预防袋除尘滤料失效的措施分析

正滤料是袋除尘器的核心部件,其失效不仅会带来经济损失,还会导致一系列的环境问题及商业纠纷,如何预防滤料失效是业内关注的焦点。文章基于成功树分析方法,得出预防滤料失效需要保证滤料不产生破损失效、不产生阻力大失效、不产生透滤致排放超标失效;采用成功树的逻辑推理方法,并对三类失效的预防措施进行了系统分析。     

绕线贴片功率电感负载电流开路失效及其机理的研究

绕线贴片功率电感在负载电流试验时发生开路失效。通过切片、金相分析、SEM-EDS分析、电性分析、模拟验证等试验,对其进行失效分析。结果发现:失效点为铜线引出端拐角区域,且断口发现大量的锡,而暂未失效的样品拐角区域存在铜锡化合物及锡。本文研究了在电流密度影响下铜锡化合物生长的机理,以及在温度梯度下Cu6Sn5-Sn的热迁移行为。最后,总结了绕线贴片功率电感负载电流开路失效的机理,并对未来的研究方向进行了展望。     

微波单片集成电路的失效分析方法探讨

随着通信、雷达产业的迅速发展,微波单片集成电路的应用越来越广泛,其可靠性和失效分析工作迫切需要开展和加强。本文通过对微波单片集成电路的特点分析,以一款微波单片混频器为对象开展了失效分析研究,通过显微红外热成像的方法,将失效点进行了准确定位。对分析过程和方法做了详细介绍,以期对同类产品开展失效分析提供借鉴作用。     

电驱动功率模块微纳米尺度加工新技术及应用

电驱动功率模块能够采用的一种微纳米尺度加工新技术是聚焦离子束,该技术对半导体器件能够进行微区溅射与增强刻蚀,能够在分辨率优于0.1 nm条件下对样品特定微区进行无需掩模的精确刻蚀;能够对样品表面进行薄膜沉积,便于裸芯片截面加工、导电性差或不导电样品的SEM形貌观察;能够进行裸芯片截面加工及观察,有效结合裸芯片截面研磨工艺实现三代半导体材料工艺器件截面加工技术的全覆盖;能够进行半导体材料改性及器件研制,具有无需掩模版和感光胶层并简化工艺流程等优点。     

电子控制器内预浸盐雾介质腐蚀效应分析

为了分析盐雾侵入电子控制器内部而引起的材料和元器件腐蚀效应,通过在控制器内部引入盐雾介质,并在此基础上进一步开展交变湿热试验,分析控制器在上述环境应力下的环境影响效应。研究发现,经2h盐雾浸入后,控制器内部电路板与元器件表面有氯化钠沉积,未发现明显腐蚀,控制器功能性能正常;进一步开展交变湿热试验,试验4天后,控制器内多个电子元器件表面出现明显腐蚀,控制器功能性能正常;试验至8天,控制器内部元器件腐蚀数量增加,并且控制器出现上电和模拟量参数显示异常。对失效控制器进行故障定位分析,通过排故确定失效元器件为晶体振荡器和场效应晶体管,更换上述失效器件后,控制器功能性能正常。     

浅谈裸芯片的质量控制及应用管理

随着装备国产化、小型化、高可靠的发展,同时受进口元器件禁运风险的影响,裸芯片的使用越来越广泛。而目前生产厂家缺少对芯片进行筛选、试验的有关标准。组件模块级的电老练应力无法剔除装入其中存在早期失效缺陷的芯片,组件的长期可靠性难以保证。本文结合我所实际情况,针对不同的类别的芯片形成了详细的质量管理方法。阐述了通过设计过程控制、制造工艺过程监视、筛选试验过程表格化、数据包过程规范化并细化芯片应用要求等质量控制流程,有效保证产品实物质量与可靠性。     

电磁干扰环境下产品失效机理分析

论述了电磁干扰环境对产品所产生的影响,阐述了在此环境下产品的失效模式,分析了在电磁干扰环境应力下产品功能失效的原因,指出了产品一般都会受到电磁波感应耦合、核电磁脉冲、静电失效、雷电电磁脉冲等干扰的影响作用,并针对性地提出了对产品进行有效防护的方法。     

过应力试验改善TSPC603RMG8LC芯片CBGA焊点疲劳失效中的应用

CBGA(Ceramic welding ball array package)芯片焊点疲劳失效情况是电子产品经常出现的一种故障现象。如何改善并验证CBGA芯片焊点疲劳失效工艺的有效性是目前仍没有完整的较好的方法。本文介绍了基于不同工艺的试验样品,通过对CBGA芯片焊点不同工艺情况进行过应力加速温度循环试验情况,实现了CBGA芯片焊点疲劳失效改善工艺的验证试验,提出了过应力加速试验是验证工艺改善的可行性的有效途径。     

湿热环境应力下产品失效机理分析

阐述了湿热环境下产品的失效模式,分析了在湿热环境应力下产品功能失效的原因,指出了产品一般都会受到湿度与温度的综合影响,产品的各种劣化效应往往是产品表面受潮和体积受潮两种现象所造成的,并针对性地提出了对产品进行有效防护的方法.     

