碘化阶层孔氧化硅纳米球对水中典型有机氯污染物的吸附性能研究

采用共缩聚法,成功地原位合成了碘改性的阶层多孔氧化硅纳米球（SiO₂-I）,研究了其基于卤键作用对典型有机氯污染物六六六的吸附性能,并考察了改性剂I-硅烷含量和pH值对吸附效果的影响.实验结果表明,该纳米材料对六六六表现出优异的吸附富集性能,吸附速率快,60 min内对六六六的去除率为71.6%,240 min内达到吸附平衡,去除率可达98.3%,最大吸附量为178.6 mg·g^-1;吸附动力学符合拟二级动力学模型;碘物种的加入提高了阶层多孔氧化硅的吸附速率和吸附效率.另外,为了便于纳米吸附材料的分离,本研究对SiO₂-I纳米球进行了磁性化.研究发现,磁性化修饰后,SiO₂-I纳米材料仍然保留对六六六优异的吸附富集性能,240 min时的吸附去除率达90.3%.     

从有毒金属中拯救水和土壤

2004年，Solucorp工业公司公布了一种可使含重金属(如汞、铅、镉、铬)的消耗品安全处置的技术。该技术被称作综合固定系统(IFS)，是Solucorp公司的分子键接系统(MBS)向子弹、电池、脱漆剂甚至垃圾掩埋场衬里等消费品传送的载体。MBS可将消耗品中的可滤出重金属转化成不溶物形态。     

GIS支持下的盐池县土地沙漠化动态遥感监测与预估

以2个不同时期遥感图像为主要信息源,分别解译编制2期土地沙漠化类型图,在ARC／INFO地理信息系统支持下,建立空间数据库,获得了盐池县1985—1995年土地沙漠化动态图和动态转移数据矩阵,可以定位、定性、定量地显示出前后两期间动态演变格局。并用Markov链模型对未来演变趋势进行模拟和预测。说明盐池县属于正在发展的沙漠化地区,沙漠化程度进一步加剧,同时存在着“一边治理,一边破坏”的双重现象。     

BDAB键合硅胶富集测定水体中痕量汞(Ⅱ)的研究

分别用静态法和动态法研究了苯重氮氨基偶氮苯键合硅胶吸附水体中痕量汞的条件,提出了一种富集和测定痕量汞的分析方法,结果表明,在ＰＨ４．０的条件下可现场富集环境水体中的妆胆汞,水体中其它元素不被吸附,ＢＤＡＢ－ＳＧ的最大吸附量为９６μｍｏｌ．ｇ＾－１,     

高能等离子体分解CO_2气体研究

为治理温室气体ＣＯ_２，本工作在低温常压条件下，利用超高压脉冲电晕放电产生的高能量（２０～５０ｅＶ）非平衡等离子体作用于ＣＯ_２气体分子，使ＣＯ_２分子化学结合键断裂，在定向化学反应作用下，将ＣＯ_２气体分解成单原子气体分子Ｏ_２和单质固体微粒Ｃ。ＣＯ_２分解率在９０％以上。     

3,5-二硝基-1,2,4-三唑及其复合物感度影响的量化研究

结合密度泛函理论和微扰理论,选用6-311++G(d,p)和6-311++G(2df,2p)基组,系统研究了3,5-二硝基-1,2,4-三唑(DNTz)及其复合物(MDNTz,M为H~+,Li~+,Na~+,K~+,Be~(2+)以及Mg~(2+))的热引发键C—NO_2键长(d)、解离能(BDE_(C3—N7))、相互作用能(E_(int))、电子云密度(ρ_(BCP(C3—N7)))、离域化能E~((2))和硝基电荷(q_(NO_2))对感度的影响。结果表明,BDE_(C3—N7)与d_(C3—N7)成线性关系;ΔBDE_(C3—N7)与q_(NO_2)、E~((2))、ρ_(BCP(C3—N7))以及自然键轨道(NBO)电荷转移量均成线性关系;感度顺序为DNTz…Be~(2+)键强度,使其感度降低。     

环糊精键合Fe-TAML催化剂的制备及其活化H2O2氧化水中有机微污染物

为了提高Fe-TAML催化剂的稳定性和催化活性,通过磺酰氯化反应、金属螯合反应和亲核取代反应等方法将Fe-TAML与环糊精(CD)以共价键形式结合,制备了单-6-氧-CD键合Fe-TAML催化剂(CD-Fe-TAML).开展了CD-Fe-TAML的催化活性、稳定性测试及其活化H₂O₂氧化降解水中抗生素和农药等34种有机微污染物研究.与Fe-TAML相比,CD-Fe-TAML在pH为7.0条件下活化H₂O₂生成高价铁的速率提高49倍,对底物的催化降解速率提高25倍,且其自氧化速率降低70%.CD-Fe-TAML在pH为3.0～10.0范围内的稳定性比Fe-TAML的稳定性提高0.7～699倍,其中,在pH为3.0～7.0范围内提高33～699倍.CD-Fe-TAML的分子结构中的磺酸基官能团具有吸电子效应,能增加活性中心中Fe离子的正电荷密度,不仅加快H₂O₂的过氧键裂解和高价铁物种的生成,提高Fe-TAML的催化活性,还能提高其水解稳定性.同时,分子结构中...     

J31-100型压力机故障分析

阐述分析了J31-100型压力机故障产生的原因及解决的方法。     

离心机吊篮锁紧机构的设计研究

介绍了一种离心机吊篮转轴锁紧方案,对该方案的工作原理、设计要点和有关的计算公式进行了概述。该方案能方便、快捷地实现任意位置锁死,并具有可靠性高、操作简单等优点,为类似锁紧装置的设计提出一种新的方法。     

温度循环对键合及芯片烧结性能的影响分析

温度循环针对材料间的热胀冷缩特性,产生蠕动和疲劳损伤效应。半导体器件在温度循环试验过程中封装可靠性随温度循环时间逐步退化。针对一种半导体器件的键合强度、芯片剪切强度、芯片烧结空洞随温度循环次数的退化情况进行了分析。