焊接工艺不当导致元器件失效的原因分析

通过对典型案例的介绍,分析了焊接工艺不当对元器件失效产生的影响。通过对焊接工艺过程中各种影响因素的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了焊接工艺不当（包括焊接前,元器件的预处理不当）,造成元器件失效的失效原因与机理,在此基础上,提出了有针对性的改进措施。     

光电耦合器失效模式与机理分析

本文通过典型失效案例介绍,结合光耦器件结构及工艺制程的特点,分析了器件本身缺陷引起光耦失效的机理。另一方面,结合光耦应用电路的特点,对外部电应力引起光耦失效的原因也进行了详细阐述。     

多层陶瓷电容器应用与可靠性研究

多层陶瓷电容器(MLCC)在使用过程中电参数会发生不同程度的退化甚至超差失效,降低了其可靠性。引起失效的原因可分为损耗性失效、过应力失效、内部缺陷失效以及外部缺陷失效四类。基于日常失效分析工作中遇到的多层陶瓷电容器失效问题,结合国内外文献调研资料,首先对多层陶瓷电容器制造工艺进行了分析,然后对烧结裂纹、分层及空洞三种内在缺陷以及使用过程中外部应力引起的装配裂纹、热应力裂纹、弯曲裂纹、银迁移等失效模式及其相应的微观失效机理展开了深入讨论,最后对上述失效提出了相应建议和预防措施。     

某模/数转换器低温下输出异常失效分析

近些年来,关于电子元器件的失效分析的研究正变得越来越重要.通过电子元器件的失效分析,不仅可以发现设计与工艺制造的问题,且从中获取的经验还可以在相似产品上得到应用,避免后续相同或相似问题再次发生,使得同类产品可靠性得以提升.本文是关于某10位模/数转换器输出异常的失效分析.该批产品在进行筛选以及质量一致性检验过程中未发现...     

某中频控制器低温下输出异常的失效分析

近些年来,关于电子元器件的失效分析已逐渐发展成为一个专门的学科,作为专门的模拟集成电路设计、生产单位,在分析仪器、设备有限的条件下,通过失效分析发现产品设计、测试、以及生产制造过程中存在的问题,以不断改进产品的设计水平和制造工艺,提高产品的可靠性。通过对某中频控制器在用户处表现出来的低温下通断比异常的情况进行分析,发现该产品的设计存在的问题,文中不仅给出了失效机理,同时提出了改进措施。此次失效分析对于同类中频控制器的设计、提高其可靠性具有一定的借鉴意义。     

半导体器件失效案例统计与综合分析

电子元器件是电子产品最基本的组成部分,而半导体器件通常又是关键与核心器件;半导体器件失效数占电子元器件总失效数的一半以上。本文针对半导体器件的失效案例进行筛选、汇总,按照失效类别、失效模式和失效原因进行分类统计,并对统计数据进行分析;其结果可以为从事元器件质量管理、元器件研制、采购和整机设计人员在元器件研制、采购、试验、选用和使用等全过程控制半导体器件失效提供重要的参考数据。     

某A/D转换器老化过程中端口异常失效分析

近年来,关于电子元器件的失效分析技术对于产品的生产和使用具有越来越重要的意义。作为模拟IC设计、生产单位,通过试验验证和分析找到失效原因,发现产品设计、测试、生产过程中存在的问题,以不断改进产品设计和生产水平,提高产品的可靠性。本文通过对某A/D转换器老化后端口异常进行分析,发现该产品在老化试验条件的选择存在问题,文中不仅给出失效原因,同时提出了改进措施。此次失效分析表明产品老化试验可靠性的评价以及风险评估的重要性。     

半导体器件键合失效模式及机理分析

本文通过对典型案例的介绍,分析了键合工艺不当,以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了键合工艺不当及封装不良,造成键合本质失效的机理;并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。     

电子控制器内预浸盐雾介质腐蚀效应分析

为了分析盐雾侵入电子控制器内部而引起的材料和元器件腐蚀效应,通过在控制器内部引入盐雾介质,并在此基础上进一步开展交变湿热试验,分析控制器在上述环境应力下的环境影响效应。研究发现,经2h盐雾浸入后,控制器内部电路板与元器件表面有氯化钠沉积,未发现明显腐蚀,控制器功能性能正常;进一步开展交变湿热试验,试验4天后,控制器内多个电子元器件表面出现明显腐蚀,控制器功能性能正常;试验至8天,控制器内部元器件腐蚀数量增加,并且控制器出现上电和模拟量参数显示异常。对失效控制器进行故障定位分析,通过排故确定失效元器件为晶体振荡器和场效应晶体管,更换上述失效器件后,控制器功能性能正常。     

PBGA焊点开路失效原因分析及工艺改进措施

由于PBGA组件的焊点位于器件与PCB之间,焊点的检查和返修成本较高。控制PBGA组件焊点开路失效显得尤为重要。本文通过几个典型案例,总结分析了PBGA焊点开路的几种主要的失效原因,即:焊接浸润不良,PCB和PBGA的热稳定性差以及焊盘印刷焊膏量不足。对其失效机理进行了深入分析;在基础上,提出了工艺改进措施。     

