复杂环境下失效电子元器件的综合检测与原因分析

采用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机等手段,对复杂环境下电子元器件进行了综合检测和失效原因分析.结果表明,失效电子元器件中铜镁导线材料的化学成分符合规范要求,但是部分单线表面局部分布有不同尺寸横向压痕,不符合规范要求.电子元器件中导线整体在弯扭应力作用下,各单线外侧表面承受较大轴向拉应力;单线在拉应力作用下,极易在表面...     

基于温度应力试验的电子产品可靠性仿真分析

本文针对某伺服机构控制器电路板采用故障物理方法进行失效分析,然后在不同温度应力下开展该电子产品温升试验和热仿真,之后基于Coffin-Manson模型进行产品焊点疲劳寿命仿真并求解各元器件寿命分布,最后构建竞争失效模型进行电路板寿命预计。通过温度应力试验得到了关键元器件温升值在（23～31）℃范围内,基于CRAFE热仿真得到了产品各元器件温度,应用Coffin-Manson模型得到了元器件寿命分布,运用竞争失效方法计算了产品失效概率函数,评估了产品工作10年的可靠度为0.94,在可靠度指标为0.9时其工作寿命为12.11年。本文基于温度应力试验和热仿真,通过进行故障物理分析和元器件竞争失效分析有效评估了电子产品工作寿命,对其他类似电子产品可靠性分析提供了一定参考。     

焊接工艺不当导致元器件失效的原因分析

通过对典型案例的介绍,分析了焊接工艺不当对元器件失效产生的影响。通过对焊接工艺过程中各种影响因素的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了焊接工艺不当（包括焊接前,元器件的预处理不当）,造成元器件失效的失效原因与机理,在此基础上,提出了有针对性的改进措施。     

某A/D转换器老化过程中端口异常失效分析

近年来,关于电子元器件的失效分析技术对于产品的生产和使用具有越来越重要的意义。作为模拟IC设计、生产单位,通过试验验证和分析找到失效原因,发现产品设计、测试、生产过程中存在的问题,以不断改进产品设计和生产水平,提高产品的可靠性。本文通过对某A/D转换器老化后端口异常进行分析,发现该产品在老化试验条件的选择存在问题,文中不仅给出失效原因,同时提出了改进措施。此次失效分析表明产品老化试验可靠性的评价以及风险评估的重要性。     

某中频控制器低温下输出异常的失效分析

近些年来,关于电子元器件的失效分析已逐渐发展成为一个专门的学科,作为专门的模拟集成电路设计、生产单位,在分析仪器、设备有限的条件下,通过失效分析发现产品设计、测试、以及生产制造过程中存在的问题,以不断改进产品的设计水平和制造工艺,提高产品的可靠性。通过对某中频控制器在用户处表现出来的低温下通断比异常的情况进行分析,发现该产品的设计存在的问题,文中不仅给出了失效机理,同时提出了改进措施。此次失效分析对于同类中频控制器的设计、提高其可靠性具有一定的借鉴意义。     

电子控制器内预浸盐雾介质腐蚀效应分析

为了分析盐雾侵入电子控制器内部而引起的材料和元器件腐蚀效应,通过在控制器内部引入盐雾介质,并在此基础上进一步开展交变湿热试验,分析控制器在上述环境应力下的环境影响效应。研究发现,经2h盐雾浸入后,控制器内部电路板与元器件表面有氯化钠沉积,未发现明显腐蚀,控制器功能性能正常;进一步开展交变湿热试验,试验4天后,控制器内多个电子元器件表面出现明显腐蚀,控制器功能性能正常;试验至8天,控制器内部元器件腐蚀数量增加,并且控制器出现上电和模拟量参数显示异常。对失效控制器进行故障定位分析,通过排故确定失效元器件为晶体振荡器和场效应晶体管,更换上述失效器件后,控制器功能性能正常。     

元器件在冲击环境下的可靠性——试验、仿真与理论模型

据统计,武器型号在研制生产过程由元器件失效引发的质量问题时有发生。而大量元器件的使用失效由冲击环境造成,冲击对元器件的危害往往是致命的,引脚断裂,焊点脱落,器件腔体出现形变等等。因此型号在设计阶段必须考虑产品的冲击可靠性,比如产品级的冲击防护,类似保护箱,阻尼装置,吸能装置等,但这些产品级的防护不能完全保护元器件的可靠性。而近年来,电子元器件也朝着大规模,高集成化,小型化发展,新工艺,新材料也在不断应用,因此元器件在冲击环境下的可靠性保障工作也变得越来越有挑战性。     

机载电子元器件环境应力筛选初探

讨论了某直升机机载电子元器件在环境应力筛选过程中存在的主要问题及其解决方法。包括环境应力筛选的实施原则,筛选项目的确定,失效元器件分析情况及失效元器件的处理等问题。     