外绝缘用液体硅橡胶的自然老化因素研究

近年来,液体硅橡胶(Liquid Silicone Rubber,LSR)已经在外绝缘领域得到了较为广泛的应用,但是目前对其耐老化性能的研究还不够深入。尤其是在中国南方地区使用时,高温、高湿环境更容易导致液体硅橡胶的老化。在许多地区都观察到了电流、电压互感器的液体硅橡胶绝缘外套的龟裂、老化现象,对设备的安全运行产生了影响。本文设计并实施了在光照、高温、高湿、电晕等老化因素作用下的液体硅橡胶人工老化试验,并对老化试验后的样品进行了硬度、力学性能、憎水性、光泽度以及SEM、FTIR等微观性能试验和分析。认为在光照作用下,高温、高湿环境对液体硅橡胶具有加速老化作用,表现为硬度上升、憎水性下降、光泽度下降,并且在表面出现细微裂纹。     

塑封SIP集成模块封装可靠性分析

塑封器件具有体积小、成本低的优点,逐步替代气密性封装器件,广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP(System In Package)产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点,对塑封工艺带来了挑战,目前国内工业级塑封产品不能完全满足军用可靠性要求,工业级塑封产品常在严酷的环境应力试验下表现出失效。本文针对工业级塑封SIP器件在可靠性试验过程中出现的失效现象进行分析研究,通过超声检测、芯片切面分析等手段,结合产品应力试验结果,分析导致塑封产品失效的关键原因,并针对失效机理提出优化改进方案。     

多层陶瓷电容器应用与可靠性研究

多层陶瓷电容器(MLCC)在使用过程中电参数会发生不同程度的退化甚至超差失效,降低了其可靠性。引起失效的原因可分为损耗性失效、过应力失效、内部缺陷失效以及外部缺陷失效四类。基于日常失效分析工作中遇到的多层陶瓷电容器失效问题,结合国内外文献调研资料,首先对多层陶瓷电容器制造工艺进行了分析,然后对烧结裂纹、分层及空洞三种内在缺陷以及使用过程中外部应力引起的装配裂纹、热应力裂纹、弯曲裂纹、银迁移等失效模式及其相应的微观失效机理展开了深入讨论,最后对上述失效提出了相应建议和预防措施。     

光电耦合器失效模式与机理分析

本文通过典型失效案例介绍,结合光耦器件结构及工艺制程的特点,分析了器件本身缺陷引起光耦失效的机理。另一方面,结合光耦应用电路的特点,对外部电应力引起光耦失效的原因也进行了详细阐述。     

复杂环境下失效电子元器件的综合检测与原因分析

采用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机等手段,对复杂环境下电子元器件进行了综合检测和失效原因分析.结果表明,失效电子元器件中铜镁导线材料的化学成分符合规范要求,但是部分单线表面局部分布有不同尺寸横向压痕,不符合规范要求.电子元器件中导线整体在弯扭应力作用下,各单线外侧表面承受较大轴向拉应力;单线在拉应力作用下,极易在表面...     

GJQX-6MC型电磁继电器失效分析及机理研究

海洋环境中某设备使用近一年后,GJQX-6MC型电磁继电器出现触点短路。通过失效分析,指出该电磁继电器触点短路是由于存在封装工艺缺陷,焊料锡封密封性较差,导致电磁继电器在潮湿的空气、海水、电应力及机械应力作用下,使动簧片在使用过程中产生了应力腐蚀断裂,断裂后动簧片活动导致触点瞬间短路。同时,为了排除批次性问题,对此设备所用GJQX-6MC型电磁继电器抽取5只进行了DPA破坏性物理分析,对出现的故障原因进行了综合分析,提出了预防措施及建议。     

油田开发对地下水水源地的影响及对策分析

分析了在油田开发工程可能对水源地产生影响的三类事故,筛选出风险最大的事故是注水井井壁泄漏事故。采用地下水中污染物三维迁移转化模型和MODFLOW、MT3D模拟计算软件对某地下水水源地可能受到的石油类污染进行数学模拟,并针对模拟结果提出了污染预防和控制措施。     

电连接器典型失效模式及机理分析

针对电连接器可靠性问题,开展电连接器机械连接失效问题分析.通过对实际使用过程中出现问题的各型号连接器进行外观观察、射线检查、内部检查或断口分析,总结出电连接器机械连接存在不同的失效模式,主要表现为由工艺问题导致的焊接或压接失效,由使用问题导致的变形或疲劳断裂.建议严格控制电连接器的工艺过程;对使用环境、应力条件进行评价...     

独石电容器失效模式与机理分析

本文通过典型失效案例,对独石电容器常见的失效模式,即短路、开路、电参数漂移及其它物理变化(如端电极脱落、瓷体炸裂)进行了系统的总结,对造成独石电容器失效的原因与机理进行了详细的阐述,在此基础上,有针对性的提出了避免独石电容器装机使用后失效的有效措施。     

表贴式电阻器硫化腐蚀电化学机理及失效分析

根据电化学理论分析片式膜固定电阻器导电层金属银层的腐蚀反应过程及电极电位对膜层腐蚀的机理及影响情况.并结合电阻器实际失效案例,对一只出现阻值增大的电阻器样品通过扫描电子显微镜(SEM)观察微观形貌,查找异常物质并通过能谱对异常点进行成分检测,确定其为硫化银,进一步了解了电阻器硫化失效的表现形式及产生特点.     

荷电对粉尘过滤过程影响的研究

针对电袋复合除尘器工程技术开发的需求,进行了粉尘荷电对过滤过程影响的测试实验。测试结果显示,荷电对粉尘的过滤压降等都会产生一定影响,并且在荷电条件下,粉尘颗粒在输送过程中会产生一定程度的聚并现象。