控水力压裂存在的污染风险,减少污染危害,水力压裂才能可持续发展。     

有机硅橡胶在高压产品中真空灌封工艺应用

本文通过高压产品中高压功率管器件为研究对象,通过采用道康宁和国产有机硅橡胶开展真空灌封方式满足了该高压器件的绝缘需求。重点介绍了真空灌封工艺路线的确认以及关键工序控制方式,经过高低温循环试验以及低气压放电试验验证,该灌封技术可以满足该高压器件的绝缘防护要求,为高压产品的研制提供工艺支撑能力。     

利用水蚯蚓进行污泥减量的研究

常规的污泥处理需要花费大量的人力和物力,且处置不当极易对环境造成二次污染.利用微型生物的捕食作用进行污泥减量,清洁无污染,是一项实现污泥源头治理的绿色技术.利用水蚯蚓原位消解污泥技术对成都市凤凰河二沟污水处理厂配水池污泥进行消解实验,通过实验监测来分析污泥减量情况以及对水质的影响.结果表明改造后的工艺污泥减量效果明显,每年可消解污泥240.9t,污泥的沉降性能变好,MLVSS/MLSS降低至35.3％,且出水COD降解率一般为30％,为后续工艺减少负荷.     

多层陶瓷电容器应用与可靠性研究

多层陶瓷电容器(MLCC)在使用过程中电参数会发生不同程度的退化甚至超差失效,降低了其可靠性。引起失效的原因可分为损耗性失效、过应力失效、内部缺陷失效以及外部缺陷失效四类。基于日常失效分析工作中遇到的多层陶瓷电容器失效问题,结合国内外文献调研资料,首先对多层陶瓷电容器制造工艺进行了分析,然后对烧结裂纹、分层及空洞三种内在缺陷以及使用过程中外部应力引起的装配裂纹、热应力裂纹、弯曲裂纹、银迁移等失效模式及其相应的微观失效机理展开了深入讨论,最后对上述失效提出了相应建议和预防措施。     

QFP封装焊点随机振动分析与优化

随着电子产品与系统的日益复杂化,利用仿真的手段来解决产品尚处在研发阶段的可靠性问题已成为产品可靠性设计的重要一环.来源于实际的含QFP封装器件的工程案例单板,对QFP封装的引脚和焊点进行详细建模,利用ANSYS Workbench对QFP封装焊点进行了随机振动分析,确定焊点的应力分布及危险焊点所在位置.根据随机振动仿真...