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101.
102.
以小分子胺类、二硫化碳和十二烷基苯磺酸钠(SDBS)为原料合成一种复配型重捕剂SDTC,用于处理烧结脱硫含铊废水。采用响应面法通过Box-Behnken(BBD)实验设计影响铊去除率的反应条件,对废水pH、SDTC投加量、反应时间和无机离子进行了优化分析,同时通过红外光谱和紫外光谱对SDTC及其与铊生成的螯合物(SDTC-Tl)结构进行表征。结果表明,二次多项式模型的回归系数R~2为0.982 8,模型对实验数据的拟合度高。采用响应面法优化得出处理1.20mg/L含铊废水的最佳条件并对其进行修正为:废水pH 9.00,SDTC投加量2.80g/L,反应时间25.0min,无机离子21.1g/L,该条件下铊去除率为99.89%,实验结果与模型预测值吻合。红外和紫外光谱分析结果表明,SDTC与铊会发生配位反应,生成的SDTC-Tl可较长时间放置,不易产生二次污染。 相似文献
103.
模拟医疗废物在TG-DTA-FTIR上的热失重特性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在热重-差热分析仪上对模拟医疗废物分别在氮气和空气气氛中不同升温速率下加热的热失重行为进行了研究,并对升温速率和不同气氛对其热失重行为的影响进行了探讨.结果表明,随升温速率的提高,模拟医疗废物在2种气氛下热失重时挥发分初析出温度(Ts)向高温方向偏移、失重速率峰值(DTGmax)显著增大;在氮气气氛下,物料热失重时有2个失重峰,前后2个峰的失重率分别为31%和59%左右,在空气气氛下,有3个失重峰,前2个峰失重率分别在44%~59%和31%~46%之间.同时,结合同步傅立叶变换红外光谱仪对各个条件下的气体产物进行了定性分析,并对其中的CO、CO2、H2O和CH4进行了定量分析.实验发现,模拟医疗废物在2种气氛下热失重主要阶段的产物种类相似,都检测到了CO2、CO、烷烃类、醛类、羧酸、醇类和烯烃的特征吸收峰.并且,结果显示升温速率和气氛条件对CO、CO2、H2O和CH4的生成量都有影响.在热失重的主要阶段,水分含量随加热时间变化曲线上显示1个向下的峰,说明载气中原有水分参与了反应. 相似文献
104.
105.
对碱激胶凝材料(碱-偏高岭土、碱-矿渣和碱-粉煤灰)与水-水泥体系固化Ph^2+进行了试验研究,其中水-水泥体系为对比样。结果表明:对于相同稠度的碱激发胶凝材料,即使Pb^2+含量达到2.4%,除了碱-粉煤灰的抗压强度略低外,其他都达到30MPa以上,满足填埋或做建筑基材的使用要求;与水泥相比,碱激发胶凝材料能显著降低重金属离子(Ph^2+)浸出浓度,其规律性与其NH4交换容量大小的规律性一致,与其固化体的抗压强度的大小没有相关性。 相似文献
106.
碱激发胶凝材料及其固化Pb~(2+)的试验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对碱激胶凝材料(碱-偏高岭土、碱-矿渣和碱-粉煤灰)与水-水泥体系固化Pb2+进行了试验研究,其中水-水泥体系为对比样.结果表明:对于相同稠度的碱激发胶凝材料,即使Pb2+含量达到2.4%,除了碱-粉煤灰的抗压强度略低外,其他都达到30 MPa以上,满足填埋或做建筑基材的使用要求;与水泥相比,碱激发胶凝材料能显著降低重金属离子(Pb2+)浸出浓度,其规律性与其NH4+交换容量大小的规律性一致,与其固化体的抗压强度的大小没有相关性. 相似文献
107.
108.
本文引入贝叶斯网络分析的主要目的在于确定风险衰减系数。说明如何借助数学工具-贝叶斯网络分析确定了风险衰减系数的基本分析方法,同时也可得到有毒重气扩散条件下风险的衰减系数,最终完成了风险叠加模型。 相似文献
109.
2006年9月29日,某厂一台SFLI-31500/63型变压器在运行中突然压力释放阀喷油和一次B相套管漏油,变压器的轻瓦斯保护、重瓦斯保护和差动保护全部动作(虽然重瓦斯和差动保护都是0s保护),该变压器立即退出运行,所带负荷由其他变压器承载。该铭牌标示阻抗电压为9.3%,路损耗为173kW,空载电流为0.616%,空载损耗为35kW,油箱为钟罩式结构。 相似文献
110.
废电路板热解特性及其动力学分析 总被引:5,自引:1,他引:4
分别应用热天平和管式炉反应器对废电路板的热解行为进行实验研究.通过热重分析法,考察了在氮气气氛下,不同升温速率(10 K/min、15 K/min、20 K/min、40 K/min)对废电路板热解特性的影响.结果表明,升温速率对废电路板热解失重曲线有较大影响,反应起始温度,失重率最大时的温度和反应结束温度均随升温速率的提高而相应增加.热解动力学研究表明,废电路板热解反应符合一级反应动力学,反应活化能和指前因子均随升温速率的增大而呈上升趋势,活化能在110~180 kJ/mol,指前因子在2.0×107~1.2×1013 min-1.此外,在管式炉反应器上,考察在同一升温速率(20 K/min)下不同热解终温(400 ℃、500 ℃、600 ℃、700 ℃、800 ℃)对废电路板热解产物产率和气体成分分布的影响.结果表明,当温度在600 ℃以上时,固体残渣的产率变化不大,升高温度只是改变油气比; 电路板热解气的主要成分是H2、CO、CO2、CH4、C2H4、C2H6、C3H6和C3H8,气体热值在11.24~15.21 MJ/m3,焦油热值在24.5~27.5 MJ/kg范围内.热解后所得固体残渣是易碎的,其中玻璃纤维部分呈层状分开,很容易对残渣中的金属和玻璃纤维部分进行分离. 相似文献