电子废弃物理化性质研究

通过实验研究了印刷线路板和覆铜板厚度、热值及含水率等理化性质,并对其中的金、铜等贵金属含量进行了测定.结果显示,PCB和CCL的厚度分别是0.108 cm和0.054cm;PCB和CCL的高位定容弹筒发热量分别为8 310 J/g和9 320 J/g; PCB和CCL的含水率分别为接近1.3％和接近0.8％;PCB和C...     

电镀污染物排放标准在建设项目竣工环保验收监测中的应用——以印制电路板项目为例

通过实例对印制电路板项目电镀污染物排放进行剖析,从监测内容、监测结果与评价等主要环节就规范此类项目的环保验收监测要点进行了阐述.     

废弃电子线路板资源化方法评述

随着电子工业的发展,线路板的生产量和废弃量日益增加,废弃电子线路板资源化综合利用已经成为各方关注的热点。介绍了废弃电子线路板资源化综合利用的背景和意义,总结了目前资源化综合利用废弃电子线路板的主要方法和工艺,包括机械物理法、湿法冶金法、热处理法、生物法、超临界法等,分析了各种方法和工艺的优缺点以及技术改进情况。     

废旧印刷线路板中溴代阻燃剂对微生物浸提金属铜效率的影响

研究废旧印刷线路板中溴代阻燃剂的多寡对氧化亚铁硫杆菌(Thiobacillus ferrooxidans)浸提废旧印刷线路板金属铜的浸出效率的影响。将废旧印刷线路板剪切破碎后过筛,得到不同粒度段的颗粒样品,分别测定不同颗粒样品中溴代阻燃剂的含量,以含溴量最高的40~100目的颗粒作为试验材料,探讨不同样品浓度(5g/L、15g/L和25g/L),萃取部分溴代阻燃剂与未萃取两种条件下T.ferrooxidans浸提金属铜的效率。在500mL三角瓶中接入活化后的T.ferrooxidans,待菌株培养到对数生长期后加入相应样品,摇床培养120h,每隔一定时间取上清液,分别测定上清液中Cu2+、氧化还原电位(ORP)和pH值。结果为,浸提120h后,未萃取溴代阻燃剂的5g/L、15g/L和25g/L浓度时T.ferrooxidans对铜浸出分别是79.59%、90.53%和66.37%;萃取溴代阻燃剂的5g/L、15g/L和25g/L浓度时T.ferrooxidans对铜的浸出浓度分别是90.98%、97.88%和69.05%。表明溴代阻燃剂是影响微生物浸铜效率的重要因素之一,利用CCl4作为萃取剂萃取废旧印刷线路板中溴代阻燃剂后,T.ferrooxidans对废旧印刷线路板金属铜的浸提率提高,废旧印刷线路板加入量为15g/L时浸提金属铜的效率最高。     

废印刷线路板（PCB）中金回收的新方法

研究了一种从废印刷线路板（PCB）中回收金的方法。该方法的主要影响因素有：反应时间,硝酸浓度,双氧水浓度。合适的反应条件是：固液比为1：2,反应时间9h,硝酸浓度2mol／L,双氧水浓度2mol/L。研究表明,硝酸-双氧水能够非常有效地从废印刷线路板中回收金。     

基于故障树分析法的舰载武器装备电子元器件及PCB的失效研究

目的 对极端海洋环境下某型舰声呐装置中的多功能信号发生器进行失效研究。方法 使用故障树分析法作为失效分析基本方法。首先通过微焦点CT检测技术对样品进行准确的失效定位,并通过扫描电子显微镜和能谱分析样品的失效机理。然后结合应用背景,分析归纳样品失效的机理因子和影响因素。最后,针对每种失效形式提出具体的改善方案。结果 由电阻本身表面形貌、额定温度及外部环境（高温、高湿、高盐）等原因,导致含有盐雾的水汽进入电阻内部,致使电阻内部出现电化学迁移现象,电阻阻值因此明显降低,最终导致多功能信号发生器出现失效。结论 舰艇中的电子设备,如多功能信号发生器的失效往往是由设计制造及各种海洋环境因素综合作用所造成的。这就要求舰载电子设备的研制方、使用方都应重视海洋环境适应性问题,并采取一定的改善措施。     

印刷电路板基材的热解实验研究

采用热重法对废旧印刷电路板 (PCB)在氮气气氛下进行了不同升温速率的热解实验 ,发现电路板的热解可以分为以下几个阶段 :在 30 0℃以下时质量没有什么变化 ,在 30 0～ 36 0℃时质量急剧减少 ,在 36 0～ 10 0 0℃时质量减少得比较缓慢。随后本文对电路板的热解进行了动力学回归。研究表明 ,样品热解反应分为 2个阶段 ,这 2个阶段反应过程中的活化能有很大差别 ,说明这 2个阶段受不同的化学反应机理控制。     

废弃印刷线路板最佳分离参数的实验研究

为研究废弃印刷线路板的热解特性,确定金属和非金属分离的热解最佳参数,用差热-热重联用分析仪对FR-4型印刷线路板进行了热失重分析,并对影响废弃印刷线路板中金属和非金属分离效果的升温速率、颗粒尺寸、热解终温和保温时间等主要因素进行了实验研究。结果表明,FR-4型线路板在320~360℃区间热失重速率达到最大值;升温速率越高,热解起始温度、终止温度和失重峰温也越高,显著失重过程持续的时间越长;当热解终温相同时,升温速率对FR-4型线路板的热失重率影响很小。综合考虑FR-4型废弃印刷线路板中金属和非金属的分离效果、热解装置的设计、热解过程的能耗以及运行过程的控制等因素,最佳热解参数建议设定为升温速率为10℃/min,热解终温为500℃,保温时间取30 min为宜。     

废旧电路板上残留焊锡剥离液的研制

以硝酸-磺酸型退锡剂为基础配方,研制了一种脱除废旧电路板表面残留焊锡的剥离液.该剥离液以硝酸为氧化剂,氨基磺酸为稳定剂,苯并三氮唑为铜的缓蚀剂.实验结果表明:剥离液的最佳配比为硝酸浓度3 mol/L,氨基磺酸浓度0.4 mol/L,苯并三氮唑浓度0.08 mol/L;每升剥离液可处理3.5 kg废旧电路板,处理后电路板中的铅离子含量降至100 mg/kg以下.该剥离液处理后的电路板表面的铜箔保持完好,基本没有被剥离液浸蚀.     

Removing lead from metallic mixture of waste printed circuit boards by vacuum distillation: Factorial design and removal mechanism

The lead removal from the metallic mixture of waste printed circuit boards by vacuum distillation was optimized using experimental design, and a mathematical model was established to elucidate the removal mechanism. The variables studied in lead evaporation consisted of the chamber pressure, heating temperature, heating time, particle size and initial mass. The low-level chamber pressure was fixed at 0.1 Pa as the operation pressure. The application of two-level factorial design generated a first-order polynomial that agreed well with the data for evaporation efficiency of lead. The heating temperature and heating time exhibited significant effects on the efficiency, which was validated by means of the copper–lead mixture experiments. The optimized operating conditions within the region studied were the chamber pressure of 0.1 Pa, heating temperature of 1023 K and heating time of 120 min. After the conditions were employed to remove lead from the metallic mixture of waste printed circuit boards, the efficiency was 99.97%. The mechanism of the effects was elucidated by mathematical modeling that deals with evaporation, mass transfer and condensation, and can be applied to a wider range of metal removal by vacuum distillation.