铁离子掺杂TiO2薄膜光催化降解无水肼废水的研究

研究Fe^3＋掺杂的TiO2薄膜对无水脐废水光催化降解作用,考察了影响Fe^3＋掺杂的TiO2薄膜光催化降解无水肼废水的效果的相关因素,结果表明：当Fe^3＋掺杂TiO2薄膜的摩尔分数为0．5％,煅烧温度为500℃,煅烧时间为3h,并且无水肼废水为中性或弱碱性,催化降解温度在30℃左右时,Fe^3＋掺杂的TiO2薄膜的催化效果最好。     

湿热盐雾大气环境印制电路板防护棚下试验研究

目的 试验研究不同防护工艺的印制电路板在湿热盐雾大气环境下的适应性。方法 结合无防护试件,在严苛的濒海棚下环境开展4种印制电路板防护工艺的暴露试验,通过观察电路板外观,测量计算绝缘电阻、介质耐压、品质因数,以及扫描电镜、能谱分析等技术手段评价印制电路板防护工艺的性能。结果 濒海棚下环境中,无防护印制电路板腐蚀严重,电气性能显著下降。改性硅、有机硅三防漆防护的印制电路板在整个试验周期内腐蚀程度轻微,电气性能较好,表面涂层仅存在轻微起泡现象。丙烯酸三防漆防护印制电路板防护性能不稳定,印制电路板出现腐蚀现象,品质因数总体低于改性硅、有机硅三防漆防护。聚氨酯三防漆防护印制电路板在电气测试性能中表现良好,但涂层出现太多破损、起泡等缺陷,铜导线出现异常生锈现象。在介质耐压测试中,多周期呈现击穿状态。结论 在濒海区域棚下湿热盐雾环境中,涂覆有机硅、改性硅三防漆的印制电路板防护状态最好,可优先选择作为防护手段。