加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理PCB电镀废水

采用加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理含大量重金属离子的印制电路板（PCB）电镀废水。考察了絮凝污泥回流比和水力条件对加载絮凝效果的影响,确定了最佳工艺参数：在加碱沉淀pH 10.5、混凝pH 9.0、PAC投加量10 mg/L、PAM投加量1.0 mg/L的条件下,污泥回流比为47%,加碱沉淀、混凝、絮凝的搅拌转速分别为250,150,50 r/min,搅拌时间分别为6,8,4 min。中试结果表明：经加载絮凝预处理后,总铜、总镍和浊度的平均去除率分别为99.4%、99.3%和93.1%;预处理出水经超滤—反渗透系统处理后,出水水质全部达标。     

一株多氯联苯降解菌的筛选鉴定及降解性能研究

从长期受有机污染的土壤中驯化、分离出1株高效多氯联苯降解菌,经生理生化和16S r DNA测序鉴定为铜绿假单胞菌(Pseudomonas aeruginosa),用其对PCB77进行降解性能研究.结果表明,该菌株能够以PCB77为唯一碳源生长,在培养温度为30℃、p H值7.5、PCB77浓度1.0 mg·L-1、接菌量2 m L(OD600=1.0)、摇床转速150 r·min-1的培养条件下,7 d后PCB77的降解率为49.6%;菌株在外加相同浓度联苯和邻苯二甲酸时,降解效率分别提高到58.5%和53.8%,而加入苯甲酸时,降解率为40.8%;外加重金属Cr6+和Pb2+对菌株降解PCB77均有显著的抑制作用;当重金属浓度较低时抑制作用不显著,而浓度较高时有明显的抑制作用,且Cr6+对菌株降解能力的抑制强于Pb2+.     

浙江丰利废旧电子线路板回收处理设备列入当前国家鼓励发展的环保产业设备目录

我国已经进入家电报废淘汰的高峰期，每年有将近2000万台（部）的家电和电子产品被淘汰。其中废旧线路板是玻璃纤维强化树脂和铜、金、铝、镍、铅等多种金属的复合物，金属含量最高可达40％，具有很高的回收利用价值。     

废旧线路板真空热解油合成热固性酚醛树脂

以废旧线路板真空热解油为原料,NaOH为催化剂,与甲醛的缩聚反应合成热固性酚醛树脂(TPR),重点考察了合成条件对产物固含量的影响。结果表明,合成热固性酚醛树脂的最佳条件为:每38.5 g热解油加入甲醛、催化剂分别为40 g、10 g,第1阶段温度为60℃、反应时间为3 h,第2阶段温度为95℃、反应时间按为3 h,其中催化剂的加入量是最主要的影响因素。通过红外光谱分析(IR)及热重分析(TG)测定了合成产物的结构和性能,并对产物进行了力学性能的检测。结果证明,以热解油为原料合成的酚醛树脂出现了CH2、CH—OH等特征峰,且产物的耐热温度在300℃以上,拉伸强度达到了39.6 MPa,与以苯酚为原料合成的酚醛树脂相近,研究结果表明,真空热加油为原料合成酚醛树脂是可行的。     

基于物理回收方式的线路板资源化技术改造案例分析

分析了线路板的结构及组成,对当前废线路板资源化技术进行归纳,并结合实际生产案例,介绍了一种基于物理回收方式的废线路板烘烤废气治理工艺,为脱锡工艺的尾气净化提供解决方案。     

氧化亚铁硫杆菌浸出线路板中铜及过程中铁的变化研究

从煤堆积水中分离得到氧化亚铁硫杆菌,利用该菌种对线路板中的Cu进行了浸出实验.研究了不同线路板粉末添加量对浸出效果的影响,在220 mL溶液中添加量为2.2、4.4 g时Cu的浸出率很快达到了90%,而添加量为11.0、22.0 g时浸出率表现了缓慢上升,在15 d左右达到了90%.观察了浸出过程中铁浓度及价态的变化,结果表明,浸出初期随着添加量的增加,Fe2 增加明显,但是随着浸出时间的推移,Fe3 、Fe2 和总Fe都呈现降低趋势.     

印刷线路板废退锡液处理技术研究进展

印刷线路板行业产生的废退锡液由于重金属含量高,游离酸度大,成为难处理的工业废水之一.介绍了废退锡液的特点和危害,综述了近年来国内外对废退锡液的处理技术和方法,并分析了这些方法的优缺点,指出发展经济高效的废退锡液循环利用技术仍是今后的主要研究方向.     

铁屑内电解法处理印刷线路板络合废水的研究与应用

铁屑内电解法用于处理印刷线路板络合废水，能有效地破除络合剂对重金属的络合，使络合废水的总铜的去除率达99．8％以上，COD的去除率为25％左右，处理后的出水总铜达标排放，处理效果好、处理费用低。     

印刷电路板的综合利用与资源化

介绍了印刷电路板(PCB)的组成及其中的重金属对环境的危害,比较几种电路板处理方法,着重分析机械处理法及其设备和分选技术,并对目前应用较广的几种处理工艺进行了简单介绍。