应用可靠性维修性工程软件进行FMEA分析

通过FMEA分析可以发现可能出现的故障模式和潜在的薄弱环节,以及故障模式对安全性、战备完好性、任务成功性、维修及保障资源要求等方面的影响。本文以某系统电源分机的5VDC稳压器为例讨论如何应用S可靠性维修性工程软件进行FMEA分析。     

环境应力筛选中的故障模式与排故方法分析

本文通过介绍环境应力筛选的一般流程,对随机振动与温度循环过程中容易发生的故障模式进行了描述,并对相应故障模式进行了分析,探讨了产品在环境应力筛选中的排故方法。     

动车组某型温度传感器型式试验故障总结与失效分析

为评估动车组关键零部件四级修某型温度传感器的性能状态,根据四级修经历的主要环境因素,制定了温度传感器的型式试验方案及对应的检测要求,结合每项型式试验后的测试结果,检验了四级修温度传感器的性能状态,总结了出现的主要故障,进行了失效分析,通过收集了现场检测的失效数据,找出了产品主要失效位置和失效应力,并提出了改进意见,为后续检修四级修产品并延长使用寿命,提出了重要依据。     

旅游度假区游客忠诚影响机制模式与管理系统的构建与分析

基于对旅游度假区游客忠诚研究意义的认知，创新性地构建了旅游度假区游客忠诚影响机制模式，将游客忠诚影响因子概括为主观变量、客观变量、限制变量三大类，并针对其影响因子尝试建立了游客忠诚管理系统，以期为持续提高度假区游客忠诚度和市场竞争力提供理论依据。     

战术通信网络故障模式研究

对战术通信网络的故障进行了定义,结合常见的故障给出了战术通信网的故障模式及对战术通信网故障产品的原因及影响进行分析,最后对战术通信网络按照不同层次分别给出了故障的类别及判决标准,为在不同层面故障的判决奠定基础。     

装备制造业二氧化碳排放影响因素分析

在对2007~2016年我国装备制造业二氧化碳排放量测算的基础上,采用对数平均Divisia指数分解法(LMDI)从能源排放强度、能源结构、能源效率和装备制造业经济发展等方面对我国装备制造业二氧化碳排放量的影响因素进行分析,结果表明经济发展对二氧化碳排放量的增长有明显的推动作用,能源结构对二氧化碳排放量的增长有一定的推动作用,仅为经济发展对二氧化碳排放量贡献值的12.41%,能源效率减排作用显著,与经济发展对二氧化碳排放量贡献值的比值从2008年的36∶100扩大到2016年的57∶100,从推广清洁能源和推行绿色制造等方面提出装备制造业的绿色低碳发展建议。     

温度环境试验及其标准综述(一)温度对装备的影响及温度试验的重要性

阐述了温度试验在军工产品研制生产中的重要地位和用途,温度环境对装备的主要影响和典型故障模式;介绍了GJB 150/150A、HB 6167/6167A、GB/T 2423等我国主要军用、民用环境试验系列标准中包括的各种典型温度试验程序及其用途和模拟的环境;说明了各种典型试验程序规定或要求的温度试验各种特点和剪裁方法,并汇总列于一个表格中,以便于查阅,列出了温度试验标准中对温度试验箱和测试仪器仪表的要求,最后讨论了受试产品温度稳定、温度试验箱的选用,确保受试产品经受正确的温度条件、受试产品温度响应测量和温度试验中断处理等技术。本文分为四大部分:第一部分阐述温度对装备的影响、故障机理和温度试验的重要性;第二部分阐述了GJB150/150A、HB 6167/6167A和GB/T 2423等主要环境试验标准中的典型温度试验程序;第三部分详细说明了各种温度试验的试验温度和试验持续时间及其区别和剪裁方法;第四部分介绍了各种标准对温度试验设备的要求,温度试验设定点,确保试验温度准确施加和试验中断处理等温度试验技术。本文为其中第一部分。     

一种气象雷达测试性试验方法

本文提出了一种气象雷达测试性试验方法,结合气象雷达的结构和功能,首先,进行了硬件法和功能法相结合的故障模式影响与危害性分析(FMECA),其次,采用最低可接受值试验方案确定试验样本量,然后,基于最小舍入误差排序的按比例分层抽样的样本量分配,最后,建立备选故障样本库,给出了一套完整的在研制阶段使用的测试性试验验证方案。利用这个方法,能够在研制阶段发现气象雷达测试性设计的不足,定量的给出气象雷达测试性指标是否符合协议规定,指导测试性改进,为产品定型和测试性设计与优化提供依据。     

