高炉粉尘基臭氧催化微电解填料对垃圾渗滤液的处理：与不同填料对比研究

制备了高炉粉尘基微电解(BFD-IE)填料,在臭氧催化的条件下降解垃圾渗滤液,并与商业臭氧催化填料和TEMPO-Cu分子筛填料的处理效果进行对比.采用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)等技术对BFD-IE填料和另外两种不同填料进行表征,并对比了三者对垃圾渗滤液中COD和NH₄⁺-N的去除效果.结果表明,在相同的臭氧浓度(20 mg·L^-1)和反应时间下,BFD-IE填料对COD的去除效果(61.3%)要优于商业臭氧催化填料(50.9%)和TEMPO-Cu分子筛填料(39.1%);但对NH₄⁺-N的去除效果存在差异,TEMPO-Cu分子筛填料在20 mg·L^-1臭氧浓度下反应10 min即可实现74.9%的去除率,高于BFD-IE填料(32.7%).此外,经臭氧催化BFD-IE填料处理后的垃圾渗滤液,可生化性显著提升(从0.07提升至0.63),明显优于其他两种填料(0.29和0.39).最后,借助电化学技术和ESR技术,证明了臭氧...     

“互联网+”时代环境污染治理转型发展的问题与对策

建立了"互联网+"与环境污染治理融合发展的概念模型,分析了"互联网+"时代环境污染治理存在的问题,并提出了提升治理人员技术能力与综合素质、加强网络宣传与信息发布、加强环保跨界联动与协调合作等建议。     

基于热像技术的电力变压器热故障的诊断方法

提出了一种基于变压器表面的红外热像对变压器热故障进行在线诊断的方法.根据变压器的表面温度、结构参数、物性参数和环境温度通过建立其传热模型,对变压器内部热故障温度进行反演计算,并与DGA诊断结果进行比较,证明了该方法的可行性,实现了变压器热故障的非接触、在线诊断.     

铝合金偏压构件高温下整体弯扭承载力研究∗

为研究铝合金偏压构件在高温下的整体弯扭稳定承载性能,完成了12根铝合金H型截面构件偏心受压稳定承载力试验,所有试件均发生弯扭失稳。采用ANSYS对试件进行数值模拟,有限元与试验结果在破坏形态和荷载-位移曲线上吻合良好。基于所建立的数值模型,对不同铝合金牌号、截面类型、截面规格和长细比的国产铝合金偏压构件进行了大规模参数分析,共得到532条相关曲线。根据试验和有限元结果,提出铝合金偏压构件高温下的弯扭稳定承载力计算公式,为铝合金偏压构件的抗火设计提供了依据。     

国内外线路板电子元件去除及贵金属提取现状分析

围绕线路板的处置和资源化利用,介绍了国内外线路板电子元器件去除及贵金属提取现状,对现有回收方式的原理、效益和推广程度进行了阐述.     

多元统计分析对再生水河流水质特征分析

对以再生水为补给水源的通惠河进行水质监测,采用模糊综合评价的方法总体评价了通惠河的水质状况,综合评价结果表明,高碑店污水处理厂处理排放人河道的水质达到Ⅱ类水平,对通惠河的污染起到了一定的缓解作用。引入多元统计分析的方法：（1）空间聚类模型将通惠河水质类型分为两类,并具体分析了两种类型的水质18个参数的差别。分析发现第1类水体的主要污染物为硝态氮、亚硝态氮引起的氮污染、磷污染等工业污染,而第2类水体的污染主要以生活污水带来的有机污染为主。（2）运用因子分析解析通惠河的污染来源——主要来源于点源排放的污水产生的氨氮、硝态氮和有机污染。为保持再生水水质,需要对水质差的污染区设立重点监测点并控制偷排现象。     

超声波降解四环素类抗生素废水

采用超声波降解模拟废水中四环素类抗生素(TCs):土霉素(OTC)、四环素(TC)和金霉素(CTC),考查废水初始浓度、初始pH、超声波输入功率密度、曝气量和自由基清除剂(正丁醇)对降解效率的影响。结果表明,超声波可以快速高效地降解废水中的TCs,CTC最易被降解,TC和OTC次之;在OTC、TC和CTC初始浓度0.25 mg/L,初始pH=8.2,声功率密度1.2 W/mL,气水体积比30∶1的条件下,超声波辐照20 min后去除率分别达到76.8%、84.0%和94.4%。在实验研究条件下,TCs去除率均随初始浓度(0.25~2.00 mg/L)的增大而降低,但总去除浓度升高;碱性条件有利于TCs降解,去除率随初始pH(6~11)升高而升高;功率密度(0.24~1.96 W/mL)越高,TCs去除率也越高;曝气后TCs的去除率明显升高,随着气水比(10∶1~60∶1)的增大,去除率逐渐上升;正丁醇有效抑制TCs超声波降解,可推断TCs主要降解途径为自由基氧化。TCs超声波降解过程符合伪一级动力学反应特征。     

废印制电路板在硝酸浸提液中的金属溶出规律

以电子元器件脱落为反应终点,研究了摩尔浓度分别为1.11、1.60、2.19、2.73、3.30、4.55 mol/L的硝酸浸提液中废印制电路板上Cu、Sn、Pb、Fe等金属的溶出规律。结果表明:(1)电子元器件脱落时间随硝酸浓度增大而缩短。(2)当硝酸摩尔浓度小于2.73 mol/L时,废印制电路板中Cu几乎不溶出。(3)废印制电路板中Sn和Pb总体随硝酸浓度增大溶出速率加快,反应初期溶出速率都较快,反应后期溶出速率变慢。(4)当硝酸摩尔浓度大于2.73 mol/L时,反应起始Fe迅速溶出达到一个较稳定的值,随着Sn和Pb的耗尽又一次迅速溶出,后一个迅速溶出规律与Cu一致。(5)在硝酸各浓度下,Sn、Pb溶出率一直高于80%且保持很好的一致性。Ni溶出率随着硝酸浓度的增大总体呈直线升高趋势,最终达到95%以上。当硝酸摩尔浓度小于3.30 mol/L时,Cu、Fe、Zn溶出率均为2%~3%;当硝酸摩尔浓度大于3.30 mol/L时,Cu、Fe、Zn溶出率最终分别约为50%、80%和93%。     

微气泡曝气中氧传质特性研究

气泡曝气过程中氧传质对于好氧生物处理过程具有重要意义。采用水力旋转剪切微气泡发生装置,考察了运行条件和水质特性对微气泡曝气中氧传质特性的影响。结果表明,微气泡曝气可获得较高的气含率和气泡停留时间;表面活性剂十二烷基磺酸钠(SDS)可以提高微气泡曝气的气含率和气泡停留时间。微气泡曝气中氧的总体积传质系数明显高于传统气泡曝气。总体积传质系数随着空气流量的增加而增加;氧传质效率随着空气流量的增加而减小,且对空气流量的变化更为敏感。在温度15~35℃范围内,微气泡曝气中氧的总体积传质系数随着温度的增加而增加,变化关系与传统气泡曝气基本相同,但对温度的变化更为敏感。微气泡曝气中,表面活性剂SDS会使氧的总体积传质系数略有降低,其不利影响明显小于传统气泡曝气;氧的总体积传质系数随盐度(NaC l浓度)增加而逐渐增加,并在NaC l浓度5 000 mg/L后趋于稳定。