SC菌剂对废水中Cu~(2 )去除的初步研究

用研制的SC菌剂作生物吸附剂 ,研究了其在不同菌铜比 ,pH、温度及作用时间条件下对Cu2 的去除效果。结果表明 ,在获得的最佳条件下 ,对不同Cu2 浓度的印刷电路板废水中Cu2 的去除效果明显 ,达 95 48%和 86 74%。     

MIL-101前体制备多孔铁碳材料构建高效异相电芬顿体系

通过水热法合成MIL-101(Fe)材料,并在N2氛围中进行高温碳化制备多孔铁碳(N-MIL-FeC)电极材料,探究其电催化氧还原性能及阴极电芬顿降解模拟染料废水性能。将制备的N-MIL-FeC材料进行电催化氧还原反应(ORR)性能测试,结果表明,Fe/H2BDC摩尔比为2∶1,碳化温度为900 ℃,N-MIL-FeC材料CV扫描所得图形峰电位最小且峰电流最高,具有最优的ORR催化活性。在此基础上,将最佳条件下制得的N-MIL-FeC负载在碳纸上制成催化阴极应用于电芬顿反应催化降解模拟染料废水RhB。在催化剂负载量为1.5 mg·cm-2,pH为7条件下,浓度10 mg·L-1的RhB溶液经过70 min降解率达到99%以上。通过淬灭实验和电子顺磁共振(EPR)测试证明羟基自由基(·OH)是参与催化降解反应的主要活性中间体。以MIL-101(Fe)为前驱体制备的多孔铁碳材料性能较好,有一定的应用前景。     

络合-陶瓷膜耦合技术资源化处理模拟低浓度含铜废水

以聚丙烯酸(PAA)和壳聚糖(CTS)作为络合剂,耦合孔径200 nm的陶瓷膜处理模拟低浓度含铜废水,采用ICP-MS、TOC、SEM表征与Darcy膜污染模型对处理效果和膜污染情况进行表征;对比研究不同络合剂对Cu²⁺截留效果与资源化回用效率的影响;并探讨对应的膜污染机理。结果表明：溶液pH通过影响聚合物络合活性位点对Cu²⁺截留率起决定性作用;在pH=6、P/M≥5或C/M=10的优化条件下,Cu²⁺截留率接近100%;PAA相对于CTS对Cu²⁺的络合效率更高,而CTS具备更好的抗杂质离子干扰能力;酸解、循环回用的PAA与CTS对Cu²⁺截留率稳定在99%以上。膜污染阻力分布计算和SEM、EDX微观表征表明,滤饼污染为膜污染主要形式,CTS更易造成不可逆的膜孔堵塞污染。     

蚀刻液水合肼还原除铜

将电路板厂废弃的蚀刻液,经氢氧化铜沉淀法回收大部分铜后,再采用水合肼还原,进一步除铜。反应温度为50℃,水合肼质量分数为3．0％,溶液pH为6．0,废液中铜的去除率可达98.5％,处理后废液中铜的质量浓度低于0．2g／L,可作为碱性蚀刻液重复利用。     

铜氨络离子废水的处理

提出了一个简便而实用的铜氨络离子废水处理方法，即用硫酸亚铁的还原性破坏络合物，使铜离子从络合剂中解离出来，在碱性条件下形成氢氧化铜沉淀，从而使废水中的铜离子的含量下降至１ｍｇ／ｌ以下，达到国家排放标准。     

有机萃取原子吸收光谱法测定水样中铜,锌,铅,镉含量

水中Cu,Zn,Pb,Cd的量浓度变化范围较大,可能从痕量到很高的含量,但大多数水样中Cu,Zn,Pb,Cd含量都在痕量水平。采用原子吸收分光光度法测定元素含量时,常受到试样中共存元素的干扰,影响测定准确度,另外因含量甚     

Combined toxicity of copper and cadmium to six rice genotypes （Oryza sativa L.）

Accumulation of copper (Cu) and cadmium (Cd) in six rice cultivars (94D-22, 94D-54, 94D-64, Gui630, YY-1 and KY1360) was evaluated through exposure to heavy metal contamination (100 mg/kg Cu, 1.0 mg/kg Cd, and 100 mg/kg Cu + 1.0 mg/kg Cd) in a greenhouse. The dry weight of shoot and root, concentrations of Cu and Cd in plant tissues and the Cu, Cd, P, Fe concentrations in the root surface iron plaques were analyzed eight weeks later after treatment. The results indicated that the plant biomass was mainly determined by rice genotypes, not Cu and Cd content in soil. Separated treatment with Cu/Cd increased each metal level in shoot, root and iron plaques. Soil Cu enhanced Cd accumulation in tissues. In contrast, Cu concentrations in shoot and root was unaffected by soil Cd. Compared to single metal contamination, combined treatment increased Cd content by 110.6%, 77.0% and 45.2% in shoot, and by 112.7%, 51.2% and 18.4% in root for Gui630, YY-1 and KY1360, respectively. The content level of Cu or Cd in root surface iron plaques was not affected by their soil content. Cu promoted Fe accumulation in iron plaques, while Cd has no effect on P and Fe accumulation in it. The translocation of Cu and Cd from iron plaques to root and shoot was also discussed. These results might be beneficial in selecting cultivars with low heavy metal accumulation and designing strategies for soil bioremediation.     

铜与铜包铝接地线缆短路熔断特性理论计算与试验

为研究用于高压电力系统的临时接地装置抗突然短路能力及短路火灾限制措施,通过铜导体Onderdonk公式的推广算法,得到铜包铝接地线缆熔断电流的理论计算方法,以6 300 kVA大容量变压器为电流源模拟实际工作中挂接地线时可能出现的短路熔断情况,对常用的铜材料接地线缆及轻质铜包铝材料接地线缆在10 kA以上短时大电流下的熔断过程进行了试验。结果表明:绝热过程下接地线缆熔断电流的理论计算结果偏严格,通过计算公式选取接地线缆截面积具有一定的安全裕度;理论等效截面下铜包铝线缆相比铜线缆更不容易发生熔断,12. 9 kA、16. 3 kA、21. 7 kA短路电流下60 mm^2铜层体积比为10%的铜包铝裸导线熔断时间比35 mm^2铜线分别增加32. 0%、30. 1%、24. 3%;外加阻燃护层可以增加铜线缆的熔断时间而对铜包铝线缆熔断时间的影响不明显,但外加护层可以显著减少铜包铝线缆迸溅熔珠的数量,降低熔珠的引燃能力,从而对短路火灾进行有效抑制。     

铜、砷在水稻－土壤体系中的迁移及其对水稻影响的研究

通过盆栽试验和现场布点试验，研究了铜、砷在水稻－土壤体系中迁移的规律。结果表明，该体系对铜、砷污染具有相当大的缓解作用；土壤中水溶性可交换态铜、砷含量很低；铜、砷主要累积在水稻根部；土壤中铜、砷相互有拮抗作用，确定土壤铜、砷临界值应考虑多因素综合作用。