改性硅藻土陶瓷生物膜载体的制备及性能研究

主要对硅藻土的烧结改性进行了进一步的研究,并对改性硅藻土用于污水处理系统生物膜的载体制作进行参数研究。通过设置适宜的污水水力学特性、良好的载体挂膜性能表征、实验运行稳定性等多方面进行对比实验,得出最佳生物膜挂膜性能的改性硅藻土陶瓷生物膜载体。     

陶瓷填料上TiO_2薄膜光催化降解甲苯的研究

在陶瓷填料上负载了P25纳米TiO2,对薄膜的制备和甲苯蒸汽在薄膜上的光催化降解进行了研究。在制备过程中得出如下结论:通过增加浸渍-提拉的次数来提高甲苯降解率的方法是有限的,采用长时间的浸渍或者采用自制粘结剂作下涂层都能大幅度提高甲苯的降解率,甲苯的降解率随镀膜量的增加而增加;在光催化过程中得出如下结论:甲苯的降解率随着湿度的增加而增加,随着甲苯初始浓度的增加而减小;甲苯的降解所需要的光强是一定的,在一定的范围内,甲苯的降解率随着光强的增大而增大,但是超过这个范围的过大的光强并不能提高甲苯的降解率,对于相同的光强,254 nm紫外光的降解率远大于365 nm紫外光的降解率。     

原位渗透管式气体监测预处理装置的研制及应用

针对现有工业过程气体在线测量预处理方式存在的系统复杂、维护量大、测量延时等问题,基于微孔陶瓷物理特性及空气动力学原理研制了原位渗透管式预处理装置。该预处理装置主要包括光学端和渗透管腔体,当待测气体流经渗透管时,由于绕流作用在来流方向壁面前后形成压差,在压差作用下,气体经过渗透管过滤后进入管内进行激光测量。首先采用CFD数值模拟方法对气体管道和微孔陶瓷渗透管耦合流域进行了流场模拟,发现在单一变量条件下,气体更新速率随着流速和内径的增大而提升,随着外径的增大而降低;然后搭建实验装置进行了实验验证,与流场模拟结果一致;最后进行了原位渗透管式预处理装置研制及现场应用,并采用便携式分析仪进行了对比,发现二者误差<2%。与现有预处理装置相比,渗透管腔体安装于管道内,测量环境与管道工况一致,且取样路径短,可以实现工业过程气体高保真快速在线监测。     

再生骨料性能及改性方法综述

建筑业在促进经济发展的同时,大量的砂石资源消耗和建筑废弃物占地也对环境造成了巨大压力。因此,建筑和拆除废物的再生骨料回收利用成为必然趋势,诸多学者在先前的研究中分析了再生骨料在实际工程中运用的可行性。综述了利用建筑固废生产再生骨料存在的问题,并总结分析了目前改善再生骨料性能应用较多的处理方法,得出结论,使用加速碳化处理,结合不同的微生物处理方式改善再生骨料性能,具有经济、环保、可持续的特点,有可能成为未来应用于再生骨料生产过程中更为优越、环保的方法。     

双温点立式炉烧结的PTCR

本文研究了立式炉生产的程控交换机过电流保护用PTCR元件的几项关键的环境适应性参数,并与箱式炉烧结试样做了对比。结果表明用该设备烧结的PTCR元件,阻温特性重复性好、高温存放后阻值变化小、耐电流和雷击冲击性稳定,安全可靠、寿命长、有良好的环境适应性。     

泡沫陶瓷在环境污染治理中的应用

本文介绍了泡沫陶瓷的概念、制备方法、优点、性能以及目前国内外的研究发展状况,重点讲述了泡沫陶瓷在废水处理、废气处理、吸声降噪领域的应用,并对泡沫陶瓷在环境中的应用前景和发展趋势作了预测.     

乡镇陶瓷窑炉消烟除尘

泉州市的晋江瓷灶镇，南安官桥镇一带，十年来相继发展了数以千计的生产建筑陶恣的各种各样的窑炉致使烟囱体立，黑烟，粉尘、及有毒有害气体严重污染环境。针对乡镇企业陶瓷窑炉的工艺特点，提出治理的措施。     

AERCOR公司陶瓷和隔膜式碟形小气泡扩散器曝气系统简介

AERCOR公司提供两种形式的碟形扩散器,一种是陶瓷扩散器,一种是隔膜式扩散器。这两种形式的扩散器都采用同一种被证明是有良好设计和性能的AERCOR公司的圆碟支架、底座和固定圈作支座,该支座的特点是: 螺纹设计:PVC支架和固定圈的结合采用了加强型螺纹。AER-COR公司在支架和固定圈上加工了三道连续的、完善的螺纹。当在     

再入飞行器超高温陶瓷防热应用研究

目的探索尖锥外形高超声速飞行器超高温陶瓷防热设计约束要求。方法基于计算流体力学有限体积数值求解方法研究高超声速层流状态尖锥形飞行器的气动热环境,通过不同攻角下热流及辐射平衡温度分布规律研究获得防热设计约束要求。针对典型尖锥飞行器超高温陶瓷防热设计要求开展几何尺寸、攻角范围影响研究,最后探讨超高温陶瓷高性能热导率对防热设计影响。结果尖锥飞行器高热流仅限于驻点附近很小的区域,迎风面热流随着攻角增大迅速提高。满足防热设计约束的极限飞行攻角与端头长度呈正比,端头长度增加0.1m,极限攻角增大10°。超高温陶瓷热导率对端头防热设计影响较大,随着材料热导率增大50%,驻点辐射平衡温度降低205 K,端头连接结构温度增大50 K。结论尖锥体超高温陶瓷端头防热设计的重要约束指标为端头连接结构温度限制,设计时需要合理优化飞行攻角剖面,选取热导率性能适中的材料。