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典型电子垃圾拆解区大气颗粒物中元素污染的季节变化特征 总被引:3,自引:0,他引:3
分别在典型电子垃圾拆解区(E)和其参考区(S)采集了大气总悬浮颗粒物(TSP)样品,利用等离子体电感耦合质谱(ICP-MS)检测了13种元素。结果表明,E地区大气TSP中各元素含量均高于对照区,特别是污染元素Zn、Cu、Cd、Sn和Pb。E地区和S地区TSP中元素质量浓度的季节变化趋势相似,TSP中地壳元素质量浓度夏季高于冬季,而污染元素冬季高于夏季。E地区和S地区TSP中Cu、Zn、Sn和Pb的富集因子(EF)100,E地区EF值高于对照区,说明这些元素主要来源于电子垃圾处理过程;而Mg、K、Ca、Ti、V、Mn、Fe、Co和Cd的EF值为1~10,说明元素主要为自然来源。 相似文献
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5 A分子筛气相色谱法测定痕量 CFC12 总被引:2,自引:0,他引:2
采用5A分子筛气相色谱电子捕获检测器测定气体样品中的CFC12,介绍了填充柱的制备方法。方法线性良好,用峰高定量略优于用峰面积,检出限为27μg/m^3(进样体积以1 mL计),标准样品测定的RSD≤6.7%,加标回收率为92.3%~103%。 相似文献
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神气的变形金刚,凶猛的鳄鱼,神态怡然的小刺猬,透着后现代艺术气息的诸如《蒙娜丽莎》之类的世界名画。你做梦都不会想到这些富有创意的精美装饰品,竞然是用废弃的键盘、鼠标、印刷电路板等做成,尽管每件要二三百元甚至更高,在市场上却颇受人们青睐。 相似文献
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在向无铅化过渡的过程中,封装材料与工艺改变所带来的最突出的问题之一就是无铅焊点的可靠性问题。由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是电子封装焊点的主要失效形式。到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法。本文采用统一型粘塑性本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,在对焊点可靠性分析的基础上采用基于能量的寿命模型进行焊点寿命预测;在有限元方面采用子模型的处理技术,并采用节点平均化以及体积平均化方法计算寿命模型相关参数。力图从理论方面和有限元处理技术方面改进以达到提高焊点寿命预测效率及预测精度的目的。 相似文献
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