焊接工艺不当导致元器件失效的原因分析

通过对典型案例的介绍,分析了焊接工艺不当对元器件失效产生的影响。通过对焊接工艺过程中各种影响因素的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了焊接工艺不当（包括焊接前,元器件的预处理不当）,造成元器件失效的失效原因与机理,在此基础上,提出了有针对性的改进措施。     

电动工具EMC问题分析及解决

本文详细分析了电动工具电磁骚扰的来源,介绍了常见的解决电动工具EMC的方法,有利于针对不同产品、不同项目进行产品电磁兼容设计．可供EMC检测技术人员和产品设计者参考。     

半导体器件失效案例统计与综合分析

电子元器件是电子产品最基本的组成部分,而半导体器件通常又是关键与核心器件;半导体器件失效数占电子元器件总失效数的一半以上。本文针对半导体器件的失效案例进行筛选、汇总,按照失效类别、失效模式和失效原因进行分类统计,并对统计数据进行分析;其结果可以为从事元器件质量管理、元器件研制、采购和整机设计人员在元器件研制、采购、试验、选用和使用等全过程控制半导体器件失效提供重要的参考数据。     

光电耦合器失效模式与机理分析

本文通过典型失效案例介绍,结合光耦器件结构及工艺制程的特点,分析了器件本身缺陷引起光耦失效的机理。另一方面,结合光耦应用电路的特点,对外部电应力引起光耦失效的原因也进行了详细阐述。     

独石电容器失效模式与机理分析

本文通过典型失效案例,对独石电容器常见的失效模式,即短路、开路、电参数漂移及其它物理变化(如端电极脱落、瓷体炸裂)进行了系统的总结,对造成独石电容器失效的原因与机理进行了详细的阐述,在此基础上,有针对性的提出了避免独石电容器装机使用后失效的有效措施。     

混合电路失效原因与机理分析

本文通过对典型案例的介绍,分析了混合电路自身缺陷以及内部所用的元器件质量问题,导致混合电路失效的原因与机理。通过分析可以看出,混合集成电路的内部结构设计缺陷与工艺缺陷,以及内部所用元器件的自身缺陷,都有可能造成混合电路失效。另外,本文在分析混合电路失效原因与机理基础上,提出了改进设计与工艺,以及加强来料控制措施。     

整车湿热环境下大气暴露试验失效问题分析

汽车内外饰使用了大量的高分子材料,由于材料本身分子结构存在一些弱点,在综合环境（光、热、水和氧气等）因素作用下,易产生老化问题。为提高整车内外饰零部件的老化性能,本文通过对多款车型的大气暴露试验问题进行了分类,对失效原因进行了分析,并提出从标准要求、材料选型、试验验证、开发流程、生产过程的一致性等各个方面进行质量管控的措施。     

风机盘管加新风空调系统设计若干问题的分析

对目前风机盘管加新风空调系统在设计中的一些不合理应用进行了分析，并提出了合理的解决方案。     

钽电解电容器失效模式与机理分析

钽电解电容器常见的失效模式为短路、开路、电参数超差。本文通过介绍典型失效案例,对以上三种失效模式进行了系统的总结,对造成钽电解电容器失效的原因与机理进行了详细的阐述,在此基础上,有针对性的提出了避免钽电解电容器装机使用后失效的有效措施。     

电磁继电器导通失效模式与机理分析

本文通过典型失效案例介绍,归纳总结了电磁继电器各种导通失效的失效模式,包括接触电阻增大,接触电阻增大且不稳定,闭合触点瞬时断开或(长时间)断开,以及断开触点异常导通等;进而对各种失效模式的失效机理进行了详细阐述.     

