安防芯片技术的发展与应用——从安防行业看安防芯片的发展

经过三十多年的洗礼和沉淀，我国安防芯片技术也得到了快速普及的应用与长足发展，国产安防芯片如雨后春笋般地频频问世。如：ASIC、DSP、SOC等安防芯片技术被广泛地应用在摄像机、视频服务器、DVR等产品中。可以预见不远的将来，安防芯片将会集成更多的射频识别（RFID）、数字基带、3G移动通信以及安全存储等相关领域的芯片技术，全面服务于安全防范行业的发展与需求。 为了更好地引导和推动安防芯片技术的发展，本栏目特别邀请各位专家和业内人士对安防芯片技术的发展现状、技术架构、应用情况、发展前景等进行深入的探讨分析，以飨读者。     

2010年中国车市预测

在全球车市的注目礼下,2009年的中国车市逆势增长,取得了令人欣羡的业绩,产销量首次突破1300万辆,众多厂商已完成了全年的销售目标。2010年的中国车市将向左走还是向右走目前还不得而知,但通过刚刚开幕的广州车展我们依然可以窥视其     

革新与整合，行业发展带来新考验——安防厂商眼中的2013—2014年中国安防产业

在上一期刊物中,视频监控行业内四家具有代表性的企业围绕2013年中国视频监控产业的发展状况、遇到的问题进行了交流。为了统观2013年中国安防产业整体的发展情况．准礴地把握中国安防产业来年的走势。本期我刊特邀安防行业的另外两大专业,防盗报警、出入口控制领域的七家领导厂商,针对各自所属专业2013年的市场增长、竞争活动、技术创新情况,以及2014年的发展趋势介绍了自己的体会、阐述了自己的观点。     

基于微流控技术的抗生素敏感性分析研究进展

微流控技术是一种基于对微纳流体的操控从而实现特定功能的分析技术,具有微型化、集成化等特点,在生物、化学、医学等领域表现出了很好的发展潜力和应用前景.利用微流控芯片开发细菌培养和抗生素敏感性分析技术,既能对细菌的培养条件实现精确调控,对细菌生长状态进行实时观察,还能显著节省培养时间和使用成本,并缩短抗生素最小抑制浓度的检测周期.有鉴于此,本文针对抗生素敏感分析中微流控技术的研究进展进行评述,以期为相关研究提供一些思路.     

不要环顾四周 要向前看

自从2008年9月的次贷风暴席卷全球以来，如今金融危机开始进入复苏的“后危机时期”。因此，在“后危机时期”不断命中移动靶的企业，就是具备了不断创造新的竞争优势。但是，无论你尝试何种战略，竞争优势（无论它是家得宝公司集大卖场、家居超市、特色餐厅等为一体的“大盒子”特色．还是英特尔公司的芯片技术，抑或迪斯尼公司的奇幻魅力）都越来越难以创造和维持。     

RFID系统存在可能感染病毒的安全隐患

在2006年3月于意大利比萨召开的计算机学术会议上，一个来自欧洲的计算机研究团体指出，无线频率标签识别技术（RFID）容易被软件病毒所感染。目前RFID正日益在商业领域和安全领域得到应用。这些研究者计划演示软件病毒是如何感染RFID芯片的微小内存，RFID芯片的内存容量只能存储128个字符的信息。     

混菌接种条件下微生物燃料电池芯片的产电特性研究

微生物燃料电池(MFC)芯片因具有体积小、运行条件温和、产电稳定等优点而有可能成为一种新型的野外水环境监测系统中传感器供能方式.但目前采用纯菌种及贵重金属阳极构建的MFC芯片,不仅成本较高且纯菌种在复杂环境条件下不易存活和保持稳定.因此,本文通过采用混合菌群接种,以活性炭为阳极,构建了阳极体积为50μL的MFC芯片,发现其稳定运行最大输出电流为3.5μA,平均运行周期为8.0 h,最大输出功率约为160 nW,最大功率密度为10.2 mW·m-2.EIS分析结果表明,MFC芯片的总内阻约为35.6 kΩ,其中,阴阳极内阻占主要部分.本研究制备的MFC芯片产电性能达到了同类采用纯菌株及Au作阳极的MFC芯片的性能,表明采用低成本材料为阳极,接种混合菌液的MFC芯片是完全可行的.     

一种基于SPR的2,4-D检测技术

利用表面等离子共振(SPR)技术,建立了一种快速定量检测2,4-D(2,4-Dichlorophenoxyaceti Acid)的方法。将制备好的2,4-D-BSA抗原偶联到表面等离子共振芯片表面,检测了芯片表面抗原结合抗体的稳定性,利用免疫竞争抑制原理构建标准曲线,并利用二抗Ig G进行信号放大,提高检测灵敏度。结果表明:制备的芯片信号稳定,20个循环相对标准偏差(RSD)为2.27%;最低检测浓度为1 ng/m L,通过Ig G信号增强检测灵敏度提高到0.05 ng/m L。     

西伯乐斯进入广州市场

广州市政府“全面清拆、整治防盗网”的一大举措，使本就逐渐活跃的技防市场更加繁荣起来。许多精明的安防厂商向来就“窥伺”着广州市的安防市场。西门子麾下的西伯乐斯公司也迅速对广州安防市场展开了抢占攻势。     

基于灰色关联分析的芯片布局和散热器结构参数优化

目的 降低芯片工作温升,提升芯片的热可靠性.方法 利用CFD仿真工具,搭建多芯片共用散热器的热仿真分析模型,确定不同方案的芯片结点温升.以芯片横向和纵向间距、散热器基板厚度、翅片高度、翅片厚度、横向翅片间距、纵向翅片数等7个结构参数与芯片温升之间关系为研究对象,以降低芯片结点温升为优化目标,通过灰色关联分析,筛选出主要影响因素,并利用响应面回归分析优化.结果 其中4个因素的灰色关联度大于0.6,是影响芯片温升的主要因素,排序为纵向翅片数>基板厚度>芯片横向间距>翅片厚度;横向翅片间隔、翅片高度、芯片纵向间距为次要因素.进一步通过响应面分析优化获取了最终组合优化参数,芯片纵向间隔为15 mm,翅片高度为18 mm,翅片间隔为6 mm;芯片横向间距为104 mm,基板厚度为11.2 mm,翅片厚度为1.13 mm,纵向翅片数为10,芯片组最大温升为48.959℃.结论 灰色关联分析能较好地用于散热多因素影响分析,与响应面回归分析相结合,可以构建出较高精度的回归预测模型,该研究为多芯片共用散热器的布局和结构方案评估和优化提供了参考.