煤热解废水典型工艺流程中芳香化合物的降解特性

选取河南某低阶煤热解废水处理典型工艺流程为研究对象,探讨了各单元对芳香化合物的降解特性。通过降解效能对比发现,SBR工艺对酚类(96.13%)和氮杂环类化合物(78.13%)的降解能力最高,故其为芳香化合物降解的核心单元。通过凝胶色谱、紫外-可见光光谱和三维荧光光谱对全流程废水特性的表征,推测出其分子质量在3 kDa左右,荧光峰在Ex/Em=(300～370) nm/(400～450) nm的腐殖酸物质是煤热解废水关键的难生化物质。各单元的统计分析结果表明,废水处理效果不佳的原因在于酸化、气浮、好氧及强氧化单元。在此基础上,根据最新研究结果和成功案例对现有工艺提出了针对性改进方案。以上结果可为类似的废水处理工程提供参考。     

德国铁路噪声实时监测系统研究现状

分析了德国铁路噪声在线监测的应用背景,介绍了德国铁路噪声实时监测系统的研究现状,包括测量站点的选取原则、技术结构和具体信息,列车声压级曲线时域连续变化图、单次列车通过声压级曲线图、单次列车通过参数表和等效声压级曲线图/表等测量结果的表达方法,以及无效数据的处理方式等,为我国建立铁路噪声自动监测系统提供参考。     

玛纳斯河流域荒漠草地沙化遥感监测研究

以1989—2016年玛纳斯河流域TM/OLI遥感影像为数据源,利用混合像元分解技术,计算玛纳斯河流域草地总覆盖度和裸沙面积。在此基础上通过监测年与基期年的比较,计算草地覆盖度相对基期年的减少率和裸沙面积相对基期年的增加率两个监测指标,依据《天然草地退化、沙化、盐渍化的分级指标》(GB 19377—2003),对计算出的两个指标分别进行沙化等级评定和赋值,将两种评定结果相综合来监测草地沙化。结果表明,玛纳斯河流域近30年来荒漠草地沙漠化总体呈现先增加后降低的趋势。分析表明,玛纳斯河流域草地沙化是人为和自然因素双重作用的结果。     

基于复式记账的土地资源资产核算与报表编制研究

借鉴会计学复式记账核算的优点,在国际资源核算体系的基础上,根据我国自然资源资产核算需求,提出土地资源资产核算的复式记账体系和报表编制框架。研究认为,基于复式记账的土地资源资产核算和报表编制要以“摸清家底、反映自然资源负债、提供土地资源审计和绩效考核信息”为目标,明确区、县级自然资源局为土地资源资产受托管理和进行土地资源资产核算与报表编制的核算单位。在界定土地资源资产、负债和权益相关概念的基础上,提出土地资源资产属性变化的核算内容和每次土地资源资产实物量变化必须遵循占补平衡的基本原则,进行过程核算。以YC县土地资源资产变化为例,对土地资源资产变化进行了基于复式记账的土地资源资产核算与报表编制实证研究,确定核算的事项类型和特征及其借贷核算流程,编制出土地资源资产负债表,并同时进行实物量核算和价值量核算的报表编制,结果表明:YC县土地资源资产实物量1485 km^2,2018年末价值量5639874.22万元、经济权益5271874.22万元、生态权益367991.6万元,土地资源负债8.40万元,通过土地资源资产用途调整,土地资源资产价值量增加21319.42万元,但在调整过程中,形成了土地资源负债0.07 km^2(8.4万元),在以后土地整治中需要增加园地。     

水稻和玉米的热氧化分解特性及几种动力学方法结果的比较

利用热重分析仪在空气气氛、不同的升温速率下对带壳稻谷粉和玉米粒粉进行了热重测试,依据热重实验数据,采用多种热解动力学分析方法计算了水稻和玉米的活化能数值并进行比较,结果表明水稻和玉米的热氧化反应活化能随着转化率出现先增加后降低的趋势,并在转化率为70%左右达到了极大值。     

金属丝网对甲烷/空气预混火焰管道内传播的影响

为研究管道内金属丝网对甲烷/空气预混火焰传播的影响,通过实验和三维数值模拟研究安装金属丝网的管道内火焰传播特性以及流场、温度场的变化。结果表明:40目4层的金属丝网可以使火焰淬熄,30目4层的金属丝网无法淬熄,但可以使火焰停滞3 ms;大涡模型可以很好地对管道内火焰淬熄现象进行模拟;当火焰穿过30目4层金属丝网时,速度增大,在Kelvin Helmholtz不稳定和Rayleigh Taylor不稳定的耦合作用下形成湍流;金属丝网的目数会影响热量在丝网层中的扩散,当金属丝网为30目4层时,火焰热量扩散快,而当金属丝网为40目4层时,火焰热量扩散慢且温度大幅度衰减,衰减率达到83%。     

电驱动功率模块微纳米尺度加工新技术及应用

电驱动功率模块能够采用的一种微纳米尺度加工新技术是聚焦离子束,该技术对半导体器件能够进行微区溅射与增强刻蚀,能够在分辨率优于0.1 nm条件下对样品特定微区进行无需掩模的精确刻蚀;能够对样品表面进行薄膜沉积,便于裸芯片截面加工、导电性差或不导电样品的SEM形貌观察;能够进行裸芯片截面加工及观察,有效结合裸芯片截面研磨工艺实现三代半导体材料工艺器件截面加工技术的全覆盖;能够进行半导体材料改性及器件研制,具有无需掩模版和感光胶层并简化工艺流程等优点。