空调器印剧电路板(PCB)无铅焊点寿命评估研究

由于无铅焊料的应用,无铅焊点的可靠性问题得到了关注.本文针对无铅焊点的空调器印刷电路板(PCB),结合实际使用条件,采用加速寿命的方式,测试了焊点的寿命.并针对温度循环条件下的焊点,使用有限元模拟技术计算测定了其寿命,并与实验的结果进行了比较,取得了较吻合的结果.     

过应力试验改善TSPC603RMG8LC芯片CBGA焊点疲劳失效中的应用

CBGA(Ceramic welding ball array package)芯片焊点疲劳失效情况是电子产品经常出现的一种故障现象。如何改善并验证CBGA芯片焊点疲劳失效工艺的有效性是目前仍没有完整的较好的方法。本文介绍了基于不同工艺的试验样品,通过对CBGA芯片焊点不同工艺情况进行过应力加速温度循环试验情况,实现了CBGA芯片焊点疲劳失效改善工艺的验证试验,提出了过应力加速试验是验证工艺改善的可行性的有效途径。     

基于子模型的电子封装焊点寿命预测方法研究

在向无铅化过渡的过程中,封装材料与工艺改变所带来的最突出的问题之一就是无铅焊点的可靠性问题。由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是电子封装焊点的主要失效形式。到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法。本文采用统一型粘塑性本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,在对焊点可靠性分析的基础上采用基于能量的寿命模型进行焊点寿命预测;在有限元方面采用子模型的处理技术,并采用节点平均化以及体积平均化方法计算寿命模型相关参数。力图从理论方面和有限元处理技术方面改进以达到提高焊点寿命预测效率及预测精度的目的。     

焊点热疲劳失效原因分析

某PCBA样品在使用约半年后出现功能失效,该PCBA在封装后进行整体灌胶,将失效样品剥离,发现部分器件直接脱落,通过表面观察、切片分析、EBSD分析、应力分析、热膨胀系数测试等手段对样品进行分析,结果表明:各封装材料存在热失配,且焊点缺陷较多且存在应力集中区,加速焊点的疲劳失效进程,导致PCBA功能失效。     

CSP器件的无损检测方法

CSP技术封装的产品封装密度高,性能好,体积小,重量轻,与表面安装技术兼容,被广泛应用于手机、笔记本、掌上电脑、数码相机等便携式移动电子设备。本文讨论了影响CSP封装可靠性的几个因素:封装基片、包封材料、焊点、下填料、PCB板。并介绍了检测CSP封装缺陷的高效率、高分辨率的无损检测方法:三维立体成像X射线显微技术和超声波扫描显微成像技术。     

绕线贴片功率电感负载电流开路失效及其机理的研究

绕线贴片功率电感在负载电流试验时发生开路失效。通过切片、金相分析、SEM-EDS分析、电性分析、模拟验证等试验,对其进行失效分析。结果发现:失效点为铜线引出端拐角区域,且断口发现大量的锡,而暂未失效的样品拐角区域存在铜锡化合物及锡。本文研究了在电流密度影响下铜锡化合物生长的机理,以及在温度梯度下Cu6Sn5-Sn的热迁移行为。最后,总结了绕线贴片功率电感负载电流开路失效的机理,并对未来的研究方向进行了展望。     

军用电子组件(PCBA)失效分析技术与案例

随着武器装备集成化、高密度化和轻量化的发展,大量的高密度器件如BGA、CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备心脏的军用电子组件的组装密度也越来越高。伴随着电子组件组装密度的提高,对于电子组件的组装技术也提出了更高的要求。然而,由于军用电子组件器件种类繁多,导致其电子组装工艺复杂,加上我国装备制造企业的工艺水平较国际先进企业相比还存在很大的差距,军用电子组件存在较为严重的工艺缺陷和可靠性问题。大量的工艺缺陷如润湿不良、焊点空洞、焊点机械强度差和疲劳寿命低严重影响了军用电子组件的质量和可靠性,并制约了武器装备的发展。本文针对军用电子组件存在的焊接缺陷、绝缘性失效(CAF和ECM)以及焊点疲劳失效的主要问题,介绍了军用电子组件常用的失效分析方法和手段,包括金相切片分析、声学扫描分析、扫描电镜与能谱、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合军用电子组件的典型的失效分析案例,介绍这些分析技术在实际的案例中的应用。PCBA失效机理与原因的获得将有利于将来对PCBA的质量控制以避免类似问题的再度发生。     

电子设备热循环加速可靠性试验研究与应用

本文分析了电子设备热循环失效机理,介绍焊点热循环失效的Engelmaier-Wild寿命模型.应用Engelmaier-Wild寿命模型,本文提出了一种电子设备热循环加速可靠性试验方案.通过某电路板热循环加速可靠性试验案例及其试验数据,验证了Engelmaier-Wild寿命模型应用在电子设备热循环加速可靠性试验的适用...     

