电子元器件表面化学防护效果的测定研究

目的研究电子元器件表面化学防护的方法。方法应用选择性涂覆设备进行研究并优化工艺条件,选择丙烯酸清漆和稀释剂的体积混合比例从1∶0.2到1∶1进行实验,在100 mm/s的喷涂速度下,喷涂印制板的过程在0.5 min内完成,喷涂的相对标准偏差不超过±0.005 mm。结果涂层厚度可控制在25~75μm的范围内,符合国际标准ICP-CC-830的要求,涂层具有较好的流平性,无气泡、针孔和絮状物,无雾化等。结论这种方法可以成功地应用于印制板上电子元器件表面的化学防护。该方法具有涂覆准确性高,有毒稀释剂消耗量低,涂覆效果好,经济环保等的特点。     

废旧线路板中主要有价金属的生物反应器浸出研究

为探讨可供实际生物浸出应用的反应器规模废旧线路板中有价金属浸出特性和工艺条件,通过设计序批式生物浸出反应器,采用分离到的氧化亚铁硫杆菌Z1作为菌种资源,在考察废旧线路板中有价金属的浸出特性的基础上,确定了反应器运行的最佳工艺条件.结果表明,反应器运行的最佳工艺条件为曝气量1L/min、停留时间30h、搅拌速率300r/min以及粉末投加量12g/L.在此条件下,经过101h可以浸出90.24%的铜.同时,经197h的浸出,可以溶出93.06%的镁、92.00%的锌、85.59%的铝和64.51%的镍.因此,生物浸出反应器能有效回收废旧线路板中的有价金属,为该技术的实际应用提供了实验证据.     

含铜印刷电路板废水的处理及综合利用

采用酸性蚀刻废液与碱性蚀刻废液混合沉铜的方法，生产工业硫酸铜。对影响产品质量和产率的主要因素———沉淀时ｐＨ值、化浆用水量和浓硫酸用量进行了探讨，找到了最佳工艺条件。同时，研究了沉淀母液中残余铜的除去方法，使之再生，可回用于碱性蚀刻液的生产。     

嗜酸氧化亚铁硫杆菌脱除废手机PCB表面元器件的方法研究

通过微生物法实现废手机PCB基板与其表面元器件分离,并探究最佳的工艺条件.采用嗜酸氧化亚铁硫杆菌（Acidithiobacillus ferrooxidans,以下简称A.f菌）脱除废手机PCB表面元器件,研究结果表明,经接种处理,浸出3d后,PCB表面元器件有少量脱除;浸出5d后,PCB表面元器件大部分可被脱除,仍有个体较大的元器件未被脱除;浸出7d后,PCB表面元器件被完全脱除;未接种对照组中PCB表面元器件未发生脱除.通过ICP-OES测得A.f菌作用7d的浸出液中含有大量的金属离子,而这些金属离子是构成元器件与PCB衔接处焊脚的主要组成成分,其中Ni、Zn、Al通过A.f菌作用后以离子形态进入浸出液中,焊脚中的单质Sn通过A.f菌作用后转化为离子态进入浸出液中,在浸出液中又迅速形成含锡沉淀物,在浸出第1d浸出液中Sn离子含量急速下降.通过设置不同浸出条件的单因素实验,结果表明：当培养基初始pH值为1.0,固液比为3：50,接种量为15%,温度为30℃,转速为125r/min时,A.f菌脱除手机PCB表面元器件效果最佳.浸出7d后,PCB表面元器件可被完全脱除.     

