温度循环下塑封器件可靠性评估分析

目的评估塑封器件的热疲劳寿命和可靠性。方法分析NASA和ECSS空间任务用低等级器件评估标准,针对某型号任务用的两种塑封器件制定了温度循环评估方案。在-55~+125℃进行500次温度循环,配合外观检查、X射线检查、声学扫描显微镜检查、常温测试检测项目。结果 SOP-8(Small Out-line Package)器件评估合格,各项检测试验项目合格,其可靠性寿命满足某型号任务单机载荷2年需求。SOT-23(Small Out-line Transistor Package)器件出现功能失效,分层扩展至整个焊板区域,内部键合丝断裂,电参数失效比例为95%。结论塑封器件评估需要制定有针对性的评估方案,经评估验证,部分塑封器件的可靠性可满足高可靠领域任务需求,兼备高可靠性与高性能。