废线路板稀贵金属含量分析及提取技术研究

废线路板的稀贵金属含量较高.论述了废线路板中金的提取方法,分为全部浸出工艺和选择性浸出工艺,并提出了稀贵金属的提取工艺流程.     

印刷线路板热解过程中溴的迁移实验研究

选取溴化环氧树脂印刷线路板为原料,通过热重红外联用仪和热解-气相色谱/质谱联用仪对其热解过程中溴的迁移规律进行了研究.结果表明,印刷线路板主要热解温度区间在300～380℃,HBr在最大热失重处释放;PCB热解时,含溴化合物主要有溴甲烷、溴苯酚及2-溴,4-异丙基甲苯.     

采用酸浸—氨浸工艺处理线路板污泥

介绍了一套完整的线路板污泥资源化、无害化的处理工艺.该工艺采用酸浸和氨浸相结合的方法,成功地解决了主金属铜和其他金属有效分离的技术难题,克服了原有工艺的缺陷,达到了理想的分离效果,具有处理成本低、处理量大、回收率高、产品质量好、没有二次污染等特点.     

氧化亚铁硫杆菌浸出线路板中铜的作用方式研究

通过实验方法,研究微生物浸出线路板中铜的作用方式,确定固、液相微生物对浸出的影响.结果表明:(1)实际浸出后固相生物量占总生物量的95%左右,固相生物量和液相生物量接近20∶1(摩尔比).(2)铜的浸出率符合经典的收缩核模型.(3)扫描电镜观察发现,铜浸出后表面存在与氧化亚铁硫杆菌尺度一致的沟壑.透析袋的隔离实验表明,氧化亚铁硫杆菌的间接浸出率约占总浸出率的40%左右,氧化亚铁硫杆菌的直接浸出率占60%左右.这表明,浸出过程存在氧化亚铁硫杆菌与铜的直接接触作用,且这个作用在浸出过程中起主导作用.     

活性炭对细菌浸出线路板中金属铜的影响研究

研究了活性炭对细菌生长和浸出铜的效应影响。结果表明活性炭的添加对细菌的生长有一定的抑制作用,但这种作用随着添加量的增加而减弱。Fe3+对Cu浸出速率较快,活性炭对浸出速率有一定的促进作用,但效果不明显,且最终Cu的浸出率只达到87%。活性炭的添加增大了浸出体系中的生物量,加速了对Fe2+的氧化速率,从而保持溶液中较高的Fe3+浓度,可以提高铜的浸出速率。但这种促进作用需要较高浓度的活性炭添加量才比较明显。     

专利资讯

专利名称：一种利用高压热风自动分离废弃线路板元件的方法 本发明涉及一种利用高压热风自动分离废弃线路板元件的方法,该方法包括将待分离的废弃线路板采用钉式结构固装在传送带上进行传送,采用高压高温气流冲击的分离方式分离所述废弃线路板的基板和元器件;分离时将高压高温气流以风刀或类似风刀开缝口的形式吹出,以去除焊料并迫使元器件脱落。本发明实现了自动分离废弃线路板元件的工业应用,并无害化处理有毒有害气体,高效处理线路板并无损地回收大量价值元件,为再资源化提供了可能。     

线路板生产中有机废气的排放及防治措施

针对PCB线路板生产中存在的环保问题,分析了有机废气VOCs产生的原因及其毒害性,指出线路板行业突破环保问题这一瓶颈而实现可持续发展的出路在于实施绿色管理。     

印刷线路板在复合环境下的腐蚀

印刷线路板几乎会出现在每一种电子设备当中,它是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构元件。印刷线路板的腐蚀形式符合大气腐蚀的基本规律,但又有自己的特点。本文概述了印刷线路板在气体污染物、灰尘、潮湿、高温等多因素复合环境条件下的失效形式及腐蚀机理,其主要的腐蚀形式是:电偶腐蚀、电解腐蚀和缝隙腐蚀;文中还简单总结了印刷线路板腐蚀的主要影响因素,其主要的影响因素是:湿度、温度、腐蚀性气体和固态污染物等。     

印制线路板蚀刻液在线循环技术

介绍了印制线路板蚀刻液在线循环技术的技术核心、工艺流程,以及技术的主要特点,分析了蚀刻液在线循环技术的经济性,以及在印制线路板行业的的应用情况和推广前景。     

直流电晕自由基簇射处理PCB热解废气的动力学模拟

对直流电晕自由基簇射处理PCB热解废气进行详细的模拟研究。在推导计算直流电晕簇射一次自由基产率和构建完整化学动力学机理体系的基础上,采用Chemkin软件栓塞流反应模型对不同条件下的热解废气降解过程进行详细的动力学模拟,并获得重要的数据参考。结果表明,输入气体温度为298～323K和电极气湿度接近0．06mg／mL是相对较好的降解条件。在此条件下,处理FR4型PCB热解气（降解率达85％以上）所需消耗的能量仅为1．044（kW·h）／kg。