用静电选的方法从废弃电路板中回收金属富集体的研究

对废弃电路板的特点进行了简要的概括 ,对金属在电路板中的存在状态进行了分析 ,并根据电路板的特点采用高效冲击破碎机实现金属与非金属的有效解离 ,通过调节滚筒静电分选机的参数 ,实现废弃电路板中金属富集体的有效回收。试验结果表明 :插槽中的铝和铜在 5mm左右已经解离 ,电路板基板上的铜在 0 5mm左右基本获得解离 ;通过静电选 ,得到 - 2 +0 5mm粒级的金属富集体中 ,铜和铝的回收率分别达到 95 %和 90 %。     

印刷电路板(PCB)厂挥发性有机物(VOCs)排放指示物筛选

采用VOCs快速测定仪和SUMMA罐采样、GC/MS分析方法,采样分析了上海某工业区3个印刷电路板厂生产车间和废气排放口的VOCs含量水平、组成特征和源成分谱.结果表明,在9月和12月2次采样期间,A、B、H厂生产车间总挥发性有机物(TVOCs)(9月/12月)最高浓度分别为(2.94/2.01)×10-9、(3.18/1.11)×10-6、(0.70/0.18)×10-9;废气排放口TVOCs最高浓度则分别为(0.86/0.90)×10-9、(31.2/12.0)×10-6、(1.24/0.30)×10-9.GC/MS分析结果表明,主要检出了烷烃、烯烃、苯系物、酮类、氯代烷烃、氯代苯类、酯类等7大类共67种VOCs化合物;A、B、H厂生产车间/废气排放口最高检出物和检出浓度分别为:2-丁酮6.73 mg.m-3/2-甲基己烷5.93 mg.m-3、乙酸乙酯8.90 mg.m-3/丙烷9.64 mg.m-3、丙烷2.04 mg.m-3/丙烷1.69 mg.m-3.苯、甲苯、二甲苯检出率均为100%,三厂各点位最高检出浓度/平均浓度分别为0.077 mg.m-3/0.035 mg.m-3、0.56 mg.m-3/0.31 mg.m-3、0.21 mg.m-3/0.12 mg.m-3(间+对-二甲苯)和0.081 mg.m-3/0.050 mg.m-3(邻-二甲苯).源成分谱和PCA分析结果表明,A、B厂的VOCs特征轮廓图谱较相似,特征化合物为苯、甲苯、二甲苯以及丙酮和2-丁酮;H厂主要特征污染物除三苯外,还有氯苯和氯代烷烃类化合物.结合原辅材料及生产工艺分析,溶剂、涂料使用和工艺过程的逸散是生产车间面源VOCs排放的主要来源,废气排放口是VOCs重点排放点源.     

印制电路板酸性蚀刻废液的回收利用

综述了酸性蚀刻废液的污染危害及处理现状,全面介绍了酸性蚀刻废液回收利用的方法.金属置换法、中和酸溶法方法简便、投资少;酸性蚀刻废液、碱性蚀刻废液自中和法制备碱式氯化铜经济、高效,是大型印制电路板制造企业间收利用蚀刻废液的优选方法;电解再生法不仪使蚀刻废液恢复原有的蚀刻效能,而且产出具有商业价值的铜,成为印制电路板制造企业的首选方法.     

废电路板热拆解过程中颗粒污染物的排放特征

文章对废旧电路板(WPCBs)加热拆解过程产生的颗粒物、颗粒物所富集的重金属(Sb、Zn、Cr、Pb、Cd、Cu)与多溴联苯醚(PBDEs)进行研究。结果表明,加热拆解过程中排放的PM_(10)颗粒物总浓度、颗粒态重金属总含量、颗粒态∑_(39)PBDEs含量分别为2 243μg/m~3、33.53μg/m~3、9 535 ng/m~3。PM_(2.5)细颗粒占释放颗粒物的63%,其中0.4～0.7μm粒径段的颗粒物浓度最大。PM_(10)中各重金属含量由高到低依次为:SbPbZnCuCrCd,其中Sb和Pb的排放浓度分别为21.86μg/m~3和6.74μg/m~3。Pb、Cd、Cu的质量中值直径(MMAD)2.5μm,主要分布于细颗粒,而Sb、Zn、Cr集中于粗颗粒。PBDEs的排放以四溴联苯醚为主,占78.68%。∑_(39)PBDEs的MMAD值1,低溴代PBDEs主要集中于细颗粒,而高溴代PBDEs主要吸附于粗颗粒。对WPCBs加热拆解过程产生不同粒径颗粒中重金属和PBDEs的分布特征研究,为颗粒物的污染控制和风险评价提供科学依据。     

浙江省包装印刷行业挥发性有机物排放特征及排放系数

本文通过2105年浙江省254家包装印刷企业的调查数据,剖析了该行业原辅料组分及挥发性有机物(VOCs)污染治理现状,并筛选出100家典型企业,按印刷工艺划分阐述包装印刷行业VOCs排放特征、核算VOCs排放系数.结果表明,浙江省近2/3包装印刷企业未能有效处理VOCs,且大部分企业仍使用溶剂型原辅料,主要排放污染因子为乙酸乙酯、异丙醇、乙醇、乙酸丙酯、乙酸丁酯等9种物质.全省包装印刷行业VOCs平均排放系数为0.485 kg·kg~(-1),其中凹印工艺排放系数最高,为0.634 kg·kg~(-1).与物料衡算法计算值相比,由排放系数得到的排放量误差控制在15%以内.     

检测2,4-D的一次性安培型免疫传感器

2,4-D是广泛使用的除草剂,以2,4-D为检测目标,研究了安培型免疫传感器.首先采用1-乙基-3-(3-二甲基氨丙基)碳二亚胺盐酸盐(EDC)作为交联剂制备2,4-D与BSA以及PLL的偶联物.用结合比1∶16的2,4-D与偶联物制备兔抗血清.免疫传感器的制备包括2个步骤,使用丝网印刷工艺制备一次性碳电极,然后通过戊二醛交联在电极表面固定2,4-D与多聚赖氨酸(PLL)的偶联物.待测水样与2,4-D抗血清和HRP酶标二抗进行间接免疫竞争反应.在HRP酶在邻苯二胺和H₂O₂的共同作用下发生酶促反应,检测还原电流以反映2,4-D的浓度.试验了不同浓度抗血清和酶标二抗对检测信号的影响,结果表明,2,4-D的检测下限达到1.69ng/mL,线性区间1.69～30 000ng/mL,适合饮用水中2,4-D的检测要求.     

废旧电路板低温改性实验研究

介绍了电路板的结构特点及常温力学特征,通过实验研究了电路板在低温处理后力学性能的变化情况,结果显示冲击强度随着冷却温度的下降而降低,在-30℃左右冲击强度最小,当冷却温度低于-30℃后下降趋势变得缓慢;弯曲强度随着温度的下降总的趋势是先减小后增大,在-30℃点弯曲强度和断裂载荷同样达到最低,然后再迅速增加。研究在不同的冷冻温度下,废旧电路板粗碎与细碎的工艺参数变化。实验结果表明,低温粗碎时,在一定程度上提高生产能力,减少单位功耗;低温细碎时,-30℃到-40℃平均功耗较低,在-30℃左右平均功耗下降得最快。本研究为低温破碎工艺的选择及破碎机的设计提供了基础性实验数据。     

落地六项责任 生根百年平安

徐州市卓美彩色印刷有限公司以“六责”为安全管控抓手,即:全员责、主体责、示范责、岗位责、考核责、定员责,开展了一系列安全活动,为实现2020年安全“零事故”保驾护航。