走出绿色消费误区

环顾四周,我们的身边出现了越来越多的"绿色消费者",他们热衷于吃绿色食品、穿天然原料服装、到原始森林旅游……其实,他们不知道的是,这并不是在践行绿色消费,而是在消费绿色。"绿盲症"待扫"80后"周锡大学时一直是学校环保协会的热心组织者。街头发     

重金属铜对萝卜种子发芽性能指标的影响研究

重金属铜是植物生长发育所必需的一种微量元素,但是当浓度过高时对作物会造成一定毒害。因此,对高等植物进行重金属毒理试验就尤为重要。目前已建立的高等植物毒理试验有三种方法,即1．根伸长试验;2．种子发芽试验;3．早期植物幼苗生长试验。本实验所研究的就是在不同浓度的重金属铜的影响下,萝卜的生长状况。通过所做的根的伸长实验、发芽实验和叶绿素实验,对重金属对植物的影响问题,做了一个早期的、比较完整的分析。     

碱性氯化法处理处置含氰废液

在实验研究基础上,成功利用漂白粉处理处置高浓度含氰危险废液.处理结果证明该方法具有处理效果好、操作简单、处理费用低等优点.     

硫酸亚铁-次氯酸钠处理高浓度铜氰废水

用硫酸亚铁-次氯酸钠处理高浓度铜氰废水,主要考察了硫酸亚铁投加量、pH、搅拌时间、次氯酸钠投加量和氧化反应时间对于污水处理效果的影响。得最佳工艺条件为:加硫酸亚铁0.5 g/L,pH8.0,搅拌时间25 min,加次氯酸钠0.7 g/L,氧化反应时间20 min。出水水质达国家一级排放标准GB8978-1996。     

三种铜缓蚀剂抗H2S腐蚀性能研究

研究了BTA,MBI,MBT等3种铜缓蚀剂在H2S环境中的缓蚀性能,采用量子化学研究方法对实验结果进行了分析,研究了苯三唑在铜表面所形成的配合物保护膜的稳定性。结果表明,MBT抗H2S腐蚀性能较差,BTA是铜及其合金在H2S环境中理想的接触缓蚀剂和气相缓蚀剂。     

氮源对氧化亚铁硫杆菌浸提废旧印刷线路板覆层铜的影响研究

采用摇瓶实验,在170rpm、30℃下,以氧化亚铁硫杆菌(Thiobacillus ferrooxidans)SW-02为浸提菌株,研究氮源对氧化亚铁硫杆菌浸提废旧印刷线路板覆层铜的影响。分析发现,以(NH4)2SO4作为氮源含量为1g/L时,浸提84h后铜浓度达到2.73g/L,铜的浸出效率较好。而采用(NH4)2HPO4作为氮源替代(NH4)2SO4,(NH4)2HPO4加入量在1g/L时效果较好,浸提84h后铜浓度达到3.52g/L。当(NH4)2HPO4在2g/L及以上时,会抑制细菌生长,导致浸出效率降低。实验结果表明,以(NH4)2HPO4作为氧化亚铁硫杆菌生长所需氮源,其浸出废旧印刷线路板覆层铜的效果优于(NH4)2SO4,最佳含量为1g/L。     

铜及铜合金在厦门海域实海暴露腐蚀规律研究

通过对TUP纯铜、B10铜合金与B30铜合金3种典型材料在厦门海域进行实海暴露挂片试验,总结了3种材料在厦门海域全浸区、潮差区及飞溅区3个不同区域的腐蚀规律,对其腐蚀机理进行了简要探讨,并对其长周期腐蚀行为作出了预测。     

酒石酸钾钠对重金属絮凝剂MAMPAM除Cu2+性能的影响

镀铜废水中由于存在酒石酸钾钠可与Cu2+形成酒石酸钾钠铜配合物使Cu2+的处理变得困难,为提高镀铜废水中Cu2+的处理效果,文章以聚丙烯酰胺(PAM)、甲醛、氢氧化钠、巯基乙酸(TGA)为原料,经羟甲基化反应和酰胺化反应制备出重金属絮凝剂巯基乙酰化羟甲基聚丙烯酰胺(MAMPAM).分别以单一含Cu2+水样以及含Cu2+、酒石酸钾钠的混合水样为考察对象,研究MAMPAM对水样中Cu2+的去除性能.通过正交实验得出絮凝最优水力条件:快搅时间1.0 min,快搅速度160 r/rmin,慢搅时间20 min,慢搅速度30 r/min.MAMPAM对Cu2+有较好的去除效果,对于单一含Cu2+水样中,当水样pH值为3.0～6.0时,Cu2+的去除率随着pH值的增加而升高,Cu2+的最高去除率为92.12％.酒石酸钾钠的存在对MAMPAM除Cu2+具有促进作用,当混合水样初始pH值为4.0～6.0时,随着pH值的增加,促进作用增强,MAMPAM对混合水样中Cu2+的最高去除率可达98.84％.絮体分形维数结果表明,单一水样和混合水样中螯合絮体MAMPAM-Cu的分形维数与Cu2+的去除率之间均呈正相关性.     

天然海水中铜离子的添加对EH40钢腐蚀的影响

目的 研究天然海水中添加1.5、15 mmol/L铜离子对EH40钢腐蚀速率、腐蚀产物形貌及成分的影响规律,并揭示其作用机制.方法 采用天然海水实验室挂片的方式进行4周的腐蚀实验,定期对试样进行表征,并检测海水环境参数.结果 在海水中添加1.5、15 mmol/L铜离子后,EH40钢的腐蚀速率加快,同时表面腐蚀产物出现特殊分层现象,并包含铜单质层.结论 海水中添加1.5、15 mmol/L铜离子,对EH40钢腐蚀的促进作用主要通过三种机制,铜离子水解形成酸性腐蚀环境、铁和铜离子的置换反应消耗试样基体、Fe-Cu电偶腐蚀池加速阳极铁的溶解.     

船舶海水管路直流杂散电流仿真研究

目的 针对某型船海水管路杂散电流腐蚀穿孔问题,研究海水管路直流杂散电流密度与直流电气设备机壳绝缘电阻关系,评估海水管路直流杂散电流腐蚀风险,提出直流电气设备机壳绝缘电阻要求,为船舶海水管路杂散电流控制提供技术支撑.方法 根据欧姆定律和腐蚀电化学原理,建立船体与海水管路直流杂散电流腐蚀仿真方法,模拟海水管路直管、弯管以及某船海水管路系统结构,以B10铜镍合金极化曲线为边界条件,开展管壁直流杂散电流密度仿真研究,并根据法拉第定律计算直流杂散电流腐蚀速率.结果 直流电气设备接地产生的直流杂散电流大部分流入船体,仅有少部分流入海水管路,正常情况下,机壳绝缘电阻大于1 M?,直流电气设备接地不会导致海水管路发生杂散电流腐蚀.结论 为避免直流电气设备接地造成海水管路杂散电流腐蚀,DC380 V和DC220 V电气设备机壳绝缘电阻应分别不小于211?和123?.