电视机外壳热解油中1,2,4,5-四溴苯催化脱溴研究

电视机外壳热解油中含有的2,4,6-三溴苯酚、1,2,4,5-四溴苯、五溴二苯醚（P5BDE）等会严重影响其质量,为了净化电视机外壳热解油,试验用纯的1,2,4,5-四溴苯作原料,在单金属Pd/C作催化剂, 异丙醇作氢源条件下进行催化脱溴研究.同时,研究了反应体系pH值（NaOH加入量）对1,2,4,5-四溴苯脱溴效率的影响,最后探讨了1,2,4,5-四溴苯催化脱溴的反应机理.结果表明,当温度设定为50℃,搅拌速度设定为900 r·min-1,反应4h,脱溴效率可达100%;pH值在0~9之间时,pH越大,1,2,4,5-四溴苯脱溴效率越高; pH值≥9时, pH值增大,脱溴效率保持不变.实验用Pd/C作催化剂,经处理后可重复使用,并且产物为苯,在工业上的应用非常广泛,该实验具有很高的实用性.     

废旧酚醛树脂印刷电路板的热解特征

采用热重差热联用分析仪研究了废旧酚醛树脂电路板的热解特征,结果表明,热失重曲线有两个主要快速失重阶段(270℃—350℃,350℃—480℃),通过裂解气相谱质谱联用仪分析其主要裂解产物为苯酚、溴酚、二氧化碳、对甲苯酚、邻异丙烯基苯酚、邻甲苯酚、对异丙基苯酚、糠醛等.     

废旧电路板与碳酸钙共热解脱卤的研究

采用热重分析仪和石英管式炉热解反应器,分别对以酚醛树脂为基板的废旧电路板和混合碳酸钙后的废旧电路板进行热解实验研究,着重考察了添加碳酸钙后的酚醛树脂基板废旧电路板热解特性及添加量不同对卤素脱除效果的影响。实验结果表明,碳酸钙的加入对废旧电路板的降解行为和热解油的基本组成没有明显的影响,但热解油的各组分含量有所差异;随着热解温度的提高或者CaCO₃含量的增多,卤素可以更多地由有机卤向无机卤转变并束缚在固体残渣中,由此得到较好的脱卤效果。当60%PR-WPCBs与40%CaCO₃共热解,热解油中的溴化物也减少了7.6% 。在600℃等量CaCO₃与PR-WPCBs共热解时生成75.6%无机卤,其中70.62%束缚于固体残渣中,可见达到较好的脱卤效果。     

低污染、低腐蚀、高效固体有机废物焚烧技术

通过分析固体有机废物与煤的燃料特性的不同及其对燃烧的影响 ,从工艺控制 ,温度控制 ,停留时间选择 ,送风控制 ,添加剂以及烟气循环使用等方面探讨低污染、低腐蚀、高效固体有机废物的焚烧技术。     

塑料和橡胶类废弃物的热物理特性及焚烧特性的研究

塑料和橡胶类的废弃物是城市垃圾的重要组成。本文在新式焚烧炉中对它们的焚烧特性、污染特性进行了研究。这将有助于进一步优化新型转式焚烧炉，完善低染、低腐蚀、低粘结的废弃物的焚烧工艺。     

垃圾焚烧过程中NOx的生成特性研究

本文分别在固定床和自行设计的中空水冷转式垃圾焚烧炉中，研究了模化有机垃圾焚烧过程N02生成特性并将其实验结果作了对比，表明新型转式焚烧炉采用二次燃烧技术，有效降低了N02的生成。     

废旧电路板中溴的回收工艺研究

在废旧电路板热解处理过程中,溴化阻燃剂分解产生大量溴化氢,为了减少溴化氢对热解设备和环境的危害,提出了碳酸钙吸附分离溴化氢的处理工艺,生成的溴化钙通过水的浸取、过滤、蒸发、浓缩等过程,获得了质量分数为52%,密度为1.7 g/mL的溴化钙水溶液.研究了热解温度、碳酸钙用量对溴化钙产率的影响规律及溴化钙的浸取工艺条件.热解吸附试验表明,碳酸钙与电路板的质量比为1.2～1.4,热解温度约为600 ℃时,溴化钙的产率最高可达86%;浸取试验表明,溴化钙的单次浸取率随浸取剂的浓度增大而降低,随温度升高而提高.溴的回收率主要取决于溴化钙的产率,通过选择合适的热解吸附条件,废旧电路板中溴的总回收率高于80%,所回收的溴化钙液体产品主要技术指标接近同类市售产品.     

废旧电子电气设备回收处理的研究进展

概述了目前全球对废旧电子电气设备(Waste of Electronic Electric Equipment,简称WEEE)回收处理的基本情况,并根据废旧电子电气设备处理的特点,从机械物理处理方法、热化学处理方法以及处理过程中产生有毒有害物质的分离技术三方面,介绍近年来废旧电子电气设备回收处理的研究进展,最后指出了真空热解的使用将作为未来废旧电子电气设备处理的发展方向。     

城市有机垃圾焚烧烟气中氮氧化物生成特性的研究

本文对城市有机垃圾经模化后,在一小型固定床燃烧炉中进行了燃烧试验,研究了燃烧温度、炉内停留时间、过剩空气系数、垃圾粒径等因素对NOx生成的影响。研究表明,NOx在燃烧温度为600－800℃的范围内生成量最大,且随着停留时间的延长、过剩空气系数的增大、粒径的减少而增大。添加CaCO3、CaO对NOx的生成有不同程度的影响。     

废旧电路板上残留焊锡剥离液的研制

以硝酸-磺酸型退锡剂为基础配方,研制了一种脱除废旧电路板表面残留焊锡的剥离液.该剥离液以硝酸为氧化剂,氨基磺酸为稳定剂,苯并三氮唑为铜的缓蚀剂.实验结果表明:剥离液的最佳配比为硝酸浓度3 mol/L,氨基磺酸浓度0.4 mol/L,苯并三氮唑浓度0.08 mol/L;每升剥离液可处理3.5 kg废旧电路板,处理后电路板中的铅离子含量降至100 mg/kg以下.该剥离液处理后的电路板表面的铜箔保持完好,基本没有被剥离液浸蚀.