仙村启示:新农村城镇化的产业选择

在经过严格的听证程序后，最近增城市人民政府做出决定，依法责令关闭7家未能完成限期治理任务的水泥企业。增城目前尚有56家水泥厂，由于污染严重，预计2008年将全部关闭。其中，仙村水泥企业群是长期整治工作的重中之重。     

小水电寻求可持续开发--国际小水电中心主任童建栋访谈录

当常规能源无法满足今日世界经济社会发展的需要,各国在迫切寻找新能源的时候,开发小水电成为很多国家缓解能源危机的一种选择.     

ArcGIS Engine支持下的排污口管理与水质预测信息系统的实现

从区域水环境管理的要求出发，对利用ArcGIS Engine开发的排污口管理与水质预测信息系统的开发过程进行介绍。简要介绍了该系统的目标、组成和主要功能，并从数据库建立、数据管理子系统、排污口管理子系统、水质预测子系统功能实现等方面对系统实现做了较为详细的阐述。     

稻米·土地·生命

“稻米·土地·生命”,一个富有诗意的命题背后,有多少不为人知的艰辛?在钢筋水泥部落间迁徙的人们,能否体悟其中的坚忍和疼痛?“稻米·土地·生命”,又是一个让人疼痛的命题。2006年6月,来自云南的五个稻农,用照片把他们原生态的生活方式告诉给了外面的世界。6月21日,我们有幸在广州中山图书馆参观了这一场包含一百多张图片、一批稻农的生活用具的展览,它们打开了一个陌生的世界。五个稻农以及他们的生活方式,是今日整个中国农民与农村的缩影。在这组图片面前,所有的赞美和感叹都显得虚伪。但是,这一组图片给我们带来的远远不止这些流于肤…     

"十一五"规划下的环保投资

《中共中央关于制定“十一五”规划的建议》中强调，要建设资源节约型、环境友好型社会。其中的重点是大力发展循环经济、加大环境保护力度、切实保护好自然生态。专家称，要做好这三项重点工作，无论从哪个角度讲，都无法避开环保投资这一个话题。     

基于生态足迹时间序列的四川省可持续发展研究

为了定量评价四川省可持续发展程度的动态变化及其影响因素,计算了1990-2002年四川省生态足迹时间序列,着重分析了该省生态足迹、生态盈亏和生态效益的动态变化及其驱动机制.结果显示:四川省十二年间人均生态足迹由1990年的1.1421hm2/人增大到2002年的1.2795hm2/人,人均生态承载力由0.5639hm2/人减小到0.3327hm2/人,生态赤字逐年增大;人均生态效益逐年增加.结果表明:目前四川省的发展模式是不可持续的;自然资源利用效益不断提高,环境污染有所缓减.最后,根据生态盈亏的影响因素提出了降低和消除生态赤字的措施.     

居室不是安全岛 家中也有污染源

众所周知,煤是常用的家庭生活燃料,煤燃烧后给空气增添了多种对身体极为有害的物质。如SO_2、CO、CO_2、NO_2等,大量的粉尘及粉尘表面吸附的许多有害物质,此外,煤烟中还含有致癌性很强的煤焦油等物质。在冬季,室内门窗紧闭,空气不流通,情况更为严重。石油液化气或煤气在燃烧过程中,也能产生对人体有害的物质,只不过是含量比燃煤少些罢了。 随着化学工业的崛起,千家万户开始家庭“化学化”了。从地板蜡到油漆,从指甲油到杀虫剂,从办公用品到洗涤剂,都毫无例外是化学产品。甚至房屋的建筑材料中化学品也占了很大比例。这些五花八门的化学用品不断地向室内空气散发一氧化碳、四氯乙烯、氯化甲醇、甲醛等有害物质,从而使家庭空气中有毒气体的成分高出室外数十倍,甚至上百倍之多。     

惠州:工业名城的可持续发展之路

“十五”期间，惠州市积极实施可持续发展战略，环保工作成效显著。2002年29J7日被正式命名为国家环境保护模范城市，2003年获得”中国人居环境范例奖”和“广东省文明城市”称号，2002-2004连续三年环境保护责任考核成绩均排名广东省第二。     

中空纤维膜吸收法脱除SO_2的实验研究

利用聚丙烯中空纤维膜组件为吸收器 ,以SO2 /空气混合气—清水、SO2 /空气混合气—NaOH溶液 ( 0 .1mol/L ,0 .5mol/L)为实验体系 ,研究了吸收液浓度、气液两相流速和气液两相流程等操作条件对吸收率的影响 ;以传质单元高度 (HTU)为指标 ,与 3种常用填料吸收塔进行了比较 ;研究结果表明 :中空纤维膜吸收技术用于工业SO2 脱除具有较高的传质效率和显著的环境效益     

基于双热阻模型的典型芯片封装热分析及评估方法

目的研究基于双热阻模型的芯片封装热分析及评估方法,并对比分析芯片封装不同建模方式对热分析结果的影响。方法采用双热阻模型建立某ECU产品的芯片封装模型,并与"集总参数法"建模法的计算结果进行对比分析与评价。根据案例中典型的实测环境(试验箱),建立等效环境模型,并进行对比分析。结果采用双热阻模型建模的器件热仿真结果更精确,且能较好地反映芯片封装的实际热分布,从而便于发现芯片散热措施的热设计缺陷。集总参数法在应用与芯片封装建模分析时,计算误差相对较大,且无法准确表现芯片的实际散热情况。另一方面,是否建立实测环境的等效模型对计算结果影响较大。结论双热阻模型能较好地适用于芯片封装简化建模,在应用于封装芯片热分析时具有更高的精确度,且参数获取难度不大,具备较大的工程应用价值。