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摘要：	<正>M2M专业厂商拓展产品组合,推出首次采用LCC封装技术的模块日前,全球领先的机器对机器(M2M)通信技术厂商泰利特(Telit)无线通信解决方案事业部推出首个采用LCC(无引脚芯片载体)封装技术的
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