印制电路板诱发气候环境试验方法研究

为提升装备环境适应性设计水平,开展了印制电路板诱发气候环境试验方法研究。规定了电子设备印制电路板诱发气候环境试验的设备、仪器、样品、过程及评价等内容。适用于指导开展电子设备印制电路板诱发气候环境试验与制定评价规程。该试验方法在经过不断改进与完善后,将成为电子行业基础的的试验与评价技术规范。     

废弃印刷线路板熔融盐气化特性研究

在熔融盐气化炉中进行废弃印刷线路板气化实验,考察了空气当量比对气体产率、气体热值、碳转化率以及气化效率的影响,并对N2气氛下线路板在熔融盐反应器中裂解液体产物通过气质联用仪进行了分析.结果表明,气体产率和碳转化率随着空气当量比增加而增加,空气当量比增加到40%时,气体产率和碳转化率分别达到840 mL·g-1和96%;气体产物热值随着空气当量比增加而减少,气化效率随着空气当量比的增加先增加然后减少,在20%空气当量比气化效率达到最大值94%.液体产物的主要成分为苯酚、2-甲基苯酚、萘等,表明线路板在熔融盐气化炉内的反应过程中,苯环结构上的长链烷烃脂肪烃支链得到脱除,苯基C6H5-O的断裂得到加强,同时发生芳构化反应.     

废弃印刷线路板资源化处理的研究进展

介绍了当前废弃印刷线路板资源化处理的主要方法,包括湿法、火法、机械法、生物法、超临界流体法和等离子体熔炼法等。综述了各种处理方法的侧重点及利弊;提出热解法与机械法联用可较好地解决在破碎过程中所遇到的问题,具有较大优势,可作为未来大量废弃印刷线路板资源化处理工艺研究的重点。     

用废旧电路板热解油制备酚醛树脂

在碳酸钙存在下,采用热解技术将废旧电路板中的树脂转化为富含酚的热解油,然后直接加入甲醛溶液反应制备热解油型酚醛树脂,实现了废旧电路板中树脂的再生,酚醛树脂的性能结构类似于氨催化的酚醛树脂。实验结果表明：在n（甲醛）：n（热解油）为1．8～2．1的条件下,无需外加催化剂,在60,80,90℃下分别反应30min制备的热解油型酚醛树脂的性能最佳,且可满足GB／T14732—93《木材工业胶黏剂用脲醛、酚醛、三氧氰胺甲醛树脂》中层压材料用酚醛树脂产品的相关标准。     

An advanced study on the hydrometallurgical processing of waste computer printed circuit boards to extract their valuable content of metals

This study refers to two chemical leaching systems for the base and precious metals extraction from waste printed circuit boards (WPCBs); sulfuric acid with hydrogen peroxide have been used for the first group of metals, meantime thiourea with the ferric ion in sulfuric acid medium were employed for the second one. The cementation process with zinc, copper and iron metal powders was attempted for solutions purification. The effects of hydrogen peroxide volume in rapport with sulfuric acid concentration and temperature were evaluated for oxidative leaching process. 2 M H₂SO₄ (98% w/v), 5% H₂O_2, 25 °C, 1/10 S/L ratio and 200 rpm were founded as optimal conditions for Cu extraction. Thiourea acid leaching process, performed on the solid filtrate obtained after three oxidative leaching steps, was carried out with 20 g/L of CS(NH₂)₂, 6 g/L of Fe³⁺, 0.5 M H₂SO₄, The cross-leaching method was applied by reusing of thiourea liquid suspension and immersing 5 g/L of this reagent for each other experiment material of leaching. This procedure has lead to the doubling and, respectively, tripling, of gold and silver concentrations into solution. These results reveal a very efficient, promising and environmental friendly method for WPCBs processing.     

中和—絮凝法回收硝酸型退锡废水中的锡

将传统的中和法和絮凝法相结合,采用中和—絮凝法回收硝酸型褪锡废水中的锡,考察了反应终点体系pH、碱液浓度、絮凝剂浓度等因素对锡回收效果的影响。实验结果表明,在NaOH溶液浓度为6 mol/L、反应终点体系pH为0.8、聚丙烯酰胺溶液质量浓度为3 g/L的工艺条件下,可得到干基锡含量54.6%（w）的高品位锡泥。与传统的单一中和/絮凝法相比,采用中和—絮凝法不仅可以有效提高生产效率,而且减少了碱液和絮凝剂用量,回收锡之后体系中大量的硝酸可进一步回收利用。