新研电子元器件应用验证方法探讨

针对当前国内新研电子元器件在装备中上装应用困难的现状,提出以装备研制阶段为依托,联合各方资源开展应用验证的方法,明确应用验证流程,结合装备研制试验、外场试验充分暴露新研电子元器件缺陷,并建立验证成果共享机制等,为提升装备用新研电子元器件应用验证能力和水平,提高新研电子元器件的可靠性及应用验证覆盖率提供了解决办法。     

军用电子组件(PCBA)失效分析技术与案例

随着武器装备集成化、高密度化和轻量化的发展,大量的高密度器件如BGA、CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备心脏的军用电子组件的组装密度也越来越高。伴随着电子组件组装密度的提高,对于电子组件的组装技术也提出了更高的要求。然而,由于军用电子组件器件种类繁多,导致其电子组装工艺复杂,加上我国装备制造企业的工艺水平较国际先进企业相比还存在很大的差距,军用电子组件存在较为严重的工艺缺陷和可靠性问题。大量的工艺缺陷如润湿不良、焊点空洞、焊点机械强度差和疲劳寿命低严重影响了军用电子组件的质量和可靠性,并制约了武器装备的发展。本文针对军用电子组件存在的焊接缺陷、绝缘性失效(CAF和ECM)以及焊点疲劳失效的主要问题,介绍了军用电子组件常用的失效分析方法和手段,包括金相切片分析、声学扫描分析、扫描电镜与能谱、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合军用电子组件的典型的失效分析案例,介绍这些分析技术在实际的案例中的应用。PCBA失效机理与原因的获得将有利于将来对PCBA的质量控制以避免类似问题的再度发生。     

大型复杂电子系统电子元器件选用与管理方法研究

电子元器件是组成电子系统的最小单元,电子元器件的选用与管理是电子系统设计中最关键的一步,也是系统质量和可靠性的基础。本文从电子元器件管理架构、电子元器件的优选以及进口电子元器件的选用控制等方面提出了一套大型复杂电子系统电子元器件选用与管理方法,以加强和规范系统电子元器件的管理和选用,提高大型复杂电子系统的质量和可靠性。     

航空机载电子设备早期故障实例分析

通过在试验中发现产品的早期故障进行分析研究，提出改进设计和工艺措施，根除早期故障产生的原因，以提高我国航空机载电子设备的可靠性水平。     

印制电路板组件“三防”试验失效分析与案例

通过"三防"试验分析与案例,提高三防设计或工艺的科学性、合理性。本文阐述了湿热、盐雾、霉菌试验失效主要原因与案例,本文阐述了影响聚对二甲苯气相沉积涂敷,镀覆,液态涂料涂敷,应力筛选,密封等试验失效因素,从试验方法、工艺控制、材抖选择等诸多方面进行分析,探讨"避免"失效的措施。     

几种电子设备密封失效原因分析及改进措施

对几种电子设备密封失效的原因进行了分析,改进措施经试验验证有效。分析和试验结果表明:车载设备采用敞开式结构有利于空气流动,可有效避免交变湿热试验时设备内部产生积水;有浸渍要求的设备,其表面安装螺孔不宜采用涂胶密封方式;采用端面密封的设备,盖板必须具有足够的刚度才能保证橡胶密封圈压缩量在合理范围之内。     

INCORPORATING UNCERTAINTY IN THE DESIGN OF STREAM CHMNEL MODIFICATIONS1

ABSTRACT: The designs of stream channel naturalization, rehabilitation, and restoration projects are inherently fraught with uncertainty. Although a systematic approach to design can be described, the likelihood of success or failure of the design is unknown due to uncertainties within the design and implementation process. In this paper, a method for incorporating uncertainty in decision‐making during the design phase is presented that uses a decision analysis method known as Failure Modes and Effects Analysis (FMEA). The approach is applied to a channel rehabilitation project in north‐central Pennsylvania. FMEA considers risk in terms of the likelihood of a component failure, the consequences of failure, and the level of difficulty required to detect failure. Ratings developed as part of the FMEA can provide justification for decision making in determining design components that require particular attention to prevent failure of the project and the appropriate compensating actions to be taken.     

失效机理在可靠性工程中的应用

可靠性工程技术中的众多工作项目需要建立在失效机理的基础上。了解和应用失效机理是改进产品可靠性的核心工作之一,在产品可靠性工程中被广泛应用。本文澄清了相关的基本概念,并且分析了失效机理在产品可靠性预计、寿命评估、故障模式及失效机理分析、可靠性试验以及失效分析方面的应用。     

战术通信网络故障模式研究

对战术通信网络的故障进行了定义,结合常见的故障给出了战术通信网的故障模式及对战术通信网故障产品的原因及影响进行分析,最后对战术通信网络按照不同层次分别给出了故障的类别及判决标准,为在不同层面故障的判决奠定基础。