嗜酸氧化亚铁硫杆菌脱除废手机PCB表面元器件的方法研究

通过微生物法实现废手机PCB基板与其表面元器件分离,并探究最佳的工艺条件.采用嗜酸氧化亚铁硫杆菌（Acidithiobacillus ferrooxidans,以下简称A.f菌）脱除废手机PCB表面元器件,研究结果表明,经接种处理,浸出3d后,PCB表面元器件有少量脱除;浸出5d后,PCB表面元器件大部分可被脱除,仍有个体较大的元器件未被脱除;浸出7d后,PCB表面元器件被完全脱除;未接种对照组中PCB表面元器件未发生脱除.通过ICP-OES测得A.f菌作用7d的浸出液中含有大量的金属离子,而这些金属离子是构成元器件与PCB衔接处焊脚的主要组成成分,其中Ni、Zn、Al通过A.f菌作用后以离子形态进入浸出液中,焊脚中的单质Sn通过A.f菌作用后转化为离子态进入浸出液中,在浸出液中又迅速形成含锡沉淀物,在浸出第1d浸出液中Sn离子含量急速下降.通过设置不同浸出条件的单因素实验,结果表明：当培养基初始pH值为1.0,固液比为3：50,接种量为15%,温度为30℃,转速为125r/min时,A.f菌脱除手机PCB表面元器件效果最佳.浸出7d后,PCB表面元器件可被完全脱除.     

印制电路板诱发气候环境试验方法研究

为提升装备环境适应性设计水平,开展了印制电路板诱发气候环境试验方法研究。规定了电子设备印制电路板诱发气候环境试验的设备、仪器、样品、过程及评价等内容。适用于指导开展电子设备印制电路板诱发气候环境试验与制定评价规程。该试验方法在经过不断改进与完善后,将成为电子行业基础的的试验与评价技术规范。     

开闭路条件下沉积物微生物燃料电池阳极细菌群落差异解析

采用Solixa高通量测序技术对比了沉积物微生物燃料电池(sediment microbial fuel cells,SMFCs)开闭路条件下启动阳极生物膜细菌群落结构差异.SMFCs开路条件下启动阳极生物膜获得优化序列3 936条,经过97%相似度归并后得到1 581个操作分类单元(operational taxonomic units,OTUs);SMFCs连接5 kΩ电阻闭路启动阳极生物膜获得优化序列3 930条,聚类归并后产生1 551个OTUs,α多样性指数分析表明开路条件下启动阳极生物膜菌群多样性相对更丰富.SMFCs开、闭路条件下启动阳极生物膜优势菌均为Proteobacteria、Firmicutes和Bacteroidetes,它们在开路下阳极生物膜中的含量分别为59.79%、12.54%和9.02%,而在闭路条件下分别为63.02%、10.01%和3.60%,SMFCs闭路条件下运行,地杆菌Geobacter在阳极生物膜中含量高达16.55%.SMFCs开、闭路条件下启动阳极生物膜细菌群落结构的差异说明SMFCs启动过程电子的传递影响电极生物膜微生物群落结构.     

电路板生产项目施工期环境监理实践重点

结合环境监理工作实践与体会,对电路板生产项目环境监理工作重点进行探讨,分析了电路板生产项目开展环境监理工作的必要性;给出了电路板生产项目环境监理工作重点,包括设计环保符合性核查、环保“三同时”、隐蔽工程、环境风险防范措施、清洁生产和循环经济、排放口和在线监测系统等;指出了该类型项目环境监理工作存在尚未制定建设项目环境监理分类管理名录、缺乏环境监理技术规范、环境监理机构授权不足的问题;针对问题,给出了制定建设项目环境监理分类管理名录及环境监理技术规范、提高建设单位环境保护意识的对策与建议。     

除尘器入口烟道流场流动力学数值模拟技术

结合燃煤电厂电袋复合除尘器的入口烟道气流分布的工程案例,采用计算流体动力学（简称CFD）数值模拟技术,对烟道内的速度场进行三维数值模拟;根据分析结果进行烟道的导流板的设置,改善烟道的流场,并使入口烟道的各分支烟道流量分配均匀。对比现场烟道流量分配的测试结果,验证了CFD模拟计算的准确性。     

简易升降类机械式停车设备安全隐患探析

随着人们生活水平的提高,单个家庭购买多部汽车的情况在逐年增加,停车位一位难求的矛盾比较突出。住宅小区家庭用户购买的单个平面停车位向立体2个停车位拓展情况成为趋势。本文从防载车板坠落装置设置、同步检测装置、载车板升降过程中视线盲区三个方面分析其安全隐患,并有针对性地提出一些建议,旨在减少简易升降类机械式停车设备的安全隐患提供有益帮助。     

废弃印刷电路板资源化回收利用技术探讨

废弃印刷电路板成分复杂,在含有大量可回收金属的同时,还含有多种有害物质,其资源化回收和处置技术受到国内外广泛的关注。对目前主要的废弃印刷电路板回收利用技术应用状况和实践进展进行了分析。机械法．化学冶金法是目前广泛应用的以回收废弃印刷电路板中的金属为主要目的的回收技术。应用热解技术处理废弃印刷电路板,不仅可以有效回收废弃印刷电路板中的金属物质,还可以使废弃印刷电路板中的非金属物质得到资源化利用,具有很好的发展前景。     

基于GaN技术的大功率T/R组件可靠性设计与分析

结合T/R组件的工作原理,对影响大功率T/R组件可靠性的关键技术进行了设计与分析。通过与现有的基于GaAs技术的T/R组件设计电路对比分析,阐述了基于Ga N技术的大功率、高可靠性T/R组件的电路设计方法。     

填埋场直流电阻电路模型及分析

为研究垃圾填埋场的导电特性,建立了一种填埋场直流电阻电路模型,并对回路中的各部分电阻进行了分析.结果表明:随着供电电极直径和入土深度的增加,回路电阻减小,而随着供电电极与漏洞之间距离的增大,回路电阻缓慢增加;漏洞电阻由接触电阻和内阻组成,前者远大于后者,对一个半径为1cm的圆形漏洞来说,接触电阻可达1500Ω,而内阻只占到接触电阻的1/10;在供电电极周围浇水可明显降低回路电阻,在场内电极直径为20mm,入土深度为0.4m,电极与漏洞之间距离为20m时,浇水后的回路电阻可减小26.6%.     

用盐酸/正丁胺/硫酸铜法浸出废线路板中的铜

采用盐酸-正丁胺-硫酸铜混合体系,以铜为目标模拟物,通过改变盐酸浓度、正丁胺浓度、硫酸铜质量、温度等条件,建立并优化了废旧线路板中铜的浸出方法.结果表明,在盐酸浓度为1.75 mol/L、正丁胺浓度为0.25 mol/L、硫酸铜质量为0.96 g、温度为50℃的条件下,8 h后0.25 g铜可以完全被浸出.在此条件下,9 h后1 g废旧线路板样品中铜的浸出率可以达到95.31%.该体系对铜有较好的浸取效果,有反应条件温和、浸出液可以再利用等优点.