| 温度对振动特性的影响分析及试验研究 |
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| 引用本文： | 黄永华,雷东鹏,谢丽梅,朱军华. 温度对振动特性的影响分析及试验研究[J]. 环境技术, 2020, 38(4): 47-51. DOI: 10.3969/j.issn.1004-7204.2020.04.012 |
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| 作者姓名： | 黄永华 雷东鹏 谢丽梅 朱军华 |
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| 作者单位： | 工业和信息化部电子第五研究所,广州 510610;广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室,广州 510610,工业和信息化部电子第五研究所,广州 510610;广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室,广州 510610,工业和信息化部电子第五研究所,广州 510610;广东省电子信息产品可靠性与环境工程技术研究开发中心,广州 510610,工业和信息化部电子第五研究所,广州 510610 |
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| 摘 要： | 从温度对振动模态频率和温度对振动响应两方面分析温度对振动特性的影响,在此基础上针对典型电路板组件研究制定振动响应特性试验方案,利用激光测振系统开展不同温度下的模态频率和振动响应测试。试验结果表明,电路板组件的固有频率、加速度响应和位移响应均随着温度的升高而降低,且温度越高,振动响应的降幅越大。因此,在对产品进行振动分析时应充分考虑温度的影响,尤其是在温度较高时不应忽略温度对振动响应特性的影响,否则会造成较大的偏差。
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| 关 键 词： | 温度 振动特性 影响分析 试验 |
Research on the Impact of Temperature on Vibration Characteristics |
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| HUANG Yong-hua,LEI Dong-peng,XIE Li-mei,ZHU Jun-hua. Research on the Impact of Temperature on Vibration Characteristics[J]. Environmental Technology, 2020, 38(4): 47-51. DOI: 10.3969/j.issn.1004-7204.2020.04.012 |
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| Authors: | HUANG Yong-hua LEI Dong-peng XIE Li-mei ZHU Jun-hua |
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