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印刷电路板基材的热解实验研究 总被引:19,自引:1,他引:18
采用热重法对废旧印刷电路板(PCB)在氮气气氛下进行了不同升温速率的热解实验,发现电路板的热解可以分为以下几个阶段:在300℃以下时质量没有什么变化,在300~360℃时质量急剧减少,在360~1000℃时质量减少得比较缓慢。随后本文对电路板的热解进行了动力学回归。研究表明,样品热解反应分为2个阶段,这2个阶段反应过程中的活化能有很大差别,说明这2个阶段受不同的化学反应机理控制。 相似文献
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