配电自动化主站系统二次安防的设计应用

针对配电自动化主站二次系统的安全防护问题,基于“安全分区,网络专用,横向隔离,纵向认证”的二次系统安全防护原则,采用对主站系统的安全分区和在系统边界部署安全防护等措施,对宁东供电公司配电自动化主站系统进行了安全防护设计。应用结果表明:该二次安全防护方案有效保证了配电自动化系统和配电网的安全,稳定运行。     

环境影响评价中卫生防护距离与大气环境防护距离关系浅析

剖析了卫生防护距离与大气环境防护距离的设置,以及二者的对比和距离关系的设置,为环评工作的应用提供理论参考。     

CCS与CCUS碳减排优劣势分析

二氧化碳排放引起全球气候变暖已成为世界各国关注的焦点。CCS/CCUS作为一项新兴的、具有大规模减排潜力的终极减排技术对我国达成国家减排目标、实现经济环境可持续发展有着重要意义。在文献分析和资料研究的基础上,对深部咸水层、油气田、煤层和页岩气二氧化碳地质封存的优劣势进行分析与比较。指出深部咸水层CCS较其他封存方法更具综合效益。提出在国际战略环境平静时期应该大规模应用咸水层CCS技术、多试验CCUS的建议。     

曝气铁碳内电解-改性茶渣联用技术处理含氰电镀废水

曝气铁碳内电解-改性茶渣联用技术处理含氰电镀废水,对内电解处理工序中Fe/C体积比、进水pH、不同曝气方式、停留时间及改性茶渣处理工序中进水pH、处理时间对废水中总氰化物去除率的影响进行分析。结果表明,最佳工艺条件为:内电解工序:V(Fe)/V(C)为1∶1、进水pH为4、采用连续曝气方式、停留时间为3 h;改性茶渣工序:进水pH为8、室温下投加1 g改性茶渣、处理时间为3 h,总氰化物去除率可达82.15%,最终出水中总氰化物浓度为28.97 mg/L。     

生物质还原剂对转底炉直接还原工艺的影响

选取竹炭、木炭、秸秆纤维3种生物质还原剂以及煤粉进行铁矿含碳球团的制备与还原焙烧试验,并从金属化率、抗压强度和体积收缩率三方面分析了生物质还原剂对转底炉直接还原工艺的影响。结果表明:生物质能够替代传统还原剂用于转底炉直接还原工艺。与传统还原剂相比,生物质还原剂在含碳球团金属化率方面的影响较小,但对含碳球团强度和体积收缩率等方面的影响较大。秸秆纤维含碳球团的强度相对较高,但竹炭和木炭含碳球团的强度较低;使用竹炭作还原剂的球团前期膨胀较其他还原剂更为严重,影响含碳球团的强度和热量传递,需与其他还原剂搭配使用。     

考虑环境适应性和环境防护的火灾黑匣子设计

目的为了清楚记录火灾事故过程,便于灾后调查分析及预防火灾。方法对火灾现场的环境条件及其复杂性进行研究,并在此基础上,提出考虑环境适应性和环境防护的火灾黑匣子系统的设计思路,进行初步设计。结果火灾黑匣子的外部防护壳体采用了高强度的合金材料,确保了外壳具有较高的硬度和强度,保证了抗电磁干扰能力。内部是主要由二氧化硅凝聚物和石棉粉组成的多重复合结构,具有较好的抗高温火烧性能。结论该设计下的黑匣子实现了对日常使用和恶劣火场环境下的火灾数据的记录、存储与再现的问题。     

嘉兴市南湖区金属表面处理集聚区电镀废水水质调查

为了了解嘉兴市南湖区金属表面处理集聚区电镀废水水质情况。于2012年12月-2014年7月间对嘉兴市南湖区金属表面处理集聚区综合废水入网口电镀废水水质p H值、化学需氧量、氨氮、总铬、六价铬、总镍、总锌、总铜等进行了检测。[结果]各项检测指标均达到入网标准,未出现超标现象。从检测结果显示嘉兴市南湖区金属表面处理集聚区2012年12月-2014年7月间未出现废水排放不达标情况,从检测结果显示近年来地方政府和地方环保部门实施的"规范建设电镀产业园,实行统一治污,实现达标排放"政策初见成效。     

微电解技术在工业废水处理中的应用意义探究

工业废水处理作为水处理的关键,其中微电解技术具备工艺简单和成本低以及运用范围大等特点,目前已被大量应用在工业废水处理中。本文通过对微电解技术工作原理进行分析,深入研究了微电机技术在工业废水处理过程中的应用,比如在重金属离子废水和电镀废水等中的应用,从而确保工业废水得到有效处理。     

核医学“三废”排放对环境的影响及防护

核医学放射性"三废"的排放对周围环境产生的辐射影响,通过采取控制排放节点、放置衰变、监测总放水平等防护措施,确保废物达标进入环境,保持环境良好。     

电子元器件表面化学防护效果的测定研究

目的研究电子元器件表面化学防护的方法。方法应用选择性涂覆设备进行研究并优化工艺条件,选择丙烯酸清漆和稀释剂的体积混合比例从1∶0.2到1∶1进行实验,在100 mm/s的喷涂速度下,喷涂印制板的过程在0.5 min内完成,喷涂的相对标准偏差不超过±0.005 mm。结果涂层厚度可控制在25~75μm的范围内,符合国际标准ICP-CC-830的要求,涂层具有较好的流平性,无气泡、针孔和絮状物,无雾化等。结论这种方法可以成功地应用于印制板上电子元器件表面的化学防护。该方法具有涂覆准确性高,有毒稀释剂消耗量低,涂覆效果好,经济环保等的特点。