半导体器件扭矩试验失效分析及如何提高抗扭能力问题

本文指出,螺栓紧固式半导体器件在抗矩试验中发生机械性能及电性能失效的原因,量器件底盘金属材料的强度不够;解决办法是选择强度较大的金属材料,采用有助于保持和提高金属材料机械强度的制作工艺。     

电子元器件振动试验的共振分析及夹具设计浅谈

分析共振因素,探讨影响共振的重要因素,对夹具设计的基本要求,一般夹具的选材和基本形式、夹具设计中应注意的问题和设计技巧以及夹具设计理论与实际应用中的差距。 经过振动试验的产品,其结果是否能够正确地反映产品经受试验后的结论,除了振动设备和测量仪器及方法的因素外,振动试验用的夹具设计是否能够满足试验条件的要求及合理性,起着决定性的因素。振动夹具的设计,涉及的问题很多,而且从理论设计到实际应用,还存在一个实验和修正的问题。 鉴于目前国家尚未就力学振动试验中所用夹具的设计及应用制定统一标准,本文仅就电子元器件振动夹具的设计及试验中有关共振的问题,谈一点粗浅的看法,供有关方面参考,并希望经过讨论,对此问题给予足够的重视。