集成电路芯片生产的环境保护

集成电路产业对国民经济的发展起着“倍增器”的作用,集成电路芯片的加工生产工艺流程比较复杂,污染因子多,环境问题突出。笔者详细分析了典型芯片制造厂污染物的产生及应采取的环保治理措施,对于芯片生产排放的半导体特殊气体,目前我国尚无排放标准,提出了参照执行技术引进国的有关标准。     

运用CFD技术进行二段往复炉排焚烧炉二次风口的辅助设计

二次风口的合理布设是实现炉膛内气体混合均匀、反应完全的有效措施之一,运用CFD技术进行二段往复炉排焚烧炉二次风口的辅助设计,借助PHOENICS软件模拟二次风口对炉内流场的影响.通过模拟发现,二次风口的布设可明显提高烟气的湍流程度,前后墙各设一排直径为0.04 m的二次风口可以实现最佳的炉膛流场工况.     

UV/H2O2/Fe-FeOxH2x-3和UV/H2O2工艺降解水中富里酸的研究

采用硼氢化钠还原法制备核-壳结构的Fe-FeOxH2x-3复合材料,研究了富里酸在UV/H2O2和UV/H2O2/FeFeOxH2x-3两种不同反应体系下的降解情况.结果表明,核-壳结构Fe-FeOxH2x-3的存在,提高了UV/H2O2降解富里酸的反应速率,TOC去除达到84%.采用XAD树脂吸附法对反应前后的富里酸进行化学分级表征,结果表明,富里酸经反应后憎水酸(HoA)、弱憎水酸(WHoA)和憎水中性物质(HoN)都有所减少,进而转化为亲水性物质(HiM);用超滤膜法对富里酸进行物理分级表征,考察了富里酸在反应前后分子量分布的变化情况.同时,富里酸经过反应后生成的中间产物降低了三氯甲烷生成趋势.     

A/DAT-IAT生物脱氮工艺短程硝化反硝化

研究了A/DAT-IAT生物脱氮工艺在低溶解氧浓度下,处理高氨氮、低碳氮比工业废水时,去除氨氮过程中亚硝酸盐积累的情况。结果表明,系统在低DO浓度下有效去除氨氮的同时,能够实现长期稳定的亚硝酸盐积累,并且没有发生污泥膨胀。在试验的稳定运行阶段,当系统运行正常,DO=1·0mg/L时,DAT池亚硝化率(NO2--N/NOX--N)平均可达82·1%,氨氮去除率>95%,污泥的沉降性能一直良好,SVI值处于90~125mL/g范围内。     

瓦斯气体在煤层中的扩散机理及模式

根据气体在多孔介质中的扩散模式 ,结合煤结构的实际特点 ,分析了瓦斯气体在煤孔隙中的扩散机理 ,得出瓦斯在煤体中几种扩散模式 :菲克型扩散、诺森扩散、过渡型扩散、表面扩散和晶体扩散。从微观上看 ,影响瓦斯气体在煤层中扩散的主要因素是瓦斯气体的平均自由程和煤不同尺寸微孔隙的分布情况。根据不同孔隙分布的煤层 ,探讨了各种扩散模式的适用条件     

MnOx／介孔γ-A12O3催化臭氧化降解水中安替比林的研究

以自制的介孔γ-A12O3为载体,通过等体积浸渍法合成了MnOx／介孔γ-A12O3催化剂。采用X射线衍射（XRD）、透射电镜（TEM）以及紫外一可见漫反射（uV—VisDRS）等手段对其进行表征。结果表明,锰氧化物在介孔氧化铝载体上具有较高的分散度,并且锰以多种价态存在。高度分散以及多价态的MnOx能够提高催化臭氧化过程中电荷转移,引起更高的催化活性。MnOx／介孑γ-A12O3催化剂能够有效地提高臭氧对水中安替比林的矿化效果,对含量为10mg／L的安替比林水溶液在反应60min后基本达到完全矿化。     

高原高寒睡袋研究及小型现场保暖试验

针对目前我国高原高寒地区武警携行装备落后、繁重的现状,为保护武警官兵免受寒冻之苦,减轻单兵负荷,提高武警部队的战斗力、特别是当前处突防变的能力,我们根据武警部队的特殊需求,自行研究设计了08武警高原高寒睡袋,并进行了小型现场保暖试验.最后还探讨了高原高寒睡袋的设计原则,样式设计、材料筛选及性能分析等.     

酸渣制备无水硫酸钠

采用炼油厂酸渣经水稀释后,添加含钠化合物进行中和反应,制备无水Na_2SO_4.最佳工艺条件为:将酸渣用水稀释20倍,按n(Na_2CO_3):n(SO_4~(2-))=1.10或n(NaOH):n(SO_4~(2-))=1.20的比例加入Na_2CO_3,溶液或NaOH溶液,油水分离去除油相后蒸发、干燥,在650℃下灼烧后溶解、过滤、蒸发、结晶,得到Na_2SO_4产品.NaCO_3法可将酸渣中约78%的SO_4~(2-)转化到产品Na_2SO_4中;NaOH法可将酸渣中约66%的SO_4~(2-)转化到产品Na_2SO_4中.制备的无水Na_2SO_4产品均达到GB/T6009-2003<工业无水硫酸钠>二类标准.     

Mg/Al/Fe复合氧化物吸附去除水体中氟化物的研究

采用水热法合成了不同铁掺杂量的Mg/Al/Fe型类水滑石(MAF),根据X射线衍射(XRD)的测定结果,铁存在一个最佳投加量,铁的掺杂量过大则会导致水滑石的层状结构被破坏。通过扫描电镜(SEM)和比表面分析仪(BET)研究了MAF焙烧后的复合金属氧化物(CMAF)的结构和性能,并考察了CMAF对水中氟离子的吸附性能。与CMA相比(铁掺杂量为零),CMAF对氟离子的吸附去除效率明显提高(最大吸附容量75.2 mg/g),整个吸附过程可以用Langmuir吸附等温线更好地描述。通过XRD测定和晶格参数计算,CMAF的结构由吸附前的复合氧化物恢复到层状水滑石结构,表明氟离子在水滑石重构过程中作为层间阴离子进入到水滑石内部,从而达到较高的除氟效率。     

氧化亚铁硫杆菌浸铜作用研究

为研究氧化亚铁硫杆菌(Acidithiobacillus ferrooxidans,简称A.f)对铜浸出的作用,从某煤堆积水中分离得到A.f菌,利用该菌对铜进行浸出实验,设置3个处理,3个处理的浸出液分别为9 K培养基(简称S),成熟菌液(简称MS)和过滤除菌液(简称FS)。结果表明,3个处理中铜都得到了浸出,浸出铜浓度按S、FS和MS依次递增分别为4 433、5 377和6 296 mg/L;浸出初期,MS中的铜,浸出速度最快,过滤除菌液中次之,而培养基中的速度比较稳定,比前两者均慢,24 h后三者浸铜速度趋近一致;三者中pH、Eh变化相似,pH均先升高至3.4左右保持相对稳定,Eh均先迅速下降至280 mV后保持稳定。由实验可知,氧化亚铁硫杆菌主要在浸出初期促进了铜的浸出,且菌液中溶解氧氧化Fe2+以及酸性条件下氧化Cu0对铜的浸出作用不容忽视。