军用电子组件(PCBA)失效分析技术与案例

随着武器装备集成化、高密度化和轻量化的发展,大量的高密度器件如BGA、CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备心脏的军用电子组件的组装密度也越来越高。伴随着电子组件组装密度的提高,对于电子组件的组装技术也提出了更高的要求。然而,由于军用电子组件器件种类繁多,导致其电子组装工艺复杂,加上我国装备制造企业的工艺水平较国际先进企业相比还存在很大的差距,军用电子组件存在较为严重的工艺缺陷和可靠性问题。大量的工艺缺陷如润湿不良、焊点空洞、焊点机械强度差和疲劳寿命低严重影响了军用电子组件的质量和可靠性,并制约了武器装备的发展。本文针对军用电子组件存在的焊接缺陷、绝缘性失效(CAF和ECM)以及焊点疲劳失效的主要问题,介绍了军用电子组件常用的失效分析方法和手段,包括金相切片分析、声学扫描分析、扫描电镜与能谱、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合军用电子组件的典型的失效分析案例,介绍这些分析技术在实际的案例中的应用。PCBA失效机理与原因的获得将有利于将来对PCBA的质量控制以避免类似问题的再度发生。     

关于家用IH加热产品IGBT可靠性失效问题研究

随着IH加热产品在市场上的占比越来越高,其独特的IH加热控制模式也逐渐得到广泛应用。而作为核心控制元器件的绝缘栅双极晶体管(IGBT),其可靠性能对于产品质量的重要性则越来越突出。然而,在运行过程中,任何异常情况均可能影响IGBT的可靠性。本文通过对市场上一类IH加热产品的可靠性失效进行研究,对其失效原理进行深入分析,找到其内部保护设计缺陷,进而针对此类设计IGBT保护性建议,把外界对IGBT可靠性影响降到最低,为产品可靠运行提供有力保障。     

印制电路板组件“三防”试验失效分析与案例

通过"三防"试验分析与案例,提高三防设计或工艺的科学性、合理性。本文阐述了湿热、盐雾、霉菌试验失效主要原因与案例,本文阐述了影响聚对二甲苯气相沉积涂敷,镀覆,液态涂料涂敷,应力筛选,密封等试验失效因素,从试验方法、工艺控制、材抖选择等诸多方面进行分析,探讨"避免"失效的措施。     

基于温度应力试验的电子产品可靠性仿真分析

本文针对某伺服机构控制器电路板采用故障物理方法进行失效分析,然后在不同温度应力下开展该电子产品温升试验和热仿真,之后基于Coffin-Manson模型进行产品焊点疲劳寿命仿真并求解各元器件寿命分布,最后构建竞争失效模型进行电路板寿命预计。通过温度应力试验得到了关键元器件温升值在（23～31）℃范围内,基于CRAFE热仿真得到了产品各元器件温度,应用Coffin-Manson模型得到了元器件寿命分布,运用竞争失效方法计算了产品失效概率函数,评估了产品工作10年的可靠度为0.94,在可靠度指标为0.9时其工作寿命为12.11年。本文基于温度应力试验和热仿真,通过进行故障物理分析和元器件竞争失效分析有效评估了电子产品工作寿命,对其他类似电子产品可靠性分析提供了一定参考。     

机载电子设备可靠性失效分析

本文通过对某机载电子设备可靠性增长试验及应用中的失效分析,阐明了如何提高对占其失效比例最大的电子元器件的可靠度。     

浅谈裸芯片的质量控制及应用管理

随着装备国产化、小型化、高可靠的发展,同时受进口元器件禁运风险的影响,裸芯片的使用越来越广泛。而目前生产厂家缺少对芯片进行筛选、试验的有关标准。组件模块级的电老练应力无法剔除装入其中存在早期失效缺陷的芯片,组件的长期可靠性难以保证。本文结合我所实际情况,针对不同的类别的芯片形成了详细的质量管理方法。阐述了通过设计过程控制、制造工艺过程监视、筛选试验过程表格化、数据包过程规范化并细化芯片应用要求等质量控制流程,有效保证产品实物质量与可靠性。     

机电仪典型产品用关键材料及元器件湿热、寒冷大气暴露试验研究

本文通过系统组织全国15个省市有代表性的91个大中型企业的538种、共计二万多件样品在全国七个类型暴露场的天然暴露试验,分析研究各种材料及不同工艺、结构的元器件受不同环境影响的变化规律和影响机理,可供使用、设计人员参考。     

国产化元器件替代可靠性评价与验证技术研究

国产化元器件在设计、工艺、原料等方面同进口元器件存在差异性，国产化元器件直接引入与应用会对终端产品可靠性产生影响，因此，需要制定相应评价与验证的质量保障体系，以确保终端应用产品的安全可靠。本文通过对国产化元器件选型标准与供应商管理，国内外元器件性能与结构比对分析，板级应用层面的可靠性验证与评价等相关技术内容的研究，构建了一套系统的国产化元器件替代可靠性评价与验证体系，为国产化元器件的导入与应用评价提供指导。     

基于整车道路试验的水箱新型热循环试验方法

基于B公司的整车道路耐久试验中水箱的失效模式,综合分析热应力导致的失效机理,结合实车水箱内部实际温度交变幅度和温度交变频率,设计了一种针对水箱热应力失效的新型热循环台架试验方法。试验结果表明本新型热循环试验工况能对失效模式进行很好的复现。通过台架试验,证明了本方法的可行性。     

GJQX-6MC型电磁继电器失效分析及机理研究

海洋环境中某设备使用近一年后,GJQX-6MC型电磁继电器出现触点短路。通过失效分析,指出该电磁继电器触点短路是由于存在封装工艺缺陷,焊料锡封密封性较差,导致电磁继电器在潮湿的空气、海水、电应力及机械应力作用下,使动簧片在使用过程中产生了应力腐蚀断裂,断裂后动簧片活动导致触点瞬间短路。同时,为了排除批次性问题,对此设备所用GJQX-6MC型电磁继电器抽取5只进行了DPA破坏性物理分析,对出现的故障原因进行了综合分析,提出了预防措施及建议。