基于虚拟样机的电子产品振动疲劳寿命评估方法

为研究随机振动对电子设备元器件寿命的影响,应用虚拟样机技术与随机振动疲劳模型,评估器件及电路板的随机振动疲劳寿命。重点介绍了基于虚拟的电子产品随机振动疲劳寿命的虚拟评估方法的具体流程,并以具体电路板为例进行了随机振动疲劳寿命分析。     

SMT-PGA封装焊点热疲劳寿命预计模型研究

目的研究SMT-PGA封装焊点热疲劳寿命预计模型。方法运用Engelmaier模型预测SMT-PGA封装焊点的热疲劳寿命,并将Engelmaier模型计算结果与美国马里兰大学CALCE PWA寿命评估软件仿真结果作对比。结果模型计算结果与马里兰大学寿命评估软件仿真结果存在较大差异。结论表明Engelmaier模型中的工程因子F并不是一个固定常数,而是受封装最低稳态温度的影响。