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翟媛媛 《资源节约和综合利用》2014,(13):50-51
河南省周口市沈丘县是我国钢制散热器的发源地,20世纪80年代,在这片土地上诞生了我国第一片钢制柱形散热器,随着时间推进,单一的品种,简单的结构,使很多散热器企业的销售陷入困境,国营企业面临改制兼并重组,小企业惨遭淘汰。 相似文献
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铜铝复合式CPU风冷散热器的实验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
随着计算机的迅猛发展,CPU芯片的集成度、封装密度以及工作频率的不断提高,其发热量也不断增大,从而对CPU散热器的散热性能的要求也提高了.通过分析散热器的散热性能及性能评价方法,对放射状铜铝复合式CPU散热器进行了测试,建立不同风速下功率与CPU表面平衡温度关系曲线和不同风速下功率与热阻关系曲线,为改进散热器提供了实验数据.图3,参5. 相似文献
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目的 降低芯片工作温升,提升芯片的热可靠性.方法 利用CFD仿真工具,搭建多芯片共用散热器的热仿真分析模型,确定不同方案的芯片结点温升.以芯片横向和纵向间距、散热器基板厚度、翅片高度、翅片厚度、横向翅片间距、纵向翅片数等7个结构参数与芯片温升之间关系为研究对象,以降低芯片结点温升为优化目标,通过灰色关联分析,筛选出主要影响因素,并利用响应面回归分析优化.结果 其中4个因素的灰色关联度大于0.6,是影响芯片温升的主要因素,排序为纵向翅片数>基板厚度>芯片横向间距>翅片厚度;横向翅片间隔、翅片高度、芯片纵向间距为次要因素.进一步通过响应面分析优化获取了最终组合优化参数,芯片纵向间隔为15 mm,翅片高度为18 mm,翅片间隔为6 mm;芯片横向间距为104 mm,基板厚度为11.2 mm,翅片厚度为1.13 mm,纵向翅片数为10,芯片组最大温升为48.959℃.结论 灰色关联分析能较好地用于散热多因素影响分析,与响应面回归分析相结合,可以构建出较高精度的回归预测模型,该研究为多芯片共用散热器的布局和结构方案评估和优化提供了参考. 相似文献
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本文利用热仿真软件,研究了系统风机旋转特性对整机散热影响、设备内不同类型风机转速设置对整机散热及噪音影响、同时对比了CPU散热器有无风机对散热影响。研究表明:(1)设备内各发热芯片节点温度随系统风机转速的提高而降低。当芯片靠近风机布置时,风机的旋转方向对芯片节温影响不大,而当芯片远离风机布置时,尤其是芯片靠板边布置时,要充分考虑风机的旋转方向对芯片节温的影响。(2)在兼顾考虑整机散热和噪音指标时,需要合理设置系统风机和CPU散热器风机转速,尤其是对CPU散热风机转速的控制,相比高转速系统和低转速CPU散热器风机,低转速系统风机和高转速CPU散热风机,不仅使整机噪音更低,CPU芯片(S2500-1&S2500-2)散热也更好。(3)在相同外形尺寸下,相比于CPU散热器(拉长翅片)而言,相同系统风机转速下,CPU散热器(新增风机)所对应的CPU节点温度要更低,但随着系统风机转速的提高,CPU散热器风机对芯片节点温度的影响逐渐减小。 相似文献
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集中供热从福利到商品的转变是我国实行市场经济的必然结果。供热公司从事业性质转变为企业性质,按实际用热量的多少向用户收取采暖费是合理的,也是节能的重要举措。建设部第76号令《民用建筑节能管理规定》从2000年10月1日起正式实施,其中第5条规定“新建居住建筑的集中采暖系统应当使用双管系统, 相似文献
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本文通过建立蒸汽腔型热管散热器三维非稳态计算模型,对不同风速及温度水平下的运行工况进行了对比热分析,并分析了冷凝段直肋厚度对蒸汽腔型热管散热器传热性能的影响。分析结果表明:冷凝段空气出口温度随热管壁温增大而增大,空气和肋片及热管壁面进行对流换热,热管壁温明显高于空气通道出口温度,冷凝段直肋起到很好的散热作用,能使冷凝段的工质冷却成液体并在重力和毛细力的作用下回流到蒸发段,从而保证蒸汽腔型热管散热器良好的传热性能和等温性能。 相似文献
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本文主要论述了铸铁类采暖散热器在生产、运输和二次加工过程中,直接或间接产生的有害物质对大气环境的污染,并提出了作者的观点。 相似文献
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