巨灾风险的评估与政策

2006年3月．在美国内华达州大学召开了巨大自然灾害风险减轻政策管理顾问论坛会议．会议主题涉及美国巨灾发生发展的趋势、巨灾风险的识别分析评估及其管理政策等。本文主要介绍地震巨灾的风险研究评估和提出的管理政策方案。     

一种灾害等级的区间数评估模型

由于灾害损失本身的复杂性及灾情统计方面存在的问题,利用区间数替代单一实数值作为灾害等级评估指标的输入更加符合实际。基于上述思路,提出了一种基于区间数的灾害等级评估新模型。首先,给出区间数距离的新定义,该定义能够充分利用区间数所携带的信息;然后,利用线性加权评价函数计算评估对象与评价标准之间的综合相对距离测度,评估对象隶属于综合距离测度最小值所对应的灾害等级。该模型建模过程思路清晰,物理意义明确,计算过程简捷,评估结论符合实际。最后,用实例说明模型的应用方法。     

铁路可保风险识别及管理对策研究

为发挥金融保险在铁路高质量发展中的风险管理功能,以铁路建设、客货运营、经营管理为主线,采用定量定性等方法,识别评估铁路各阶段面临的可保风险。结合保险原理,提出要发挥保险转移风险、分摊损失和经济补偿的职能,运用自保公司丰富铁路风险管理工具。结果表明：在铁路工程建设、客货运输、复兴号品牌战略等经营管理中,铁路企业要提高保险意识,对可保风险运用保险手段开展风险管理,把不确定的损失费用转化为确定的保费支出,促进铁路安全平稳、高质量发展。     

陕西省雷电灾害易损性分析、评估及易损度区划

根据2002～2007年陕西省10个市的雷暴日和雷电灾害统计资料,结合陕西各市的经济和人口密度特征,提出了雷暴日数、雷电灾害频度、生命易损模数及经济易损模数作为各市雷电灾害易损性评估指标,并在此基础上,给出了陕西各市雷电灾害易损度评估结构.采用四级分区法对上述雷电灾害易损性评估指标进行了分级,并赋予各等级如下定值:极高级为1.0、高级为0.8、中级为0.5、低级为0.2.将陕西省10市按照四个雷电灾害易损性评估指标的所属等级获取相应等级值,将各市四个评估指标的等级值累加得到平均值作为雷电灾害易损性评估的评价指数,并利用上述四级分区法形成陕西省雷电灾害易损度区划.     

四川汶川8．0级地震典型遗址遗迹综合评估

简要介绍了四川汶川8.0级地震现场考察的有关情况,然后重点对地震典型遗址、遗迹的综合评估原则进行了详细研究,并在此基础上设计出综合评估量表.最后,对北川、映秀等典型地震遗址、遗迹进行了综合评估,并提出了保护建议.     

防震减灾中卫星遥感技术应用分析

卫星遥感技术在减轻自然灾害中发押了十分重要的作用,但也不得不指出,卫星遥感技术在防震减灾工作中,无论在国内或国外均尚未得到有效的应用。这一方面固然是由于地震事件十分复杂,地震孕育和发生的规律尚未搞清,难以发挥卫得遥感技术的作用,另一方面也由中以使用的卫星技术的分辨率还不够高,重复观察的周期长,限制了这一技术在防震减灾工作中的应用。有鉴于近感技术的分辨率还不够高,重复观察的周期长,限制了这一技术在防     

影响上海地区热带气旋频数的预测水平评估

在文献「１」研究的基础上,探讨了热带气旋频数预测水平的评估方法,定义了三个更适合于评估每年热带气旋预测性能的参数,对影响上海地区热带气旋频数的预测水平进行了评估,并与“九五”攻关前的业务预测性进行了比较。     

基于SHERPA的环境空气质量减排情景模拟评估

分析了SHERPA综合评价模型的基本原理和主要建模理念,重点介绍了其在环境空气质量减排情景模拟评估方面的作用,以及在排放源与受体关系(SRR)方面的处理方法,比较了其与欧盟常用的其他情景模拟模型的优缺点。SHERPA模型的特点是空间灵活性较好,对于任何给定地点,可以快速评估不同地区对该研究地点空气质量的影响。SHERPA模型的3个主要功能为污染物来源分析、决策支持和情景模拟。基于SHERPA模型对法国环境空气中PM_(2.5)、PM_(10)和NO_2年均浓度进行污染来源分析、决策支持分析和减排情景模拟评估,展示了模型在环境治理措施优先级筛选和政府间联合治理措施协调建议方面的功能和作用,以期为中国环境空气质量预测预报、环境质量管理措施的制定和成效评估等环境服务与管理工作提供借鉴。     

一种高压油管焊接质量评价方法

阐述了高压油管疲劳破坏的原理及危害,建立高压油管焊接质量评价力学模型,通过有限元分析技术对其许用位移输入进行计算,并结合应变测量技术,利用电动振动台,对高压油管焊接处的疲劳特性进行了试验验证。结果表明,此高压油管焊接质量评价方法是可行的,有限元分析技术和应变测量技术的结合使用,保证了试验的安全性和结果准确性,此外,利用电动振动台进行疲劳耐久试验,操作方便简单,成本相对较低,具有通用性。     

焊点热疲劳失效原因分析

某PCBA样品在使用约半年后出现功能失效,该PCBA在封装后进行整体灌胶,将失效样品剥离,发现部分器件直接脱落,通过表面观察、切片分析、EBSD分析、应力分析、热膨胀系数测试等手段对样品进行分析,结果表明:各封装材料存在热失配,且焊点缺陷较多且存在应力集中区,加速焊点的疲劳失效进程,导致PCBA功能失效。