纳米二氧化钛/针铁矿的制备及其光催化性能的研究

采用溶胶-凝胶法,以钛酸丁酯为原料制备纳米级二氧化钛,将其负栽于采用化学沉淀法以九水硝酸铁为原料制备的针铁矿上,对复合材料进行透射电镜分析,确定了制备的最佳影响因素,将2种溶胶进行复合提膜,研究其光催化效率.     

复合膜生物反应器脱氨环境的试验研究

利用复合膜生物反应器工艺研究填埋场垃圾渗滤脱氨运行环境,在常温环境下运行结果表明:HSMBR反应器大量截留并使世代时间长的硝化菌在最短的时间富集成为优势菌种,对垃圾渗滤液中NH4+-N具有高效的去除效率;工艺运行参数在硝化池HRT为50～60 h环境下,NH4+-N的MLSS负荷为0.06～0.09 g/(g·d),DO质量浓度为3.0～3.5 mg/L,硝化池pH值在7.50～7.80,脱除NH4+-N的效果较好,去除率在95%～98%.     

膜萃取处理高盐水杨酸废水传质特性研究

采用膜萃取分离法处理高盐水杨酸废水。讨论了料液流量F、反应温度T、萃取液pH值、料液进水浓度Cf,in等因素对膜传质性能和水杨酸去除效果的影响。结果表明:总传质系数Kov受料液流量和反应温度两因素影响较大;在Cf,in=854.2±19.7 mg/L、F=3 L/d、T=323 K、萃取液侧pH=11.5±0.2、膜管长L=50 m的条件下,水杨酸去除率可达97%。     

白炭黑补强氟硅橡胶热空气老化机理研究

目的研究热空气老化过程中白炭黑补强氟硅橡胶的老化机理。方法开展不同加速老化温度点下白炭黑补强氟硅橡胶热空气老化试验,对老化过程中材料的力学性能进行研究,同时采用热重分析、衰减全反射红外光谱、交联密度分析以及固体核磁等技术,对200℃热空气老化过程中材料的微观结构变化进行分析。结果低温环境中白炭黑氟硅橡胶拉伸强度和扯断伸长率变化较小,高温环境中变化趋势增大,邵尔A硬度在整个老化过程中没有明显变化。结论白炭黑补强氟硅橡胶的老化机理主要是交联键的断裂和侧链三氟丙基的分解,同时还可能伴随有部分主链的破坏。     

压剪混合型硅橡胶减振器动态高温工作特性

目的 归纳出高温范围内减振系统动态性能随温度变化的关系.方法 通过在特定温度条件下使用正弦扫频以及半正弦冲击试验,测试一系列压剪型橡胶减振器振动以及冲击性能,使用最小二乘法拟合得到此类减振器多个振动冲击性能与温度关系的经验公式.结果 在低于橡胶材料热分解温度的前提下,短期内压剪型橡胶减振器的动态工作特征与工作温度有关,...     

复合绝缘子用高温硫化硅橡胶老化图谱绘制方法

目的 研究高温硫化硅橡胶材料在户外不同环境因素作用下的老化规律与相应的老化图谱绘制方法。方法 通过静态接触角、邵氏硬度法测量硅橡胶老化前后的宏观特性,利用扫描电子显微镜(SEM)观察其表面微观形貌变化,通过倒易法则、阿伦尼乌斯公式以及叠加法则构建紫外光和温度双因素老化模型,并结合人工与自然老化试验硬度测试结果,对比不同地点的加速因子,初步建立老化速率图谱绘制方法。结果 随着紫外老化以及热老化时间的增加,硅橡胶的憎水性先增强、后逐渐变差,硅橡胶硬度以幂函数形式增加。SEM结果表明,硅橡胶表面发生降解。结合表面硬度特性可以较好地表征材料的老化状态,并用于老化图谱绘制,老化模型结果与自然试验结果一致。结论 硅橡胶老化图谱可以较好地预测各地不同环境下硅橡胶的老化状态,帮助电网制定运维策略,降低成本。     

多孔材料改性聚醚嵌段酰胺复合膜分离油气研究

油气在空气中挥发到极限会发生剧烈爆炸，用膜分离技术回收有机气体可以降低危险发生概率。膜分离油气的能力主要受通量和分离系数影响。采用微孔材料Silicalite-1分子筛和介孔材料MCM-41分子筛分别对聚醚嵌段酰胺(PEBA)复合膜进行改性研究。结果显示：两种分子筛在改性PEBA复合膜时，功能层旋涂得相比未改性的更薄，从而产生更高的有机气体通量；分子筛增强了膜的疏水性，使有机气体更易吸附在膜表面。PEBA/MCM-41和PEBA/Silicalite-1改性膜都能有效地增强气体的渗透性和选择性，且低温有利于油气分离。加入介孔分子筛MCM-41的主要分离机理是Knudsen扩散，可使小分子油气的分离系数显著提高，相比未改性的膜可提高近16倍；加入微孔分子筛Silicalite-1的主要分离机理是溶解扩散，可使大分子的分离系数明显提高，相比未改性的膜大约提高6倍。     

RTV硅橡胶-直插二极管体系的粘固界面应力模拟研究

D04硅橡胶常用于航天产品元器件的加固操作，可实现增强产品的抗力学环境作用，但目前针对元器件点胶粘固的必要性以及规范性多以型号沿用为主，而不同型号产品的应用状态存在差异。本研究工作以直插钝化玻璃二极管BWA66为研究对象，通过ANSYS软件对不同D04硅橡胶点涂高度在力、热环境下进行界面应力模拟仿真和定性分析，深入探讨了该类封装元器件使用硅橡胶粘固的必要性以及对D04硅橡胶点胶粘固工艺参数进行了确认。