对胶状部分水解聚丙烯酰胺水解度测试方法的改进

以大量的实验数据为证 ,提出胶状部分水解聚丙烯酰胺水解度测试的改进方法及其实施步骤 ,与标准方法相比 ,所提方法简便、科学、实用。在胶状聚丙烯酰胺固含量及水解度分析测试中具有实际意义。     

浅析地聚合物的发展和研究动态

地聚合物是一类新型的高性能无机聚合物材料，是碱激活胶凝材料中最具前途的一类。由于其特殊的无机缩聚三维氧化物网络结构，使得地聚合物材料在众多方面具有比高分子材料、水泥、陶瓷和金属更高的高温性能和机械性能；另一方面，地聚合物材料制造过程中的能耗和三废排放量都非常低，材料对环境友好并且可以很好地被回收再年利用，是一种可持续发展的“绿色环保材料”。在比较全面地论述地聚合物材料的发展历史、生产工艺的基础上分析目前存在的问题，提出开发地聚合物材料是兼顾社会发展和减轻环境污染问题的一个较理想的对策。     

应用GIS和聚类分析方法研究危险货物运输路线分布

用地理信息系统技术研究危险货物山东省内运输路线分布,通过在网络数据集上进行的旅行商分析。得到危险货物运输线路包含的弧段。统计每条弧段的危险货物运量,用聚类分析对弧段分类,从而研究危险货物路线分布规律。     

焦化废水中解氰细菌的分离选育

从被氰化物长期污染的太原某焦化厂－曝活性污泥和黄血盐工段废水中,用浓度梯度法分离选育耐ＣＮ＾－性较高的１２个菌株中,选出６个菌株,并进行ＣＮ＾－降解率的测试,结果表明,顺２４℃,菌株００７号、０１２号及１＾＃混６ｈ的ＣＮ＾－降解率达８０％以上;若进水ＣＮ＾－浓度为４０ｍｇ／Ｌ,水力停留时间８ｈ,出水ＣＮ＾－下降到０．５ｍｇ／Ｌ,达到污水排放一级标准。     

水和底泥中有机锡萃取分离——光度检测形态分析方法研究进展

讨论了到目前为止以原子吸收和原子发射作为水样和底泥样中有机锡形态分析检测手段的一些进展，评述了离子态有机锡化合物的萃取及其衍生方法，还讨论了仪器检测灵敏度、选择性及实用性方面的一些进展，最后论及了测定误差来源胶分析的可靠性。     

煤矿区水环境质量现状评价研究

运用灰色 聚类方 法对韩城 矿区桑树 坪煤矿 水环境质 量现 状进 行了 评价， 其评 价结 果与 模糊综合评 判大体 吻合。该 方法不仅 注意到水 质分级 界限的模 糊性， 而且 信息 利用 率和 精度 均有 较大幅度的 提高。因 此，利用 灰色聚类 进行水 环境质量 评价不 仅方法简 便，而且 结论更接 近客观实 际     

PASP、PAA与PBTCA阻垢性能的对比实验研究

采用静态阻垢法研究了聚天冬氨酸(PASP)、聚丙烯酸(PAA)和2-膦酸基丁烷-1,2,4-三羧酸(PBTCA)对碳酸钙和硫酸钙的阻垢性能,并用旋转挂片法研究了3种阻垢剂作用下湿法石灰脱硫浆液系统的结垢规律.研究发现:随着阻垢剂浓度的增加,3种阻垢剂都表现出溶限效应;相同实验条件下,3种阻垢剂对碳酸钙的静态阻垢性能表现为PBTCA>PAA>PASP;对中性和碱性环境,pH对阻垢剂阻硫酸钙垢的性能影响较小;随着温度的升高和反应时间的延长,3种阻垢剂阻硫酸钙的阻垢率先增大后减小;对湿法石灰脱硫浆液系统,3种阻垢剂作用下,单位面积挂片上的结垢量均是随着阻垢剂质量浓度的增大先增大后减小,在浓度达到30mg/L时,挂片上的结垢量都很小.     

改性聚氨酯载体用于高氨氮废水处理的研究

利用聚丁二酰亚胺对聚氨酯泡沫体进行化学改性处理,研究改性载体固定化微生物处理高氨氮模拟废水的效果。结果表明:当聚氨酯单元与聚丁二酰亚胺单元摩尔比为10∶1时,对泡沫进行改性后聚氨酯泡沫载体亲水性能良好,且具有较高的微生物负载量。改性后泡沫体上具有化学活性的官能团增加,有利于通过载体结合法固定化微生物细胞;,改性后的聚氨酯泡沫体作为微生物固定化载体用于模拟废水处理时,对主要污染指标呈现良好的污染物去除效果。     

电化学法从废料中回收金银和铅的工艺研究

研究从含Ａｕ,Ａｇ和Ｐｂ废料中综合回收Ａｕ,Ａｇ和Ｐｂ的电化学分离过程,在实验确定的最佳工艺条件（电极组成,７０ｇ／ＬＰｂ＾２＋,１００ｇ／Ｌ∑（ＳｉＦ＾２－６）电解温度４０℃,电流密度１００Ａ／ｍ＾２时,β－萘酚,骨胶浓度分别为０．００２ｇ／Ｌ和０．５ｇ／Ｌ）下制得了纯度为９９％Ｐｂ的平滑致密阴极铅沉淀物,铅电流效率大于９８％,比电能消耗１１７ｋＷ．ｈ／ｔＰｂ,Ａｕ,Ａｇ进入阳极泥的回收率分别为     

溶解性微生物产物在GO/PVDF杂化膜面的污染行为

为了解析溶解性微生物产物（SMP）在GO/PVDF杂化膜面的污染特性,对膜片进行了宏观污染实验,并采用耗散石英微晶天平（QCM-D）从微观角度分析了SMP在自制镀膜芯片上的吸附规律和污染层结构变化.结果表明,GO含量为0.5wt%的膜污染恢复率最高（79.95%）,抗污染能力最强.QCM-D实验发现,GO含量为0wt%镀膜芯片表面SMP吸附量最大,污染较为严重.膜片亲水性越强,吸附频率变化越小,抗污染能力越强.此外,GO含量为0.5wt%镀膜芯片表面的污染物结构比较疏松和柔软,其他膜表面的污染物结构较为坚硬和致密.