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《再生资源与循环经济》2008,1(7):45-45
一种从电子废弃物中提取金属铜的方法;回收废弃印刷电路板的方法;一种从废弃印刷线路板表面提取贵金属的方法及专用夹具;带显像管的电视、电脑的拆解设备;多功能胶囊粉碎回收机 相似文献
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在温度为380℃、N2∶O2=7∶3(体积比)的条件下,对PCB边角料进行的化学成分分析实验结果表明:4种PCB边角料中SiO2+CaO+Al2O3大约在32%~38%之间,金属含量在22%~28%之间,其余为树脂,大约为45%左右;热重差热分析在氮气气氛、升温速率为20℃/min的条件下进行,其结果为:失重在12%~36%之间,热值在13~19 MJ/kg左右,失重主要发生在300~400℃之间,约占总失重的70%~90%,300℃以下质量基本上没有变化,400~1 200℃之间,质量约占10%~30%:并分析了TG-DTA曲线的影响因素,为工业回收废弃PCB提供了有价值的基础数据。 相似文献
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284.
采用加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理含大量重金属离子的印制电路板(PCB)电镀废水。考察了絮凝污泥回流比和水力条件对加载絮凝效果的影响,确定了最佳工艺参数:在加碱沉淀pH 10.5、混凝pH 9.0、PAC投加量10 mg/L、PAM投加量1.0 mg/L的条件下,污泥回流比为47%,加碱沉淀、混凝、絮凝的搅拌转速分别为250,150,50 r/min,搅拌时间分别为6,8,4 min。中试结果表明:经加载絮凝预处理后,总铜、总镍和浊度的平均去除率分别为99.4%、99.3%和93.1%;预处理出水经超滤—反渗透系统处理后,出水水质全部达标。 相似文献
285.
目的 试验研究不同防护工艺的印制电路板在湿热盐雾大气环境下的适应性。方法 结合无防护试件,在严苛的濒海棚下环境开展4种印制电路板防护工艺的暴露试验,通过观察电路板外观,测量计算绝缘电阻、介质耐压、品质因数,以及扫描电镜、能谱分析等技术手段评价印制电路板防护工艺的性能。结果 濒海棚下环境中,无防护印制电路板腐蚀严重,电气性能显著下降。改性硅、有机硅三防漆防护的印制电路板在整个试验周期内腐蚀程度轻微,电气性能较好,表面涂层仅存在轻微起泡现象。丙烯酸三防漆防护印制电路板防护性能不稳定,印制电路板出现腐蚀现象,品质因数总体低于改性硅、有机硅三防漆防护。聚氨酯三防漆防护印制电路板在电气测试性能中表现良好,但涂层出现太多破损、起泡等缺陷,铜导线出现异常生锈现象。在介质耐压测试中,多周期呈现击穿状态。结论 在濒海区域棚下湿热盐雾环境中,涂覆有机硅、改性硅三防漆的印制电路板防护状态最好,可优先选择作为防护手段。 相似文献
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印刷线路板废退锡液处理技术研究进展 总被引:2,自引:0,他引:2
印刷线路板行业产生的废退锡液由于重金属含量高,游离酸度大,成为难处理的工业废水之一.介绍了废退锡液的特点和危害,综述了近年来国内外对废退锡液的处理技术和方法,并分析了这些方法的优缺点,指出发展经济高效的废退锡液循环利用技术仍是今后的主要研究方向. 相似文献
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