会议信息

第二十届IPFA国际会议在苏州高新区举行7月17日,第二十届IPFA国际会议在高新区开幕。本次会议由IEEE南京分会主办,IEEE Reliability/CPMT/ED新加坡分会、苏州高新区、苏州市电子学会、电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室协办。IEEE电子器件协会与IEEE可靠性协会提供技术支持。据悉,IPFA国际会议是全球半导体物理分析、失效     

报废电子器件处理技术进展

报废电子器件的数量急剧增长，加强其回收利用研究已经得到广泛重视。对报废电子器件的资源情况、回收技术，尤其是以环境保护-资源综合回收为目的的物理分离技术及其应用进行了评述，指出便于回收的电子器件的设计是未来发展的趋势。     

基于应力分析法的士兵系统电子器件可靠性研究

目的 提高士兵系统元器件可靠性,提出一种可应用于士兵系统电子装备可靠性设计的方法。方法 以士兵某探测器设计过程为研究对象,依据军用电子元器件标准和规范对2种可靠性保证要求表征方法进行分析,采用应力分析法针对士兵电子器件进行可靠性设计。结果 该探测器的MTBF值为90 345.56 h,达到了该设备基本可靠性要求。当产品工作到2 a时,探测器任务可靠度为0.833,达到了该设备任务可靠性要求。结论 提出的方法可为士兵系统电子装备可靠性设计提供技术支撑。     

沃特世更新Alliance HPLC产品设计,不影响已经验证的方法

沃特世公司对Waters Alliance HPLC系统进行新的设计改进,更新版系统将保持Alliance的主要性能规格和控制算法,以确保分析人员能将现有方法进行无缝复制.除了更新电子器件和用户界面之外,Alliance HPLC系统通过与沃特     

电子器件冷却用针翅散热器的散热性能数值模拟

本文采用数值模拟方法研究了电子器件冷却常用的平直翅片散热器及五种针翅散热器的散热性能,对比分析了不同来流速度下,不同散热器的热阻和流阻特性,得出相比于圆柱针翅、方柱针翅、75°斜柱针翅和60°斜柱针翅,45°斜柱针翅的热阻最小,但是其流阻增幅更大;增加针翅翅片的厚度能够有效降低热阻,但是其流阻增幅也更大;因此在针翅结构...     

产品电子元器件封装及加固技术

为保证电子器件的环境适应性和可靠性要求,在传统"三防"的基础上,着重论述了产品电子元器件的封装、加固技术。方法介绍了常用的封装加固材料的性能,针对不同的器件,规定了封装加固工艺流程,其中针对导引头提出了两种封装材料,其耐冲击指标达到8×103g~20×103g。为三防设计及选材提供了依据,对工艺防护提供了实际经验和技术要求,从而避免缺陷导致的质量问题。电子元器件封装加固技术,能够提高电子产品的防护性能,具有一定指导作用。     

军事工业中的高科技新材料

在新材料、新型电子器件、生物技术三大领域中,新材料被列为第一位。曾任美国总统科学顾问的奥基恩断言“材料科学是当今美国最重要的科学”,而据统计,日本花费在高技术中的经费,有60％是消耗在新材料的研究上的。