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以硫化钠为硫化剂,机械化学硫化荧光灯管芯柱玻璃中金属铅,实现金属铅向硫化铅快速转化.通过单因素实验,考察了不同机械化学硫化条件,即球磨时间、球磨转速和球料比对硫化率的影响,并通过XRD、SEM和粒度对硫化产物进行表征.结果表明,硫化率随球磨时间和球磨转速的增大而增大,随球料比的增大先增大后减小,当球磨转速为750r/min、球磨时间为120min、球料比为50:1g/g时,荧光灯管芯柱玻璃中金属铅的硫化率可达96.18%.XRD结果表明,荧光灯管芯柱玻璃中金属铅的机械化学硫化产物为PbS、SEM和粒度结果表明,荧光灯管芯柱玻璃的粒径随球磨转速和球磨时间的增加而减小. 相似文献
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鉴于Cr(VI)的高毒性、易迁移及生物可利用,将Cr(Ⅵ)转化成Cr(OH)_3沉淀是处理Cr(Ⅵ)污染土壤的一大重要措施。然而,很多研究者发现,因为土壤环境中存在天然的氧化剂:锰氧化物和H_2O_2还原处理Cr(Ⅵ)会出现再氧化现象。锰氧化物和H_2O_2与Cr(Ⅲ)的共存是土壤环境中潜在的Cr(Ⅵ)污染源。针对锰氧化物H_2O_2的来源以及与三价铬的相互作用进行总结分析,为更好地理解锰氧化物和H_2O_2的环境行为以及三价铬的再氧化问题提供参考。 相似文献
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为了解智能手机线路板中贵金属资源化价值,采用王水消解-ICP方法、Gompertz模型和卡内基梅隆模型分析其不同元器件中贵金属(金、银和钯)含量及其资源化价值。结果表明:贵金属主要分布在芯片和焊锡(掺杂电容电阻)中,其金、银和钯含量分别为 321.6、332.01、2.86 mg·kg-1 和 27.61、1 838.07、7.16 mg·kg-1。其中,芯片中金含量最高,占到贵金属总含量的 69.90%。经预测,2020 年智能手机报废量约为 3.06 亿部,且预测芯片中贵金属资源化价值最高,约占贵金属总价值的 57.70%。因此,建议对智能手机贵金属资源化回收时,芯片单独进行贵金属回收,可提高其回收效率。 相似文献
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