探讨ADC芯片引脚与印制板之间的固封方式

通过故障分析,将某产品高温老炼试验过程中发生的性能异常现象定位于ADC芯片部分引脚焊点脱焊。为验证芯片引脚与印制板之间的固封方式对焊点受力的影响,分别对"底部灌封+四角固封"及"底部灌封+四边固封"固封方式进行试验验证及随机振动、热应力分析。根据分析结果,高温浸泡时"底部灌封+四边固封"方式下,焊点受力均匀,最大热应力低于3MPa;而"底部灌封+四角固封"固封方式下的焊点最大热应力约5.1MPa,导致了焊点的蠕变疲劳失效。为减少高温浸泡时焊点的热应力,设计了"底部不灌胶,四边固封但一角不封口"的固封方式,并顺利通过相应的验证试验,证明这是一种较为妥当的固封方式。     

基于温度应力试验的电子产品可靠性仿真分析

本文针对某伺服机构控制器电路板采用故障物理方法进行失效分析,然后在不同温度应力下开展该电子产品温升试验和热仿真,之后基于Coffin-Manson模型进行产品焊点疲劳寿命仿真并求解各元器件寿命分布,最后构建竞争失效模型进行电路板寿命预计。通过温度应力试验得到了关键元器件温升值在（23～31）℃范围内,基于CRAFE热仿真得到了产品各元器件温度,应用Coffin-Manson模型得到了元器件寿命分布,运用竞争失效方法计算了产品失效概率函数,评估了产品工作10年的可靠度为0.94,在可靠度指标为0.9时其工作寿命为12.11年。本文基于温度应力试验和热仿真,通过进行故障物理分析和元器件竞争失效分析有效评估了电子产品工作寿命,对其他类似电子产品可靠性分析提供了一定参考。     

电子装备贮存失效研究现状分析

针对国内外电子装备贮存可靠性研究历史进行了阐述,对贮存失效相关的贮存剖面、贮存失效机理、贮存可靠性评估模型和方法进行归纳总结,并最终得出电子产品贮存失效研究的几点结论。     

元器件在冲击环境下的可靠性——试验、仿真与理论模型

据统计,武器型号在研制生产过程由元器件失效引发的质量问题时有发生。而大量元器件的使用失效由冲击环境造成,冲击对元器件的危害往往是致命的,引脚断裂,焊点脱落,器件腔体出现形变等等。因此型号在设计阶段必须考虑产品的冲击可靠性,比如产品级的冲击防护,类似保护箱,阻尼装置,吸能装置等,但这些产品级的防护不能完全保护元器件的可靠性。而近年来,电子元器件也朝着大规模,高集成化,小型化发展,新工艺,新材料也在不断应用,因此元器件在冲击环境下的可靠性保障工作也变得越来越有挑战性。     

表贴电阻典型的失效模式及机理分析

针对表贴电阻典型的失效模式,选取了几个案例进行分析,通过磨抛制样,X射线检查,扫描电镜及能谱分析等手段,对各种失效模式,阐述了其失效机理,并有针对性提出了控制失效发生的具体措施。     

2A97铝合金硫酸阳极氧化搅拌摩擦焊对接结构件在热带岛礁海洋大气环境暴露初期的失效行为

研究了铝合金搅拌摩擦焊对接结构硫酸阳极化试样在热带岛礁海洋大气环境暴露初期的失效行为,并对失效机理进行了阐述。通过对在热带岛礁大气环境中暴露初期的试样进行外观观察、光学显微观察、扫描电镜(SEM)观察和能谱分析(EDS)、以及电化学阻抗测试(EIS),阐述了相关变化过程。试样暴露1年后,在0.01Hz处的阻抗模值由初始的2.08×10~6Ω变为5.51×10~5Ω。试样在热带岛礁大气环境暴露1年后热影响区的阳极氧化膜有轻微褪化,电化学阻抗随暴露时间的增加而略有下降。     

对电视机高温试验失效原因的分析

以近两年来电视机高温可靠性试验中失效的实例为分析蓝本，侧重分析了电视机在高温可靠性试验中失效的几种关联，并提出提高电视机在高温试验中可靠性的方法。     

印制电路板制造业的重金属污染物与减排对策

印制电路板(PCB)制造业是电子工业的重金属主要污染源,其产业正由东部沿海地区向中西部转移。本文在介绍PCB制造业发展现状和主流生产工艺的基础上,分析行业型污染源和污染物;从清洁生产技术和末端治理技术方面,概述了该行业的污染防治技术措施现状;进而遵循污染减排工作"源头预防、过程阻断、清洁生产、末端治理"的全过程污染防控理念,提出PCB制造业的污染减排对策建议。     

浅析PCB企业的绿色管理

本文从绿色管理的角度，对如何实施印刷电路板（PCB）企业的绿色管理进行了一些初步探讨，强调了实施绿色管理是PCB企业可持续发展的必由之路。     

从PCB布局分析UPS小机的环境适应性设计

UPS小机的销售渠道和市场需求决定了其有更多泛工业领域的应用,这类应用环境中的污染物(灰尘和潮湿等)容易形成吸湿性导电尘,对UPS的环境适应性带来很大挑战。通过对比分析了三款10 KVA UPS在PCB布局上的优势,总结出UPS环境适应性是能够通过PCB布局来改善和提高,为UPS小机的环境适应性设计提供参考。     

TVS管失效原因分析

TVS管是一种常见的浪涌抑制器件,但如果使用不当容易损坏。本文从大量的调查研究中,选取几个典型的TVS管失效案例,详细分析失效原因,并将这些原因进行总结,提出有效的整改办法。     

鉴别农药失效的办法

误用失效的农药防治农作物病虫害,达不到防治目的,还可能贻误战机,造成大面积减产,甚至无收,怎样鉴别农药是否失效呢? 下面介绍几种简单的方法: 1.眼观:买药或用约时,用肉眼观察药瓶中的农药约是否分层或沉泞。一般来说,分层或沉淀了的农药是失效的,或已接近失效。 2.手摇.欲购买或使用家中存放的水剂农药可先用手将药瓶摇动使之均匀,然后静放一小时左右,如果没有出现分层则可购买或使用。