半导体器件扭矩试验失效分析及如何提高抗扭能力问题

本文指出,螺栓紧固式半导体器件在抗矩试验中发生机械性能及电性能失效的原因,量器件底盘金属材料的强度不够;解决办法是选择强度较大的金属材料,采用有助于保持和提高金属材料机械强度的制作工艺。     

电解电容器耐久性试验中与样品失效相关的两个问题

本文以1988年进行的一次铝电解电容器全国统测为例,分析说明电源稳定度好坏和施加负荷偏差大小,以及是否准确地施加纹波电流,均对电解电容器耐久性或其它负菏试验的样品失效有直接影响,建议有关部门和人员对此作出规定.     

城乡结合解决府南河水质与水量问题的建议

本文通过对成都市府南河及都江堰灌溉系统的水资源利用现状分析,结合我国有关环保法规、水污染防治对策及工程实例,提出了城乡结合,把府南河建设成为既是城市水景又是农灌水库的建议,为解决成都市府南河水质污染与水量不足问题提出了一条新的途径。     

军用电子组件(PCBA)失效分析技术与案例

随着武器装备集成化、高密度化和轻量化的发展,大量的高密度器件如BGA、CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备心脏的军用电子组件的组装密度也越来越高。伴随着电子组件组装密度的提高,对于电子组件的组装技术也提出了更高的要求。然而,由于军用电子组件器件种类繁多,导致其电子组装工艺复杂,加上我国装备制造企业的工艺水平较国际先进企业相比还存在很大的差距,军用电子组件存在较为严重的工艺缺陷和可靠性问题。大量的工艺缺陷如润湿不良、焊点空洞、焊点机械强度差和疲劳寿命低严重影响了军用电子组件的质量和可靠性,并制约了武器装备的发展。本文针对军用电子组件存在的焊接缺陷、绝缘性失效(CAF和ECM)以及焊点疲劳失效的主要问题,介绍了军用电子组件常用的失效分析方法和手段,包括金相切片分析、声学扫描分析、扫描电镜与能谱、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合军用电子组件的典型的失效分析案例,介绍这些分析技术在实际的案例中的应用。PCBA失效机理与原因的获得将有利于将来对PCBA的质量控制以避免类似问题的再度发生。     

动车组某型温度传感器型式试验故障总结与失效分析

为评估动车组关键零部件四级修某型温度传感器的性能状态,根据四级修经历的主要环境因素,制定了温度传感器的型式试验方案及对应的检测要求,结合每项型式试验后的测试结果,检验了四级修温度传感器的性能状态,总结了出现的主要故障,进行了失效分析,通过收集了现场检测的失效数据,找出了产品主要失效位置和失效应力,并提出了改进意见,为后续检修四级修产品并延长使用寿命,提出了重要依据。     

环境影响后评价在解决企业环境问题中的作用分析

近年来,环境影响后评价工作越来越受到企业和环境管理部门广泛的关注,主要在于其能够对建设项目运行过程中的实际环境影响进行调查评价、实时监测,并针对企业存在的环境问题提出补救方案和解决对策,最大限度地减少环境污染、生态破坏以及舆情隐患.以葫芦岛市某碳素厂环境影响后评价为实例,对后评价过程、作用进行剖析,以期为其他碳素企业的...     

复杂环境下失效电子元器件的综合检测与原因分析

采用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机等手段,对复杂环境下电子元器件进行了综合检测和失效原因分析.结果表明,失效电子元器件中铜镁导线材料的化学成分符合规范要求,但是部分单线表面局部分布有不同尺寸横向压痕,不符合规范要求.电子元器件中导线整体在弯扭应力作用下,各单线外侧表面承受较大轴向拉应力;单线在拉应力作用下,极易在表面...     

印制电路板组件“三防”试验失效分析与案例

通过"三防"试验分析与案例,提高三防设计或工艺的科学性、合理性。本文阐述了湿热、盐雾、霉菌试验失效主要原因与案例,本文阐述了影响聚对二甲苯气相沉积涂敷,镀覆,液态涂料涂敷,应力筛选,密封等试验失效因素,从试验方法、工艺控制、材抖选择等诸多方面进行分析,探讨"避免"失效的措施。