高原环境对航空保障装备的影响分析及对策

高原地区独特的气候环境会对航空保障装备技术性能的正常发挥产生重要影响。根据高原气候环境特点和保障装备结构组成,从动力系统、电气系统、气源系统和液压系统四个方面,分析了高原环境对保障装备的影响因素,有针对性地提出了保障装备在高原环境下的改进对策,可为现役装备技术改进和新型装备设计研制提供理论参考。     

半导体器件失效案例统计与综合分析

电子元器件是电子产品最基本的组成部分,而半导体器件通常又是关键与核心器件;半导体器件失效数占电子元器件总失效数的一半以上。本文针对半导体器件的失效案例进行筛选、汇总,按照失效类别、失效模式和失效原因进行分类统计,并对统计数据进行分析;其结果可以为从事元器件质量管理、元器件研制、采购和整机设计人员在元器件研制、采购、试验、选用和使用等全过程控制半导体器件失效提供重要的参考数据。     

某输出缓冲器的失效分析

本文通过对某输出缓冲器在质量一致性检验中的ESD考核环节失效的情况进行分析,找到了产品测试系统的异常情况,通过此次分析,进一步发现该产品的ESD保护设计一直以来存在的问题。文中不仅给出了失效机理,同时提出了改进措施并加以验证。此次失效分析对于同类器件的ESD保护设计,提高其可靠性具有一定的借鉴意义。     

军用电子组件(PCBA)失效分析技术与案例

随着武器装备集成化、高密度化和轻量化的发展,大量的高密度器件如BGA、CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备心脏的军用电子组件的组装密度也越来越高。伴随着电子组件组装密度的提高,对于电子组件的组装技术也提出了更高的要求。然而,由于军用电子组件器件种类繁多,导致其电子组装工艺复杂,加上我国装备制造企业的工艺水平较国际先进企业相比还存在很大的差距,军用电子组件存在较为严重的工艺缺陷和可靠性问题。大量的工艺缺陷如润湿不良、焊点空洞、焊点机械强度差和疲劳寿命低严重影响了军用电子组件的质量和可靠性,并制约了武器装备的发展。本文针对军用电子组件存在的焊接缺陷、绝缘性失效(CAF和ECM)以及焊点疲劳失效的主要问题,介绍了军用电子组件常用的失效分析方法和手段,包括金相切片分析、声学扫描分析、扫描电镜与能谱、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合军用电子组件的典型的失效分析案例,介绍这些分析技术在实际的案例中的应用。PCBA失效机理与原因的获得将有利于将来对PCBA的质量控制以避免类似问题的再度发生。     

LED失效分析手段研究

介绍LED产品常见的失效分析手段,主要包含外观检查、电性能测试、X-Ray透视检查、开封检查、金相切片分析、扫描电镜和能谱分析等手段,并结合实际案例对几种方法进行描述。     

焊接工艺不当导致元器件失效的原因分析

通过对典型案例的介绍,分析了焊接工艺不当对元器件失效产生的影响。通过对焊接工艺过程中各种影响因素的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了焊接工艺不当（包括焊接前,元器件的预处理不当）,造成元器件失效的失效原因与机理,在此基础上,提出了有针对性的改进措施。     

典型工况下机车牵引电机轴承润滑油失效机理初步分析

从润滑油的基础知识、轴承失效形式及机理等方面入手,重点分析机车牵引电机轴承润滑油在典型工况下的失效机理,找出机车牵引电机轴承润滑油在典型工况下的主要性能指标、检测方法以及各种试验规范,为典型工况下,轴承润滑油的失效分析提供理论和试验依据。     

电磁干扰环境下产品失效机理分析

论述了电磁干扰环境对产品所产生的影响,阐述了在此环境下产品的失效模式,分析了在电磁干扰环境应力下产品功能失效的原因,指出了产品一般都会受到电磁波感应耦合、核电磁脉冲、静电失效、雷电电磁脉冲等干扰的影响作用,并针对性地提出了对产品进行有效防护的方法。     

GJQX-6MC型电磁继电器失效分析及机理研究

海洋环境中某设备使用近一年后,GJQX-6MC型电磁继电器出现触点短路。通过失效分析,指出该电磁继电器触点短路是由于存在封装工艺缺陷,焊料锡封密封性较差,导致电磁继电器在潮湿的空气、海水、电应力及机械应力作用下,使动簧片在使用过程中产生了应力腐蚀断裂,断裂后动簧片活动导致触点瞬间短路。同时,为了排除批次性问题,对此设备所用GJQX-6MC型电磁继电器抽取5只进行了DPA破坏性物理分析,对出现的故障原因进行了综合分析,提出了预防措施及建议。