一种基于金属增材制造的穿通液冷板设计和加工方法

LRM模块功能集成度的不断提高对穿通液冷板的设计和加工提出了越来越高的要求。本文主要从功放模块的需求入手,基于增材制造的加工方法,从材料选择和结构设计两方面介绍了研制方案,针对高热流密度器件设计了小通道散热器;使用FloEFD软件对整个液冷系统的流阻和散热效果进行了仿真;介绍了穿通液冷模块加工的基本流程和注意事项;完成了模块冷板的加工和相关散热性能测试。结果表明,基于增材制造加工方法的穿通液冷板可以基本满足原功放模块的设计要求。     

冷板冻结物理模拟试验研究

为了提升地铁工程盾构管片破损抢险应急救援能力,在广佛线某区间地铁隧道管片冻结封水工程中使用矩形截面的外置冻结器—冻结冷板。采用物理模拟试验,对混凝土结构外敷冷板冻结形式下的冻结规律进行系统研究,研究单排冷板、双排冷板及冻结盘管的冻结温度场变化规律,分析不同布置形式下冻结壁的界面、主面温度分布特征。研究结果表明:在冷板冻结形势下,主、界面温度分布曲线在浅部呈对数曲线形式,随深度的增加逐渐过渡成线性分布,冻结器与冻结介质的热交换面积大小对冻结效果影响比重大,适当的布置形式能大大提高冻结效率和效果。冷板冻结形式可以有效加强土层与混凝土结构交接面的冻结效果,提高交界面上胶结强度,提高冻结施工安全。     

铝硅镁4004钎料对冷板与硅酸盐体系乙二醇冷却液腐蚀相容性的影响研究

目的研究不同钎料对冷板与硅酸盐体系乙二醇冷却液的腐蚀相容性影响。方法以铝合金3A21为基材,以不同铝硅镁箔4004为钎料,采用真空焊接的方法制备不同的铝合金冷板,将乙二醇冷却液加注在冷板中,在40℃开展压力测试。利用金相分析、扫描电子显微镜对冷板内部微观形貌和结构进行研究。结果铝硅镁箔4004中硅元素质量分数为13.29%时,焊接的冷板在3个月时间范围压力升高800 kPa;而硅元素质量分数为10.99%时,冷板在同样的条件下压力未见明显改变。两种冷板在焊接部位和翅片部位显示出截然不同的硅偏析现象。结论这种硅偏析现象可能导致了冷板在乙二醇冷却液不同的产气现象。     

微小通道液冷板热控及压降特性数值模拟研究

基于微机电技术的微小通道液冷冷板是一种高效的电子设备热控装置,本文采用数值模拟方法分析了微小通道液冷冷板中翅片高度、翅片间距、流速以及不同工质对冷板热控性能和压降特性的影响规律.结果表明:增加翅片高度和提高液冷工质流速能够有效降低冷板的总热阻,但是会显著增加其压降,增大翅片间距只能有效降低冷板的压降;相比于水和纳米流体...     

两种工艺下某天线微通道冷板特性的实验研究

目的研究不同工艺下微通道冷板的特性及成因。方法以实验研究为基础,对两种工艺方式(增材制造和真空钎焊)下的某天线微通道冷板进行流动和传热分析。另外,还使用CT技术对两种冷板的内部结构进行成像。结果获得了冷板特性数据和内部成像图片。结论分析表明,增材制造的微通道冷板具有良好的性能,具备工程应用的潜力。     

电子设备热管冷板优化设计及试验研究

目的解决电子设备高热流密度芯片散热问题。方法建立主板模块传导冷却的热阻网络,设计研制一种低热阻结构的热管冷板,并对两种热管冷板在不同热流密度条件下进行模块及整机的常温和高温试验。结果常温试验中,CPU和GPU芯片温度在模块试验中下降了14.3℃和5.4℃,在整机试验中下降了7.2℃和6.1℃;高温试验中,CPU和GPU芯片温度在模块试验中下降了10.2℃和4.2℃,在整机试验中下降了9.1℃和7.5℃。结论热管冷板能提高整机环境适应性及可靠性,其结构设计方法可推广用于电子设备散热设计。     

基于结构函数理论的微通道冷板热阻研究

目的寻找微通道冷板热阻与沸腾程度的关系。方法在结构函数的理论基础上,使用T3Ster对微通道冷板进行测量,从实验系统热路的微分结构函数中分离出微通道冷板的一维热阻。结果单相流动时冷板的一维热阻与热流密度之间不存在明显的关联。结论两相流动时冷板的一维热阻总体上随着微通道内沸腾的加剧而呈现出波动下降的趋势。