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141.
废旧线路板非金属材料综合利用   总被引:1,自引:0,他引:1  
随着信息时代的到来,废印刷线路板处理技术日益成熟,大量的废线路板非金属粉亟需处理。从环境保护和资源回收的角度,综述了废印刷线路板非金属粉的资源化利用。  相似文献   
142.
近日,天津滨海英驰(集团)有限公司(简称英驰集团)成为国内首批废不锈钢进口资质企业。英驰集团成立于2007年10月,是由天津市供销合作总社和天津市英驰不锈钢有限公司共同出资的股份制集团公司,注册资金1.5亿元人民币。据悉,英驰集团与国家质量监督检疫总局、国家环保总局、海关总署、外经贸委等多个部门密切配合,经过审核,  相似文献   
143.
废铅蓄电池是再生铅主要原料,铅蓄电池产量、进出口量、社会消费保有量,以及铅蓄电池消费使用领域与废铅蓄电池产生量有关。预测2015年废铅蓄电池产生量,并讨论我国再生铅产能规模,供再生铅产业结构调整与区域布局调整作参考。  相似文献   
144.
将废粘土砖加工成粗细骨料,用于配制全废砖再生轻骨料混凝土.检测结果表明:所用废砖粗细骨料属轻骨料范畴,但其吸水率较大,且细骨料级配不良.试验表明:本试验配合比体系中,净水灰比为0.42,体积砂率为50%时最佳;以全废砖配制的再生砖轻骨料混凝土的强度发展规律与普通轻骨料混凝土类似,均有随水泥用量提高而强度提高的趋势,但随着所配制的混凝土强度等级的提高,再生轻骨料混凝土的强度提高趋势下降.以全废砖为骨料适合配制强度等级LC30及以下的再生轻骨料混凝土.  相似文献   
145.
LCD面板主要由附着偏光片及液晶等有机材料的玻璃面板构成。有机材料的去除及资源化利用是废LCD面板处理的第一步。在水热条件下对废LCD面板进行了降解产酸研究。研究考察了反应温度、反应时间、氧化剂用量、水用量及pH值等对水热产乙酸产率及选择性的影响。通过正交实验确定了水热产乙酸的最佳操作条件:反应温度325℃,反应时间5min,氧化剂(30%H2O2)0.6mL,用水量2mL,近中性环境(pH6-6.5去离子水)。此条件下,乙酸产率及选择性分别为68.83%及70.56%。结果表明,以废LCD面板有机材料为原料,采用水热技术进行产乙酸反应,可实现其资源化再利用。  相似文献   
146.
对国内外利用废水处理等工业过程中所产生的污泥作为生物吸附剂吸附水体中重金属的研究现状进行了综述和分析,包括其预处理技术、反应机理、主要影响因素、处理效果以及反应器工艺等。同时,对该技术未来的发展趋势进行了展望,指出依托现有废水处理设施进行集约化开发将是该工艺的发展方向。  相似文献   
147.
采用熔盐焙烧后碱性浸出的方法优先浸出废三元锂离子电池正极材料中的锂,考察了熔盐种类和添加量、焙烧温度、氢氧化钠溶液pH对浸出效果的影响,并运用XRD技术对浸出机理进行了分析。实验结果表明,添加氯化钙进行熔盐焙烧后再碱性浸出,在焙烧温度800 ℃、氯化钙添加量30%(质量比)、固液比1∶5、氢氧化钠溶液pH 11、浸出温度60 ℃、浸出时间120 min的最优回收条件下,锂浸出率可达99.5%,镍钴锰总浸出率低于1%,实现了锂的高效选择性浸出。XRD分析结果表明,添加氯化钙进行高温熔盐焙烧时可破坏镍钴锰酸锂的晶体结构,释放出锂离子,有利于锂的浸出。  相似文献   
148.
用低浓度的废酸水对废白土进行活化,并采用洗涤水循环漂洗的方法,对再生白土无污染生产技术进行研究,以期循环利用废白土,保护环境,节约资源。结果表明:废酸水浓度为15%,固液比1:3,酸化时间3h时,再生白土脱色率为98.0%。  相似文献   
149.
文章介绍了三燃式危险废物焚烧技术,该新型焚烧炉采用回转热解窑作为一次燃烧处理方式,再由往复式炉排炉进行二次焚化燃烧,未燃尽的气体、粉尘进入三燃室充分分解燃烧,因此烧尽率高、热能效率高.  相似文献   
150.
废电路板热解特性及其动力学分析   总被引:5,自引:1,他引:4  
分别应用热天平和管式炉反应器对废电路板的热解行为进行实验研究.通过热重分析法,考察了在氮气气氛下,不同升温速率(10 K/min、15 K/min、20 K/min、40 K/min)对废电路板热解特性的影响.结果表明,升温速率对废电路板热解失重曲线有较大影响,反应起始温度,失重率最大时的温度和反应结束温度均随升温速率的提高而相应增加.热解动力学研究表明,废电路板热解反应符合一级反应动力学,反应活化能和指前因子均随升温速率的增大而呈上升趋势,活化能在110~180 kJ/mol,指前因子在2.0×107~1.2×1013 min-1.此外,在管式炉反应器上,考察在同一升温速率(20 K/min)下不同热解终温(400 ℃、500 ℃、600 ℃、700 ℃、800 ℃)对废电路板热解产物产率和气体成分分布的影响.结果表明,当温度在600 ℃以上时,固体残渣的产率变化不大,升高温度只是改变油气比; 电路板热解气的主要成分是H2、CO、CO2、CH4、C2H4、C2H6、C3H6和C3H8,气体热值在11.24~15.21 MJ/m3,焦油热值在24.5~27.5 MJ/kg范围内.热解后所得固体残渣是易碎的,其中玻璃纤维部分呈层状分开,很容易对残渣中的金属和玻璃纤维部分进行分离.  相似文献   
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