超临界丙酮降解废弃线路板中的溴化环氧树脂

探讨废弃线路板中溴化环氧树脂在超临界丙酮中的脱溴降解特性,重点考察了温度、反应时间和有机溶剂添加量对溴化环氧树脂降解特性的影响,确立的最佳实验条件为：温度260℃、保温时间1~2 h、丙酮添加量20~40 mL,系统压强3~6 MPa,此时溴化环氧树脂能够快速降解,脱溴率达到97.94%,降解产物主要为苯酚和异丙基苯酚,含量分别为60.99%和3.12%,降解产物中溴主要以HBr的形式存在于油相中,可以用碱液从油相中萃取脱除。线路板经超临界丙酮处理后,铜箔与玻璃纤维自动分层解离便于后续破碎回收,为废弃线路板的无害化处理和资源回收利用提供了一条新途径。     

铁屑内电解法处理印刷线路板络合废水的研究与应用

铁屑内电解法用于处理印刷线路板络合废水，能有效地破除络合剂对重金属的络合，使络合废水的总铜的去除率达99．8％以上，COD的去除率为25％左右，处理后的出水总铜达标排放，处理效果好、处理费用低。     

电选法回收利用废印刷线路板

废印刷线路板含有多种有价值的物质，随意丢弃或处理处置方法不当既污染环境，又造成资源流失。采用剪切式破碎和电力分选技术对废印刷线路板的机械分离进行了研究。结果表明，电选法可以实现废印刷线路板中金属和玻璃纤维、树脂的分离；在实验的粒径范围内（-14＋20目到-120＋200目分为5个粒径级别），金属主要集中在-20＋120目粒级范围内，且该粒级范围分选效果最好。     

印刷线路板废弃物的热解与动力学实验研究

分别应用管式炉反应器和热重分析手段对印刷线路板废弃物的热解行为和热解动力学进行了实验研究.在管式炉中,研究不同的热解温度:700～950℃,对产物分布和气体成分分布的影响.实验结果表明:PCB热解气体的主要成分是H2和CO2,气体的热值较低,仅为2.09～5.41 MJ/m3,PCB不适合以气体产物为目标的能源利用方式.应用Friedman方法对PCB的热解动力学进行了研究,求得PCB的热解动力学参数分别是:表观活化能190.92 kJ/mol,反应级数5.97,指前因子lnA47.14 min-1.     

印刷线路板生产废水治理中的自动控制

介绍了印刷线路板生产废水治理中的计算机控制系统，重点介绍了PLC在该系统中的作用。结合工艺特点对该系统的自控方案进行了论述。     

印刷线路板厂有机显影废液处理工艺的工程调试研究

印刷线路板厂有机显影废液具有有机物含量高、成分复杂、难以生化降解等特点。采用酸析混凝-板框过滤-复合铁碳微电解-高级氧化-絮凝沉淀-SBR组合工艺处理该类废水,并通过实验调试确定最佳工艺参数,工程设计处理能力80m3/d,处理后废液CODCr从10000~15000mg/L降低至300mg/L以内,综合去除率达98%。     

废弃印刷线路板最佳分离参数的实验研究

为研究废弃印刷线路板的热解特性,确定金属和非金属分离的热解最佳参数,用差热-热重联用分析仪对FR-4型印刷线路板进行了热失重分析,并对影响废弃印刷线路板中金属和非金属分离效果的升温速率、颗粒尺寸、热解终温和保温时间等主要因素进行了实验研究。结果表明,FR-4型线路板在320~360℃区间热失重速率达到最大值;升温速率越高,热解起始温度、终止温度和失重峰温也越高,显著失重过程持续的时间越长;当热解终温相同时,升温速率对FR-4型线路板的热失重率影响很小。综合考虑FR-4型废弃印刷线路板中金属和非金属的分离效果、热解装置的设计、热解过程的能耗以及运行过程的控制等因素,最佳热解参数建议设定为升温速率为10℃/min,热解终温为500℃,保温时间取30 min为宜。     

气相色谱-质谱联用法快速检测溴代物阻燃剂

建立了废旧电子电器产品塑料及线路板中溴代物阻燃剂的气相色谱-质谱联用快速检测方法。以氯仿-正己烷（体积比为1：1）为萃取剂,超声萃取1h后,4种阻燃剂的回收率均高于91％,相对标准偏差低于0．51％,方法检出限为5mg／kg。该方法萃取时间短,操作简便,实用性强,可成功用于多种多溴联苯醚和四溴双酚A的检测。     

线路板污泥酸浸液中铜的置换回收

采用废铁片作为置换剂,从线路板污泥酸浸液中置换回收铜。结果表明,废铁片置换铜的最佳工艺条件为：铁片用量为30 mg/mL浸出液,反应时间为6 h,温度为35℃,无需进行pH值调节,直接用原浸出液进行置换反应,此时铜的回收率可达到91.82%,铜的纯度可达到98.96%。对置换出的海绵铜粉进行扫描电镜分析,发现该铜粉的形貌主要是类球形。铁片置换沉淀海绵铜过程符合一级反应动力学方程,活化能为18.30 kJ/mol,该反应属于扩散过程控制。     

氧化亚铁硫杆菌浸提废旧线路板铜的浸出率与时间的关系

探讨氧化亚铁硫杆菌SW-02(Thiobacillus ferrooxidans SW-02)浸提废旧印刷线路板Cu的适宜浸出时间,对Cu的浸出率与时间的关系进行了研究。通过摇瓶培养的方式,在30℃,摇床转速为170 r/min条件下进行浸出实验,按不同时间间隔取样测定溶液Cu2+浓度,pH值与氧化还原电位。分析发现,线路板加入量在30 g/L及以上时,浸出40 h后浸出反应停止,而线路板加入量在15 g/L时,浸出40 h后Cu的浸出率达到70%,继续浸出,浸出率不再显著增加。研究结果表明,铜的适宜浸出时间为40 h。